在制造和組裝操作中各種材料、工藝和污染物之間的關(guān)系。

　　20) IPC-SC-60A: 焊接后溶劑的清洗手冊。給出了在自動焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用，討論了溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過程控制和環(huán)境方面的問題。

　　21) IPC-9201: 表面絕緣電阻手冊。包含了表面絕緣電阻(SIR) 的術(shù)語、理論、測試過程和測試手段，還包括溫度、濕度(TH) 測試，故障模式及故障

　　排除。

　　22) IPC-DRM-53: 電子組裝桌面參考手冊簡介。用來說明通孔安裝和表面貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。

　　23) IPC-M-103: 表面貼裝裝配手冊標準。該部分包括有關(guān)表面貼裝的所有21 個IPC 文件。

　　24) IPC-M-I04: 印制電路板組裝手冊標準。包含有關(guān)印制電路板組裝的10個應用最廣泛的文件。

　　25) IPC-CC-830B: 印制電路板組裝中電子絕緣化合物的性能和鑒定。護形涂層符合質(zhì)量及資格的一個工業(yè)標準。

　　26) IPC-S-816: 表面貼裝技術(shù)工藝指南及清單。該故障排除指南列出了表面貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

　　27) IPC-CM-770D: 印制電路板元器件安裝指南。為印制電路板組裝中元器件的準備提供有效的指導，并回顧了相關(guān)的標準、影響力和發(fā)行情況，包括組裝技術(shù)(包括手工和自動的以及表面貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù))和對后續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

　　28) IPC-7129: 每百萬機會發(fā)生故障數(shù)目(DPMO) 的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質(zhì)量相關(guān)工業(yè)部門一致同意的基準指標;它為計

　　算每百萬機會發(fā)生故障數(shù)目基準指標提供了令人滿意的方法。

　　29) IPC-9261: 印制電路板組裝體產(chǎn)量估計以及組裝進行中每百萬機會發(fā)生的故障。定義了計算印制電路板組裝進行中每百萬機會發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法，是組裝過程中各階段進行評估的衡量標準。

　　30) IPC-D-279: 可靠表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝設(shè)計指南。表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制電路板的可靠性制造過程指南，包括設(shè)計思想。

　　31) IPC-2546: 印制電路板組裝中傳遞要點的組合需求。描述了材料運動系統(tǒng)，例如傳動器和緩沖器、手工放置、自動絲網(wǎng)印制、粘結(jié)劑自動分發(fā)、自動表面貼裝放置、自動鍍通孔放置、強迫對流、紅外回流爐和波峰焊接。

　　32) IPC-PE-740A: 印制電路板制造和組裝中的故障排除。包括印制電路產(chǎn)品在設(shè)計、制造、裝配和測試過程中出現(xiàn)問題的案例記錄和校正活動。

　　33) IPC-6010: 印制電路板質(zhì)量標準和性能規(guī)范系列手冊。包括美國印制電路板協(xié)會為所有印制電路板制定的質(zhì)量標準和性能規(guī)范標準。

　　34) IPC-6018A: 微波成品印制電路板的檢驗和測試。包括高頻(微波)印制電路板的性能和資格需求。

　　35) IPC-D-317A: 采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計導則。為高速電路的設(shè)計提供指導，包括機械和電氣方面的考慮以及性能測試。