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　　PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。

　　金的回收

　　金是化學(xué)上最穩(wěn)定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的能力，還具有接觸電阻小和優(yōu)良的釬焊性。因為它的產(chǎn)量極少，所以在利用它時，要考慮如何以最少的量來最大限度地發(fā)揮它的性質(zhì)。

　　回收過程：

　　(一)、(1)將含金廢液加熱到80?90℃，不斷攪拌下緩慢加入氯化亞鐵溶液，反應(yīng)如下;

　　Au3++3Fe2+==3Fe3++Au↓

　　隨著金離子不斷被還原，溶液的顏色由黃色逐漸變?yōu)榫C紅色，金粉沉于底部。繼續(xù)加入過量的氧化亞鐵溶液，靜置數(shù)小時。取靜止分層液兩滴，加1%赤血鹽兩滴，現(xiàn)藍(lán)色，表明金已被全部還原。倒去上部清液，減壓法抽濾，下部為土黃色金粉沉淀。

　　(2)酸洗、水洗：將1∶2.5的鹽酸溶液加入金粉中煮沸，攪拌5分鐘，傾去上部溶液，如此反復(fù)3?5次，至不呈現(xiàn)黃色為止。用蒸餾水多次沖洗金粉，至洗出的水pH值約為7時為止

　　(3)烘干：將水洗后的金粉置于烘干箱中烘干，得桔黃色海綿粒狀金渣。

　　(4)溶鑄：將金粉置于石英坩堝內(nèi)，于高溫管式電爐內(nèi)加熱到1200℃左右，溶化后注入石墨模中鑄為金錠。若金粉不鈍，溶化時可加入硼砂，但不宜用石英坩堝，可將金粉置石墨坩堝中熔鑄。

　　(二)、不合格金鍍層的退除，不合格的金鍍層應(yīng)盡可能補(bǔ)鍍，只有在無法挽救時才進(jìn)行退除。PCB不合格的金鍍層可用含氰化物50?60g/l的堿性退金液退除。這種退金液退鍍速度快且不傷害鎳基體，溶金量可達(dá)25g/l，操作溫度30--50℃退金后的鎳鍍經(jīng)過后可繼續(xù)鍍金。

　　(三)、在良好的通風(fēng)條件下，把廢金鍍液注入瓷皿中，加熱蒸發(fā)至粘稠狀，用五倍蒸餾水稀釋，在不斷攪拌下加入用鹽酸酸化過的硫酸亞鐵，直至不再析出沉淀為止。金呈現(xiàn)黑色的粉狀沉淀在瓷皿底部。將沉淀物先用鹽酸，后用硝酸煮一下，然后清洗烘干。若能在700?800℃焙燒30分鐘更好。

　　(四)、在良好的通風(fēng)條件下，用鹽酸調(diào)廢金鍍液的PH=1左右。把溶液加熱到70?80℃在不斷攪拌下加入鋅粉，至溶液變成透明黃白色，有大量金粉被沉淀下來為止。在這過程中，保持PH=1左右。此后的處理方法與(二)相同。