當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級(jí)堆棧密不可分。
2016-02-18 17:50:29
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據(jù)《麻省理工技術(shù)評(píng)論》雜志網(wǎng)站近日?qǐng)?bào)道,美國(guó)普林斯頓大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)日前研制出全球首枚光子神經(jīng)形態(tài)芯片,并證明其能以超快速度計(jì)算。該芯片有望開(kāi)啟一個(gè)全新的光子計(jì)算產(chǎn)業(yè)。
2016-11-21 14:26:09
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的誕生,驗(yàn)證了團(tuán)隊(duì)部分成員在2017年發(fā)表在NaturePhotonics期刊上的開(kāi)創(chuàng)性想法用光子代替電子來(lái)進(jìn)行AI計(jì)算。但是在那個(gè)時(shí)候,他們?cè)趯?shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的整個(gè)光子計(jì)算系統(tǒng)占據(jù)了半個(gè)實(shí)驗(yàn)室。 (來(lái)源:Lightelligence) 在視頻演示中,團(tuán)隊(duì)在這個(gè)原型產(chǎn)品上成功用光子芯片運(yùn)行了Google
2019-05-04 00:45:00
4695 據(jù)天眼查消息顯示,小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金新增了一項(xiàng)對(duì)外投資,投資對(duì)象是一家國(guó)內(nèi)單光子傳感器芯片研發(fā)商——深圳市靈明光子科技有限公司。
2020-10-27 10:45:09
2398 ,在近年來(lái)想出了不少新的方案,例如3D封裝、異構(gòu)集成,甚至是繼續(xù)增大芯片面積等等。而如今光子集成芯片,尤其是光子集成計(jì)算芯片的興起又帶來(lái)了新的契機(jī)。 ? Lightmatter ? 目前鉆研光子集成電路的初創(chuàng)企業(yè)并不少,但他們的光子計(jì)算核心原理
2022-09-22 09:31:00
2407 光子產(chǎn)業(yè)(Photonics Industry)是推動(dòng)21 世紀(jì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。光子學(xué)是關(guān)于光的科學(xué)和技術(shù),特別是光的產(chǎn)生、指引、操縱、增強(qiáng)和探測(cè)。從通信到衛(wèi)生保健,從生產(chǎn)材料加工到照明設(shè)備
2019-06-21 06:12:31
光子學(xué)是什么?納米光子學(xué)又是什么?光子器件與電子器件的性能有哪些不同?
2021-08-31 06:37:56
美容光子探頭電流過(guò)大。尋要多大的電阻尋求高手指點(diǎn){:1:}
2012-09-01 11:27:09
的數(shù)字化和隨后快速的無(wú)噪聲的數(shù)字讀出。因此,作為積分型探測(cè)器中另一個(gè)重要噪聲來(lái)源的讀出噪聲,在單光子計(jì)數(shù)探測(cè)器中被完全排除。 特點(diǎn)1、最佳信號(hào)噪聲比PILATUS混合像素探測(cè)器固有地排除本質(zhì)上
2014-03-03 19:12:54
本帖最后由 辦公設(shè)備 于 2014-10-14 10:52 編輯
自1987年Yablonovitch和John分別獨(dú)立提出光子晶體的概念以來(lái),光子晶體的理論和實(shí)驗(yàn)研究以及相關(guān)應(yīng)用得到了迅速
2014-10-14 10:25:04
,能夠?qū)崿F(xiàn)盡可能早的數(shù)字化和隨后快速的無(wú)噪聲的數(shù)字讀出。因此,作為積分型探測(cè)器中另一個(gè)重要噪聲來(lái)源的讀出噪聲,在單光子計(jì)數(shù)探測(cè)器中被完全排除。特點(diǎn)1、最佳信號(hào)噪聲比PILATUS混合像素探測(cè)器固有地排除
2014-03-03 19:21:07
CANopen協(xié)議誕生及發(fā)展,不看肯定后悔
2021-05-21 06:12:25
高電壓LTC3892系列控制器縮減了 DC/DC 轉(zhuǎn)換器成本和尺寸
2021-02-03 06:46:11
小弟剛學(xué)FPGA ,在看Veriolg ,遇到縮減運(yùn)算符,對(duì)于縮減與 縮減或能理解,那個(gè)非本身就是單目運(yùn)算,縮減非是怎么回事呢?
