萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越
2011-09-09 15:44:49
2135 摘要:據(jù)彭博社報(bào)道,F(xiàn)acebook聘請(qǐng)?jiān)?b class="flag-6" style="color: red">谷歌負(fù)責(zé)設(shè)備芯片開(kāi)發(fā)的主管沙赫里亞爾·拉比(Shahriar Rabii)擔(dān)任其副總裁,顯示出Facebook打造自主研發(fā)芯片的決心。彭博社認(rèn)為,F(xiàn)acebook與其他科技巨頭一樣,正試圖降低對(duì)英特爾、高通、英偉達(dá)等芯片廠商的依賴。
2018-07-16 10:57:18
3608 所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國(guó)EIA協(xié)會(huì)聯(lián)合電子器件工程委員會(huì))的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,LSI芯片封裝
2023-09-06 11:14:55
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,成立于1987年,是當(dāng)時(shí)全球的第一家專(zhuān)業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國(guó)企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過(guò)半的份額。2022年,臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬(wàn)億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少?是1.8v跟3.3v嗎?
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機(jī)會(huì)“獨(dú)吞”A7代工訂單?! ?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電作為全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司,其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先,在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺(tái)積電積極開(kāi)發(fā)20納米制程,花旗環(huán)球證券指出,在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢(shì)下,未來(lái)1
2012-09-27 16:48:11
制造技術(shù)為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事實(shí)上,A10X是第一款采用該技術(shù)生產(chǎn)的芯片,盡管臺(tái)積電還有其他客戶?! ∠啾戎拢琲Phone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
,如示波器,電源等,同時(shí)探針臺(tái)提供樣品細(xì)節(jié)可視化功能,協(xié)助芯片設(shè)計(jì)人員對(duì)失效芯片進(jìn)行分析在顯微鏡的輔助下,使用探針接觸芯片管腳,給芯片加電,觀察芯片加電后的功耗表現(xiàn)。芯片失效分析探針臺(tái)測(cè)試probe
2020-10-16 16:05:57
相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比,同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
芯片尺寸封裝(CSP)和BGA是同一時(shí)代的產(chǎn)物,是整機(jī)小型化、便攜化的結(jié)果。美國(guó)JEDEC給
2023-12-11 01:02:56
是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產(chǎn)的成本越低,但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04
的基礎(chǔ)。CPU和GPU的整合會(huì)推動(dòng)百億級(jí)別的超算的發(fā)展,而這或許也會(huì)將英特爾與AMD之間的競(jìng)爭(zhēng)帶到另外一個(gè)階段。據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng),AMD和Intel都贏得了美國(guó)DOE百億級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)的合同。除此以外,臺(tái)積電也在積極
2020-03-19 14:04:57
意味著該行業(yè)的低迷會(huì)持續(xù)更久。 但也有分析師補(bǔ)充稱(chēng),臺(tái)積電的業(yè)績(jī)可能最早會(huì)在第三季度反彈,與蘋(píng)果、英偉達(dá)和AMD預(yù)測(cè)的季度前景改善相對(duì)應(yīng)。
在芯片方面,據(jù)財(cái)報(bào)披露,5納米制程芯片出貨占公司2023年第一季
2023-05-06 18:31:29
發(fā)揮著重要作用。谷歌與芯片設(shè)計(jì)公司博通合作,開(kāi)發(fā)用于“巨型數(shù)據(jù)中心”服務(wù)器的張量處理單元(TPU),希望加速定制人工智能算法的計(jì)算,以幫助識(shí)別和分析云端圖像、語(yǔ)言、文本和視頻。全球最大的代工芯片制造商臺(tái)
2018-08-31 09:24:57
處理器號(hào)稱(chēng)是“全球第一個(gè)AI汽車(chē)超級(jí)芯片”,將采用臺(tái)積電16nm FinFET+工藝制造,集成多達(dá)70億個(gè)晶體管,性能方面,Xavier預(yù)計(jì)可以達(dá)到30 DL TOPS,比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺(tái)
2018-07-31 09:56:50
一共就72億美元左右,臺(tái)積電一家就拿走了其中3/4的份額。如果消息屬實(shí),臺(tái)積電面臨客戶的砍單情況將會(huì)比預(yù)期的還要嚴(yán)重。
【博世擬15億收購(gòu)芯片制造商TSI】
4月26日,博世宣布將收購(gòu)美國(guó)芯片制造
2023-05-10 10:54:09
又全數(shù)到臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助,導(dǎo)致早已供不應(yīng)求的8吋晶圓產(chǎn)能缺貨持續(xù)擴(kuò)大。不止在臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助,遠(yuǎn)到日、韓、新加坡及馬來(lái)西亞,甚至俄羅斯都有臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司前往投石問(wèn)路,畢竟,以目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)
