FloTHERM可視化后處理模塊轉為提高電子設備散熱設計速度而研發(fā)。完全逼真的模型、三維流動動畫和處理溫度動態(tài)變化的工具，以及流動結果，協(xié)助工程師迅速高效地發(fā)現(xiàn)熱設計問題所在，并將設計修改以可視化形式呈現(xiàn)。動態(tài)流線和示蹤粒子運動圖方便了工程師同步具備熱設計功底的同事交流。

　　主要功能包括：

　　◎復雜、三維氣流流動動畫;

　　◎熱傳流動的動畫形式的輪廓圖;

　　◎等值面圖和表面云圖;

　　◎向量或流線體現(xiàn)氣流，用顏色區(qū)分溫度和速度;

　　◎輸出AVI格式動畫;

　　◎動態(tài)示蹤圖幫助用戶更好理解復雜氣流的流動;

　　◎圖片紋理增強真實感。

　　FloTHERM可視化后處理后的結果(圖3)，顯示了氣流流動跡線，并用不同顏色表示流速，為工程師提供了如何布局LED電視機通風孔的信息。

　　橫切面圖(圖4)，顯示了產(chǎn)品元件、外殼以及空氣之間傳導、對流和輻射效果下溫度的分布情況。

　　五、FloTHERM產(chǎn)品套餐

　　1.

　　能快速將機械計算機輔助設計(MCAD)軟件的數(shù)據(jù)導入到FloTHERM。兼容的MCAD軟件包括Pro/ENGINEER、SolidWorks和CATIA等。

　　不僅僅是一個接口文件，它能智能地為某一特定元件或組件篩選模型信息，并為分析流程創(chuàng)建一個簡約的熱等效模型。該步驟非常關鍵，因為生產(chǎn)制造流程用的MCAD固體模型包含大量熱分析時不需要的細節(jié)(倒角、小孔、切角和螺母等)。這些細節(jié)不僅對于提高熱分析結果精準度沒有任何幫助，反而會極大地減慢求解速度。對元件細節(jié)的轉化功能大大地提高了建模的效率。

　　2.

　　能方便、快捷地將印刷電路板設計從電子設計自動化(EDA)軟件中導入到FloTHERM中，兼容的EDA軟件包括 BoardStation、Allegro和CR5000等。

　　通過提取EDA工具內(nèi)的走線、器件參數(shù)等信息創(chuàng)建FloTHERM可讀取的PCB板布局的模型。通過細化(用戶可自行控制細化程度)的熱傳導率分布圖來說明每層銅的分布情況。該濾過功能使得PCB內(nèi)復雜的銅分布情況用非常精準、簡潔明了的方式顯示，刪減模型細節(jié)。

　　導入模型后，的眾多功能幫助快速描述PCB板的更多特征：

　　◎?qū)τ谠?a target="_blank">EDA工具中不體現(xiàn)而對熱分析很重要的常見元件(如散熱器、導熱孔、子板和屏蔽罩等)，可通過一次簡單點擊鼠標建立該器件模型;

　　◎元件篩選功能，忽略對熱分析結果影響微小的部件，提高計算時間;

　　◎自動或手動選擇FloTHERM元件庫中的器件，替代EDA工具中相應的元件;

　　◎?qū)牒蛯С隹梢暬臒崮芊植紙D。

　　非常適合現(xiàn)行的設計流程，允許用戶快速導入現(xiàn)有的EDA數(shù)據(jù)，并簡單地進行必要的模型簡化。

　　3.

　　是一款基于網(wǎng)絡的軟件程序，提供可靠、準確的IC封裝以及相關器件的熱模型，而生成這些模型，僅需要用戶提供最基本的芯片封裝參數(shù)。為滿足封裝設計領域日益增強的創(chuàng)新意識而設計，基于網(wǎng)絡，并為每一個元件都設計了參數(shù)化設置菜單。用戶只需使用日常應用的瀏覽器，輸入描述IC封裝的數(shù)據(jù)，就可充分利用。例如，想要建立一個BGA 封裝模型，用戶只需要輸入如下這些數(shù)據(jù)：焊球/管腳數(shù)目、襯底傳導率、裸片尺寸以及襯底金屬層厚度和覆蓋率。

　　如果用戶沒有元件內(nèi)部模型的詳細信息，內(nèi)的JEDEC標準模型庫的SmartParts向?qū)Э蓭椭脩艨焖佥p松地創(chuàng)建基于其預測的熱分析模型，而用戶只需回答關于這個元件的三四個問題。利用基于行業(yè)設計慣例的智能化內(nèi)置規(guī)則，SmartParts向?qū)ё詣铀褜さ狡渌嚓P信息。

　　同樣允許用戶預覽三維模型，確認輸入的參數(shù)正確?？焖贋g覽后，將模型下載到電腦，拖入FloTHERM分析模型中。

　　的功能可以為用戶帶來產(chǎn)能的極大提升。事實上，用戶用在元件建模上的時間減少了20甚至更多。考慮了模型創(chuàng)建過程的每一步，完全可以幫助用戶集中精力于優(yōu)化設計。

　　支持業(yè)內(nèi)應用廣泛的所有封裝形式，包括球柵陣列封裝(BGA)、引線封裝(Leaded Packages)、針腳柵格陣列 封裝(Pin Grid Arrays)、晶體管外形封裝(Transistor Outline Packages)、芯片尺寸封裝(Chip-Scale Packages)以及堆棧封裝(Multi-die Packages)。

　　4.

　　是一款獨特的高效的PCB研發(fā)軟件，不僅為優(yōu)化印刷電路板熱設計提供了一種跨專業(yè)的設計環(huán)境，使電路板設計工程師們能夠在設計電路板的概念階段開始就很容易地將熱設計也考慮在內(nèi)。而且，還可以應用于PCB詳細設計階段、系統(tǒng)級驗證階段的熱設計，貫穿了PCB設計周期的始終。不僅確保了PCB板可靠的熱設計，同時加快了PCB板設計流程。可加快印刷電路板散熱設計過程，此過程甚至能夠從繪制功能模塊原理圖開始，并且使系統(tǒng)構架工程師、電路(硬件)設計工程師和機械熱設計工程師們能夠在共同的設計環(huán)境中進行協(xié)作。一個簡單的鼠標點擊就能實現(xiàn)電路板在功能模塊原理圖、物理布局模型和熱分析結果這三種不同視圖之間的切換。在其中任何一個視圖中所做的改動，會立即反應在其他視圖中，使整個設計團隊保持“同步”，并使其在各個方面的設計改進能實時地反映到整體設計開發(fā)過程中。由于產(chǎn)品在電氣性能、機械結構和散熱等方面的問題可以在詳細設計開始之前就得到解決，就可使優(yōu)化設計更省時，大大減少了重復工作的成本。