2013-10-07 10:13:36
請(qǐng)問(wèn),我利用閃爍體轉(zhuǎn)化輻射能量為光子,光子數(shù)每秒幾十萬(wàn),為什么用qsCMOS檢測(cè)不到?
2022-09-01 15:45:30
求教,怎么才能找出這種芯片的尺寸?????
2016-03-24 14:39:58
USB在數(shù)據(jù)采集設(shè)備中的應(yīng)用是什么?基于A(yíng)N2131Q的單光子采集系統(tǒng)該怎樣去設(shè)計(jì)?
2021-05-25 06:36:57
歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)組織(ETSI)已決定在手機(jī)中使用更小尺寸的智能卡,新型第三代智能卡可應(yīng)用于超薄移動(dòng)電話(huà)、手持讀卡器和其他終端設(shè)備。今后SIM卡的尺寸只有12mm×15mm,這要需更小的芯片卡模塊,而
2018-08-24 17:06:08
大家好,我為KC705板做了我的vivado項(xiàng)目。它有pcie接口和MIG?,F(xiàn)在我想將設(shè)備更改為“xc7k325tfbg676-2”。但它顯示以下錯(cuò)誤,我可以做些什么來(lái)糾正這個(gè)?謝謝你。問(wèn)候,Reshma
2020-08-11 10:23:13
如何強(qiáng)制將設(shè)備網(wǎng)速設(shè)置為10Mbits/sec?
2022-03-03 06:23:14
的結(jié)合,促進(jìn)了一門(mén)新的交叉學(xué)科——微波光子學(xué)的誕生。微波光子學(xué)概念最早于1993年被提出[1]。其研究?jī)?nèi)容涉及了與微波技術(shù)和光纖技術(shù)相關(guān)的各個(gè)領(lǐng)域[2]。主要集中在兩方面:一是解決傳統(tǒng)的光纖通信技術(shù)向
2019-07-12 08:17:33
微波光子技術(shù)[1]是伴隨著半導(dǎo)體激光器、集成光學(xué)、光纖波導(dǎo)光學(xué)和微波單片集成電路的發(fā)展而產(chǎn)生的一種新興技術(shù),是微波和光子技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物,它在射頻(RF)信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸和處理等方面具有潛在的應(yīng)用前景
2019-05-28 07:59:51
探頭縮減算法修改
2019-08-01 14:23:30
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 編輯
IC芯核隨工藝尺寸的不斷縮小正迅速縮減,唯一的例外就是芯片的I/O,0.5umCMOS工藝技術(shù)以后I/O尺寸基本上維持不變
2012-12-11 13:39:47
并不靈活或塊頭非常大的產(chǎn)品。相比用硅光子集成制作的產(chǎn)品,我們現(xiàn)在的智能硬件和通信設(shè)備都太大了。不僅耗電而且不經(jīng)濟(jì)。主要的問(wèn)題在于,無(wú)論你怎么研究探索,產(chǎn)品要越快,功能要越強(qiáng)大,就必然導(dǎo)致電消耗與電子延遲
2016-12-21 15:20:28
本帖最后由 lee_st 于 2018-1-24 02:35 編輯
新模擬電子技術(shù)縮減版下冊(cè)
2018-01-23 17:48:16
并不靈活或塊頭非常大的產(chǎn)品。相比用硅光子集成制作的產(chǎn)品,我們現(xiàn)在的智能硬件和通信設(shè)備都太大了。不僅耗電而且不經(jīng)濟(jì)。主要的問(wèn)題在于,無(wú)論你怎么研究探索,產(chǎn)品要越快,功能要越強(qiáng)大,就必然導(dǎo)致電消耗與電子延遲
2016-11-24 16:07:12
智能設(shè)備突破尺寸桎梏
2021-01-12 07:59:22
當(dāng)設(shè)計(jì)一款可佩戴式產(chǎn)品時(shí),首先想到的可能是它的尺寸。對(duì)可佩戴式產(chǎn)品而言可用空間是非常有限的,但電池尺寸在總尺寸中所占的比例卻相當(dāng)大,原因是每充一次電后要運(yùn)行很長(zhǎng)時(shí)間才能再充一次電,并且可佩戴式設(shè)備
2018-09-10 11:57:30
想要找一款芯片尺寸比較小的能搭載安卓系統(tǒng)的芯片,大神們有推薦么~
2017-10-18 21:07:10
光子,又稱(chēng)“光量子”,是光和其它電磁輻射的量子單位。一般認(rèn)為光子是沒(méi)有質(zhì)量的,有些理論中允許光子擁有非常小的靜止質(zhì)量,這樣光子會(huì)最終衰變成一種質(zhì)量更輕的粒子。如果這種衰變是確實(shí)可能的,光子就是有壽命的,據(jù)最新研究表明其壽命為10的18次方年,甚至比宇宙的壽命都長(zhǎng),真正可以說(shuō)得上是萬(wàn)世不滅。
2019-05-28 06:19:10
DN1012 - 通過(guò)提升性能來(lái)縮減太陽(yáng)能電池板的尺寸