2020-10-15 16:30:57
內(nèi)建封裝(PoP)技術(shù)。 臺(tái)積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器,不僅可以有效對(duì)抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍,還可回防全球最大
2014-05-07 15:30:16
產(chǎn)業(yè)發(fā)展,新區(qū)設(shè)立了集成電路天使投資基金、創(chuàng)投基金等產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,成立了集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心和產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心,引進(jìn)了臺(tái)積電、ARM、展訊、鴻海(富士康)等一批行業(yè)龍頭企業(yè),集成電路芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造
2017-09-25 10:56:40
需求量高達(dá)百萬(wàn)片,2017年將從PMIC 4規(guī)格轉(zhuǎn)到PMIC 5,預(yù)計(jì)PMIC 5在2017年底開(kāi)始小量生產(chǎn),真正大量出貨會(huì)落在2018年,未來(lái)PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流,而臺(tái)積電將以
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
。先進(jìn)的刻蝕技術(shù)使芯片制造商能夠使用雙倍、四倍和基于間隔的圖案來(lái)創(chuàng)造出現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)的微小尺寸。和光刻膠一樣,刻蝕也分為“干式”和“濕式”兩種。干式刻蝕使用氣體來(lái)確定晶圓上的暴露圖案。濕式刻蝕通過(guò)化學(xué)
2022-04-08 15:12:41
寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢?以下將逐步介紹半導(dǎo)體最重要的基礎(chǔ)——「晶圓」到底是什么。晶圓(wafer),是制造各式電腦芯片的基礎(chǔ)。我們可以將芯片制造比擬成用樂(lè)高積木蓋房子
2017-09-04 14:01:51
。相比之下,中國(guó)芯片廠商則少了許多麻煩。研究機(jī)構(gòu)ICInsights的數(shù)據(jù)稱(chēng),今年中國(guó)芯片廠商出貨量增長(zhǎng)高達(dá)40%?! ≡谡劶?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)廠商將封裝合同外包給臺(tái)積電等封裝公司時(shí),市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Bernstein
2016-06-29 11:17:40
通和AMD也需要臺(tái)積電生產(chǎn)芯片?! √O(píng)果的芯片項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)行了好幾年,被認(rèn)為是該公司最秘密的項(xiàng)目之一。2018年,蘋(píng)果成功開(kāi)發(fā)了一款基于iPad Pro處理器的Mac芯片,用于內(nèi)部測(cè)試,這讓該公司有信心在今年宣布這樣的轉(zhuǎn)型。
2013-12-21 09:05:01
全球進(jìn)入5nm時(shí)代目前的5nm制造玩家,只有臺(tái)積電和三星這兩家了。而三星要到明年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),就今年來(lái)看,臺(tái)積電將統(tǒng)治全球的5nm產(chǎn)業(yè)鏈。在過(guò)去的一年里,臺(tái)積電的5nm研發(fā)節(jié)奏很快,該公司在2019
2020-03-09 10:13:54
求教,怎么才能找出這種芯片的尺寸?????
2016-03-24 14:39:58
,尼康在ASML面前被打的毫無(wú)還手之力,高端光刻機(jī)市場(chǎng)基本被ASML占據(jù)。光刻機(jī)工作原理在加工芯片的過(guò)程中,光刻機(jī)通過(guò)一系列的光源能量、形狀控制手段,將光束透射過(guò)畫(huà)著線路圖的掩模,經(jīng)物鏡補(bǔ)償各種光學(xué)誤差
2018-09-03 09:31:49
,ASML還預(yù)計(jì)2020年,公司將交付35臺(tái)EUV光刻機(jī),2021年則會(huì)達(dá)到45臺(tái)到50臺(tái)的交付量,是2019年的兩倍左右。 除了光刻機(jī)外,其他如刻蝕機(jī)等設(shè)備購(gòu)買(mǎi)、工藝研發(fā)也都需要大量的資金,這就驅(qū)使
2020-02-27 10:42:16
大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起以促進(jìn)更好協(xié)作的方法。因此,臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái),或稱(chēng)OIP。他們很早就開(kāi)始了這項(xiàng)工作,剛開(kāi)始這項(xiàng)工作時(shí), 65 nm 還是前沿工藝。今天
2024-03-13 16:52:37
的協(xié)調(diào)和溝通。需要一種將各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起以促進(jìn)更好協(xié)作的方法。因此,臺(tái)積電開(kāi)發(fā)了開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái),或稱(chēng)OIP。他們很早就開(kāi)始了這項(xiàng)工作,剛開(kāi)始這項(xiàng)工作時(shí), 65 nm 還是前沿工藝。今天,OIP
2024-03-27 16:17:34
各類(lèi)常用工藝庫(kù)臺(tái)積電,中芯國(guó)際,華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
回收EUTECH芯片 回收EUPEC芯片181-2470 同上-1558 同步中芯發(fā)布公告稱(chēng),公司就購(gòu)買(mǎi)用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購(gòu)買(mǎi)單,根據(jù)阿斯麥購(gòu)買(mǎi)單購(gòu)買(mǎi)的阿斯麥產(chǎn)品定價(jià),阿斯麥
2021-07-19 15:09:42
北京時(shí)間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布,基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機(jī)E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