2019-07-24 09:40:28
高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如,ADI 推出的 ADRV9008/ADRV9009 產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項(xiàng)成就。在此類(lèi)系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實(shí)現(xiàn)類(lèi)似的集成,意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本),從而容納更多的 MIMO 通道。
2019-07-31 07:05:44
Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個(gè)重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比,它可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)推出兩款全新天線(xiàn)功率控制器芯片。以主流3G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用,新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上,改進(jìn)的能效可
2012-02-03 15:19:09
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的研究者在使用光脈沖來(lái)加速芯片間的數(shù)據(jù)傳輸方面取得了突破,該技術(shù)可以將超級(jí)計(jì)算機(jī)的性能提升1000多倍。IBM硅光子科學(xué)家Will Green稱(chēng),這項(xiàng)叫做CMOS集成硅光子光學(xué)的技術(shù)在一塊硅片上集成了光電模塊,讓電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光脈沖,使芯片
2017-09-19 16:18:27
14 光子晶體是一種周期性的光學(xué)結(jié)構(gòu),具有光子帶隙的特性,能夠有效控制光波的傳輸。在完美光子晶體結(jié)構(gòu)中引入一些缺陷,就會(huì)形成光子晶體微腔。光子晶體微腔因其品質(zhì)因子高、模式體積小、尺寸小等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)
2017-10-26 10:15:59
12 美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)的科學(xué)家已經(jīng)研發(fā)出一種新型的量子光子電路芯片設(shè)備的底層架構(gòu),該設(shè)備利用光的量子特性來(lái)處理和傳遞信息。
2017-12-27 13:40:13
4593 2016年7月正式發(fā)布的2015年國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖(ITRS)做出預(yù)測(cè),經(jīng)歷了50多年的微型化,晶體管的尺寸可能將在5年后停止縮減。
2018-01-29 11:27:30
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光子人工智能芯片是指采用硅基光子集成技術(shù),讓光提供算力,為人工智能應(yīng)用提供高性能的硬件支持。
2019-01-08 15:08:44
28433 光子芯片的計(jì)算速度為電子芯片的1000倍,但功耗僅為其百分之一。
2019-01-09 16:30:19
3538 MIT的研究人員開(kāi)發(fā)出一種新型 “光子” 芯片,它使用光而不是電,并且在此過(guò)程中消耗相對(duì)較少的功率。該芯片用于處理大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的效率比現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)高出數(shù)百萬(wàn)倍。模擬結(jié)果表明,光子芯片運(yùn)行光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的效率是其電子芯片的1000萬(wàn)倍。
2019-06-12 14:04:49
3884 該技術(shù)為多功能、多自由度調(diào)控的光子芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)助力,讓人們距離光子芯片更近一步。
2019-06-30 12:12:55
2868 從目前市場(chǎng)情況來(lái)看,進(jìn)入第 3 季的 MLCC、芯片電阻價(jià)格跌幅相較上半年明顯趨緩,MLCC 有望縮減至 10% 以?xún)?nèi)、芯片電阻更有望止跌。
2019-07-06 10:35:34
2678 據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士指出,被動(dòng)元件下半年跌幅有望減小。從目前市場(chǎng)情況來(lái)看,進(jìn)入第 3 季的 MLCC(積層陶瓷電容)、芯片電阻價(jià)格跌幅相較上半年明顯趨緩,MLCC 有望縮減至 10% 以?xún)?nèi)、芯片電阻更有望止跌。
2019-07-10 16:33:33
3348 可用于所有先進(jìn)的10nm FinFET設(shè)計(jì)。這種下一代定制設(shè)計(jì)平臺(tái)可將設(shè)計(jì)人員的工作效率提高5倍,并為新興的7nm技術(shù)提供初始支持。
2019-08-08 15:40:13
982 光子算數(shù)提出的此項(xiàng)專(zhuān)利,利用光學(xué)分束器將調(diào)制器所出射的光信號(hào)分成多束光子信號(hào),以使得每個(gè)調(diào)制器可以負(fù)責(zé)多路光路的傳輸,從而增大光子人工智能芯片內(nèi)所包含的傳輸光路的數(shù)量,提高其并行計(jì)算的能力,同時(shí)減少調(diào)制器的使用數(shù)量,降低光子人工智能芯片封裝和測(cè)試的難度。
2020-04-10 16:24:10
3800 隨著硅光子學(xué)越來(lái)越接近計(jì)算,第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長(zhǎng)距離連接展開(kāi)。
2020-04-19 21:12:23
3440 據(jù)外媒報(bào)道,特斯拉升級(jí)了新版Model 3的內(nèi)飾,用戶(hù)們可將其哨兵模式/TeslaCam存儲(chǔ)設(shè)備鎖入到手套箱中。
2020-10-13 11:33:18
2450 MAX25430將設(shè)計(jì)尺寸大幅縮減40%,且無(wú)需微控制器、金屬外殼和散熱器,成本比競(jìng)爭(zhēng)方案低25%
2020-10-14 14:53:05
755 據(jù)外媒報(bào)道,諾基亞 CEO Pekka Lundmark 分享了有關(guān)諾基亞轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的更多細(xì)節(jié),他表示,這項(xiàng)行動(dòng)將持續(xù)至 2023 年底。 諾基亞的執(zhí)行團(tuán)隊(duì)將從 17 人縮減至 11 人,至少 1.4
2020-12-17 10:06:41
737 據(jù)外媒報(bào)道,諾基亞 CEO Pekka Lundmark 分享了有關(guān)諾基亞轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的更多細(xì)節(jié),他表示,這項(xiàng)行動(dòng)將持續(xù)至 2023 年底。 諾基亞的執(zhí)行團(tuán)隊(duì)將從 17 人縮減至 11 人,至少 1.4
2020-12-17 10:10:49
799 在日前舉辦的GTIC 2020上,光子算數(shù)創(chuàng)始人兼CEO白冰發(fā)表了一場(chǎng)題為《AI芯片的另一條路:光子芯片》的主題演講。作為一家國(guó)內(nèi)少有的光子AI芯片賽道玩家,白冰在演講中與大家分享了光學(xué)芯片的工程化
2020-12-23 16:10:36
2405 在當(dāng)下,主流的芯片制造材料依然是以硅為主,當(dāng)芯片工藝發(fā)展到5nm以下的制程后,這種材料無(wú)法滿(mǎn)足工藝要求時(shí),就會(huì)被淘汰,便會(huì)尋找其它材料來(lái)取代。 因此,隨著集成光子技術(shù)的日益成熟,在芯片表面構(gòu)建更大
2021-01-13 17:21:55
31362 2021年1月14日——意法半導(dǎo)體發(fā)布800V H系列可控硅,其在最大額定輸出電流時(shí)最高結(jié)溫達(dá)到150°C,因此可以將交流負(fù)載驅(qū)動(dòng)器的散熱器尺寸縮減多達(dá)50%,開(kāi)發(fā)緊湊尺寸與高可靠性兼?zhèn)涞慕涣黩?qū)動(dòng)器
2021-01-14 15:11:19
2137 RF 至數(shù)字微型模塊接收器縮減了基站設(shè)計(jì)的尺寸、成本和面市時(shí)間
2021-03-21 16:10:28
11 隨著信息技術(shù)的發(fā)展,以晶體管尺寸縮減為核心的摩爾定律將難以持續(xù),光電集成甚至是用光子替代電子形成“片上光互聯(lián)”進(jìn)行信息的處理和傳送成為趨勢(shì)。然而,傳統(tǒng)光子材料的光學(xué)增益有限,難以抗衡激光器小型化進(jìn)程中造成的高損耗,導(dǎo)致光子器件尺寸難以降低,成為實(shí)現(xiàn)光電集成芯片的一大阻礙。
2021-05-06 14:46:14