43.3億美元,季增5.5%。結(jié)語(yǔ):臺(tái)媒表示,臺(tái)積電漲價(jià)現(xiàn)已生效,但臺(tái)積電的價(jià)格合同是一年一次的,因此新價(jià)格應(yīng)該到2022年1月才會(huì)生效。臺(tái)積電作為全球最大的芯片制造商,此翻大幅漲價(jià)將標(biāo)志公司走上
2021-09-02 09:44:44
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
最新芯片銀行芯片卡采集器【電/薇:159,***,***滿丨意丨給丨錢(qián)】20180404【V信已開(kāi)通】以實(shí)力求生存,以信譽(yù)求發(fā)展】參考消息網(wǎng)2月27日?qǐng)?bào)道美國(guó)戰(zhàn)略之頁(yè)網(wǎng)站2月10日發(fā)表題為《特種作戰(zhàn)
2018-04-04 20:28:33
想要找一款芯片尺寸比較小的能搭載安卓系統(tǒng)的芯片,大神們有推薦么~
2017-10-18 21:07:10
IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。為了使芯片微縮,總是利用光刻技術(shù)來(lái)推動(dòng)。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術(shù)。1. 零低k界面:在目前Intel的45nm設(shè)計(jì)中,采用硅襯底
2014-01-04 09:52:44
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)第三次革命,其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到萬(wàn)億級(jí),前景可謂無(wú)限光明。根據(jù) IDC 測(cè)算,到2021年將會(huì)有250 億臺(tái)設(shè)備聯(lián)網(wǎng),而物聯(lián)網(wǎng)芯片作為萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵,目前
2019-11-21 16:48:03
,所以只能以舊工藝(16nm制程)制造A10處理器。除此之外,臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱(chēng)A11芯片將采用10納米FinFET工藝,最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
壇上,其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示,他們?cè)缫?b class="flag-6" style="color: red">制造出7nm的SRAM,并確認(rèn)10nm將在2016年初試產(chǎn),7nm則預(yù)期在2017年Q1開(kāi)試。報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電非常高興,因?yàn)榻K于超過(guò)英特爾了。他們還趁熱預(yù)告
2016-01-25 09:38:11
只要將完成的方形 IC芯片剪下,便可送到封裝廠做封裝,至于封裝廠是什么東西?就要待之后再做說(shuō)明啰?! ?各種尺寸晶圓的比較。納米制程是什么? 三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱,彼此
2018-08-22 09:32:10
比如華為的麒麟芯片晶體管數(shù)量、功耗控制,芯片內(nèi)總線連接?澎湃芯片的失敗是不是它的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在這些方面的不足?
2020-03-15 17:31:09
最近想用opa37做一個(gè)高頻增益運(yùn)放,該芯片增益帶寬積可以達(dá)到63M,但實(shí)際應(yīng)用時(shí),輸入為正負(fù)5V的方波,在放大兩倍的情況下僅能允許1KHz帶寬的正負(fù)10V方波,想問(wèn)下各位大神前輩,我看芯片資料增益
2018-10-26 19:43:55
淀積厚度大于500A的NiAu層,用于歐姆接觸和背反射;第二步,采用掩模選擇刻蝕掉P型層和多量子阱有源層,露出N型層;第三步,淀積、刻蝕形成N型歐姆接觸層,芯片尺寸為1×1mm2,P型歐姆接觸為正方形
2018-08-31 20:15:12
高通最新中端芯片,臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn),預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布,中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片,小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
據(jù)羊城晚報(bào)報(bào)道,近日中芯國(guó)際從荷蘭進(jìn)口的一臺(tái)大型光刻機(jī),順利通過(guò)深圳出口加工區(qū)場(chǎng)站兩道閘口進(jìn)入廠區(qū),中芯國(guó)際發(fā)表公告稱(chēng)該光刻機(jī)并非此前盛傳的EUV光刻機(jī),主要用于企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)后的生產(chǎn)線擴(kuò)容。我們知道
2021-07-29 09:36:46
高功率55流明光通量紅色LED芯片
日立電線株式會(huì)社宣布開(kāi)發(fā)高功率紅色LED芯片 ,該芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通過(guò)增加LED芯片尺寸和使用細(xì)線電極結(jié)
2010-01-11 09:26:12
857 近年來(lái),芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進(jìn)行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功,業(yè)界開(kāi)始有了擔(dān)憂。
2012-03-13 14:36:51
27657 出來(lái)的成品的品質(zhì)也會(huì)有天壤之別。 下面就說(shuō)一下具體有哪些區(qū)別: 1、芯片輻射功率等級(jí)的區(qū)別: 以廈門(mén)三安的芯片為例,S-23BBMUP-C*******,芯片尺寸為23X10mil,這個(gè)芯有4個(gè)輻射功率等級(jí)(@20mA),輻射功率越高,做出的燈珠越亮。 D2
2017-09-22 16:17:51
14 中興不允許從美國(guó)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)芯片了,中興董事長(zhǎng)說(shuō)這會(huì)讓中興進(jìn)入休克狀態(tài),為何會(huì)如此,因?yàn)槿薄靶尽鄙倩?,科技公司是沒(méi)有活路的,據(jù)悉我國(guó)每年芯片進(jìn)口花費(fèi)是原油的兩倍,去年進(jìn)口了1萬(wàn)億芯片,中國(guó)自己的“芯”去哪了?