2234 近日,瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院(EPFL)教授Tobias Kippenberg團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一種采用氮化硅襯底制造集成光子電路(光子芯片)技術(shù),得到了創(chuàng)紀(jì)錄的低光學(xué)損耗,且芯片尺寸小。相關(guān)研究在《自然—通訊》上發(fā)表。
2021-05-24 10:43:38
4490 使用有源EMI濾波器縮減汽車(chē)系統(tǒng)中EMI濾波器的尺寸和成本
2021-10-11 18:21:31
6 半導(dǎo)體技術(shù)從19世紀(jì)開(kāi)始誕生,發(fā)展至今扮演著越來(lái)越重要的角色,大到航天設(shè)備、小到我們常見(jiàn)的電子設(shè)備。
2021-12-13 14:47:04
22278 書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:硅光子集成芯片的耦合策略編號(hào):JFKJ-21-545作者:炬豐科技摘要硅光子學(xué)最有吸引力的一個(gè)方面是它能夠提供極小的光學(xué)元件,其典型尺寸比光纖器件的尺寸小一個(gè)數(shù)
2021-12-17 18:41:45
13 各品牌從4月開(kāi)始逐月大幅砍單至今,有利修正過(guò)去5個(gè)月嚴(yán)重供過(guò)于求現(xiàn)象,預(yù)期面板價(jià)格跌幅將逐月縮減至今年底。
2022-10-11 16:10:15
495 相較于電子芯片,光子芯片對(duì)結(jié)構(gòu)的要求較低,一般是百納米級(jí),因此降低了對(duì)先進(jìn)工藝的依賴(lài)。中科鑫通總裁隋軍也表示,光子芯片使用我國(guó)已相對(duì)成熟的原材料及設(shè)備就能生產(chǎn),而不像電子芯片一樣,必須使用EUV等極高端光刻機(jī)。
2022-10-19 15:44:59
12258 科鑫通獲悉,國(guó)內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線(xiàn)已在籌備,預(yù)計(jì)將于2023年在京建成,可滿(mǎn)足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、微波光子、醫(yī)療檢測(cè)等領(lǐng)域需求,有望填補(bǔ)我國(guó)在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。 據(jù)悉,光子芯片是光電子器件的核心組成部分,與
2022-10-25 20:26:58
7778 關(guān)于光子芯片: 光子芯片采用光波(電磁波)來(lái)作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算的載體,一般依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)來(lái)傳輸導(dǎo)模光信號(hào),將光信號(hào)和電信號(hào)的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等集成在同一塊襯底或芯片上。
2022-11-07 11:00:15
4806 聊一聊光子芯片的那些事兒。 ▲ 點(diǎn)擊觀(guān)看視頻 顧名思義, 光子芯片是以光為媒介,用光波(電磁波)來(lái)傳遞信息的芯片。 ? 光子芯片聽(tīng)起來(lái)也頗為前沿,有點(diǎn)站在技術(shù)之巔內(nèi)味兒~ 但事實(shí)上光子芯片與電子芯片一樣,早在上世紀(jì)八十年代就
2022-11-18 19:00:04
27483 開(kāi)發(fā)者們太難了。為了更好地滿(mǎn)足用戶(hù)需求,開(kāi)發(fā)者們希望芯片在保持低功耗的同時(shí)還能不斷提高性能。光子芯片也因此成為開(kāi)發(fā)者們的重點(diǎn)關(guān)注方向。 一方面,高速數(shù)據(jù)通信、成像和先進(jìn)傳感等應(yīng)用普及率逐年上升
2022-12-13 18:20:08
2207 光子集成芯片可用于創(chuàng)造更快、更節(jié)能的設(shè)備。這是因?yàn)檫@些PICs能夠以最高的精度進(jìn)行感應(yīng),并且在處理和傳輸數(shù)據(jù)方面非常有效。它們還可以與傳統(tǒng)的電子芯片和應(yīng)用集成在一起,涉及一系列行業(yè),包括數(shù)據(jù)和電信、醫(yī)療和保健、工程和運(yùn)輸。
2023-01-10 15:45:55
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iPronics光子芯片的功耗比電子芯片低10倍、速度快20倍,同時(shí)還能處理更多信息
2023-02-22 11:04:15
884 由于對(duì)高比特率光互連的需求不斷增長(zhǎng),硅光子學(xué)(SiPh)技術(shù)得到了相當(dāng)多的關(guān)注。由于硅光子芯片和單模光纖(SMFs)之間的光斑尺寸差異而導(dǎo)致的低耦合效率仍然是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題。
2023-05-26 17:05:44
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由于對(duì)高比特率光互連的需求不斷增長(zhǎng),硅光子學(xué)(SiPh)技術(shù)得到了相當(dāng)多的關(guān)注。由于硅光子芯片和單模光纖(SMFs)之間的光斑尺寸差異而導(dǎo)致的低耦合效率仍然是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題。
2023-05-30 17:17:25
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這期我們的案例是Spatiotemporal modulation, 時(shí)空調(diào)制。這種效果能夠打破互易性,用來(lái)設(shè)計(jì)微波或光子通信中的非互易設(shè)備。
2023-06-16 15:06:17
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,人類(lèi)將邁進(jìn)光子時(shí)代,光子學(xué)的發(fā)展和光子技術(shù)的廣泛應(yīng)用將對(duì)人類(lèi)生活產(chǎn)生巨大影響。 關(guān)鍵詞 :現(xiàn)代光學(xué);光子學(xué);光子技術(shù);應(yīng)用;光信息 光學(xué)是研究光的產(chǎn)生和傳播、光的本性、光與物質(zhì)相互作用的科學(xué)。光學(xué)作為一門(mén)誕生340余年的古
2023-06-17 10:15:57
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光子芯片是一種基于光子學(xué)的集成電路,將光子器件集成在芯片上,實(shí)現(xiàn)了光電子集成。相比傳統(tǒng)的電子芯片,光子芯片具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的能耗和更大的帶寬。光子芯片的出現(xiàn)將會(huì)改變通信、計(jì)算、傳感等領(lǐng)域的面貌,具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-06-21 10:04:51
7258 光子芯片(Photonics Chip)是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片,其主要應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比,光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢(shì),因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:49
8172 將邁進(jìn)光子時(shí)代,光子學(xué)的發(fā)展和光子技術(shù)的廣泛應(yīng)用將對(duì)人類(lèi)生活產(chǎn)生巨大影響。 ??光學(xué)是研究光的產(chǎn)生和傳播、光的本性、光與物質(zhì)相互作用的科學(xué)。光學(xué)作為一門(mén)誕生340余年的古老科學(xué),經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的發(fā)展過(guò)程,它的發(fā)展也表征著
2023-11-30 15:36:25
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光子芯片,這是一種依托光子學(xué)的集成電路,它將光子器件集成在芯片上 實(shí)現(xiàn) 光電子的集成。相較于傳統(tǒng)的電子芯片,光子芯片在數(shù)據(jù)傳輸速度、能耗以及帶寬方面都有著顯著的優(yōu)勢(shì)。
2023-11-15 17:41:50
1017 作為國(guó)內(nèi)首家“多材料、跨尺寸”光子芯片晶圓代工企業(yè),中科鑫通將發(fā)揮在“多材料、跨尺寸”光子芯片核心工藝技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),為我國(guó)光通信、數(shù)據(jù)中心、微波光子、人工智能、生物醫(yī)療、量子信息等領(lǐng)域提供基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)支撐。
2023-12-05 09:51:39
459 什么是光子芯片透明屏?它與LED透明屏有何不同? 光子芯片透明屏是一種新興的顯示技術(shù),它利用光子芯片技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高分辨率、高亮度的透明顯示。與傳統(tǒng)的LED透明屏相比,光子芯片透明屏在透明度、分辨率