2018-04-24 10:19:49
1105 在GPU上訓(xùn)練卷積網(wǎng)絡(luò)。谷歌團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)all-conv CIFAR-10網(wǎng)絡(luò),只涉及卷積和ReLU激活。谷歌編寫(xiě)了一個(gè)單獨(dú)的隨機(jī)梯度下降(SGD)更新步驟,并從一個(gè)純Python循環(huán)中調(diào)用它,結(jié)果如表2所示。
2018-11-24 10:13:39
3153 北京時(shí)間12月4日消息,英特爾在一項(xiàng)被稱(chēng)作自旋電子學(xué)的技術(shù)方面取得了進(jìn)展,未來(lái)芯片尺寸可縮小5倍,能耗可降低至多30倍。
2018-12-04 14:10:54
2014 適用于DA4580藍(lán)牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費(fèi)下載
2021-02-02 08:00:00
0 近日,瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院(EPFL)教授Tobias Kippenberg團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路(光子芯片)技術(shù),得到了創(chuàng)紀(jì)錄的低光學(xué)損耗,且芯片尺寸小。相關(guān)研究在《自然—通訊》上發(fā)表。
2021-05-24 10:43:38
4570 為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備和晶圓制造流程;中游一般指汽車(chē)芯片制造環(huán)節(jié),包括智能駕駛芯片制造,輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造、車(chē)身控制芯片制造等;下游包含了汽車(chē)車(chē)載系統(tǒng)制造、車(chē)用儀表制造以及整車(chē)制造環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷發(fā)展和
2021-12-27 10:25:58
10412 在計(jì)算焊盤(pán)坐標(biāo)時(shí),經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對(duì)于引線鍵合目的,重要的是 了解兩者之間的區(qū)別 影響 整體物理芯片尺寸。物理
2023-02-20 11:06:10
657 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:27
5 合封芯片是一種芯片封裝技術(shù),它將多個(gè)芯片通過(guò)引線相互連接在一起,形成一個(gè)更大的芯片結(jié)構(gòu),以便更好地實(shí)現(xiàn)集成和減小芯片尺寸。合封芯片的優(yōu)點(diǎn)是可以提高芯片的集成度和性能,同時(shí)可以減小芯片尺寸,從而提高芯片的功能密度和速度。
2023-04-11 14:09:04
1072 FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝(CSP)形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口,CSP 是指封裝體尺寸不超過(guò)裸芯片 1.2倍的一種封裝形式,它通過(guò)凸塊與基板倒裝焊方式實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:13
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圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)是指在圓片狀態(tài)下完成再布線,凸點(diǎn)下金屬和焊錫球的制備,以及圓片級(jí)的探針測(cè)試,然后再將圓片進(jìn)行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:41
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在計(jì)算焊盤(pán)坐標(biāo)時(shí),數(shù)據(jù)手冊(cè)中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一致。本應(yīng)用筆記將簡(jiǎn)要討論芯片尺寸、芯片方向、鍵合坐標(biāo)以及如何計(jì)算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。
2023-06-16 17:23:19
388 隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開(kāi)展,芯片尺寸越做越小,留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小,既要保證足夠的良品率,又要確保加工效率,這對(duì)晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身
2022-10-19 16:56:49
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 16:12:26
1 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 14:23:37
0 麒麟a2芯片尺寸是多少 麒麟a2芯片尺寸是多少這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道,因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正實(shí)現(xiàn)了高性能
2023-10-17 16:20:31
1086 為了實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的電通路,一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上,這一過(guò)程可以稱(chēng)為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片,通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長(zhǎng)度的?1.2
2023-12-22 09:08:31
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新版CoWoS技術(shù)使得臺(tái)積電能制造出比傳統(tǒng)光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介層。因此,邏輯電路、8個(gè)HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占據(jù)2831平方毫米的面積。
2024-04-29 09:18:53
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評(píng)論