2023-12-11 13:43:37
1053 與電子元器件類(lèi)似,光子電路也可以微型化到芯片上,形成所謂的光子集成電路(PIC)。
2023-12-25 10:26:49
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研究人員首次在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置光子濾波器和調(diào)制器 來(lái)源:Spectrum IEEE 悉尼大學(xué)納米研究所的Alvaro Casas Bedoya(手持新型光子芯片)和Ben Eggleton。 悉尼大學(xué)
2023-12-28 16:11:03
206 這種新式芯片首次巧妙地融合了納米尺度物質(zhì)操作先驅(qū)納德·恩赫塔和硅光子(SiPh)平臺(tái)理念。其中,恩赫塔通過(guò)光的運(yùn)用提高數(shù)學(xué)計(jì)算速率,而硅光子平臺(tái)則應(yīng)用硅元素——廣泛用于制造電腦芯片的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且產(chǎn)量充足的材料。
2024-02-18 16:17:21
309 光子集成芯片,一種新型的光電子器件,將光子器件與集成電路技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)與電信號(hào)的集成處理。它以其獨(dú)特的工作原理和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,成為當(dāng)前科技研究的熱點(diǎn)。
2024-03-20 16:10:11
97 微波光子集成芯片是一種新型的集成光電子器件,它將微波信號(hào)和光信號(hào)在同一芯片上進(jìn)行處理和傳輸。這種芯片的基本原理是利用光子器件和微波器件的相互作用來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和處理。光子器件通常由光源、光調(diào)制器
2024-03-20 16:11:22
108 微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù),但它們?cè)谠O(shè)計(jì)原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。
2024-03-20 16:14:06
104 光子集成芯片的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛,其基于光子學(xué)的特性使得它在多個(gè)領(lǐng)域都能發(fā)揮重要作用。
2024-03-20 16:24:52
125 光子集成芯片的應(yīng)用范圍非常廣泛,得益于其在高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗通信以及高度集成等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。
2024-03-20 17:05:35
129 光子集成芯片,也稱(chēng)為光子芯片或光子集成電路,是一種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件,如光柵、耦合器、光開(kāi)關(guān)、激光器、光電探測(cè)器、陣列波導(dǎo)等,被組合在一起以完成特定的功能。光子集成芯片的核心是光波導(dǎo),它利用光的全反射現(xiàn)象將光線(xiàn)引導(dǎo)在芯片內(nèi)部傳輸。
2024-03-22 16:51:14
86 光子集成芯片(Photonic Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)PIC)是一種將光子學(xué)和電子學(xué)功能集成在同一芯片上的技術(shù)。這種芯片利用光子(光的粒子)來(lái)傳輸、感知、處理和傳送信息,與傳統(tǒng)的基于電子信號(hào)的集成電路相比,光電集成芯片在某些應(yīng)用中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-22 16:55:15
87 光電集成芯片和光子集成芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-22 16:56:38
77 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)隨著AI芯片面臨算力瓶頸,用光子代替電子進(jìn)行AI計(jì)算開(kāi)始問(wèn)世,目前已經(jīng)有多家初創(chuàng)公司正在研究光子AI芯片,包括曦智科技、光子算數(shù)、Lightmatter、Luminous等。
2021-01-05 08:28:00
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評(píng)論