在眾多手機(jī)芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1378 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價(jià)，面對(duì)展訊2016年下半挾中國移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì)，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 近日臺(tái)積電方面透露，目前正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。在最近的一次財(cái)務(wù)會(huì)議上，有分析師詢問臺(tái)積電高層
2017-01-21 11:56:52690 作為一般的業(yè)界共識(shí)，若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機(jī)芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場(chǎng)自制芯片競(jìng)賽仍得每年采用新一代的先進(jìn)制程技術(shù)，隨著資金壓力愈來愈大，各家手機(jī)芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。
2017-02-23 08:05:261855 
高通推出新款中階
芯片驍龍660／630，
采用三星14奈米
制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能
手機(jī)市場(chǎng)。 對(duì)此，聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺(tái)積電
12nm制程的P30，正式展開回?fù)簟?/div>
2017-05-15 08:23:34981 臺(tái)積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進(jìn)入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:311902 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281375 ?！ ?月，中國電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn)，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增?！ ?月，小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī)，高
2011-12-20 15:55:25
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
會(huì)由現(xiàn)在的100-150美元降到35-40美元左右。因而，MacBook Air明MAX3232EUE+T年底售價(jià)應(yīng)該可以降到800美元以下。至于智能手機(jī)芯片，現(xiàn)在多采28或32納米制程，明年良率會(huì)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
對(duì)于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬臺(tái)的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭(zhēng)奪這部分的市場(chǎng)份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?！ 「嘈畔⒄?qǐng)關(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺(tái)。
2013-08-26 16:48:24
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作，具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)科MT8389基于Cortex-A7架構(gòu)，采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝，主頻1.2GHz，搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點(diǎn)：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長(zhǎng)，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢(shì)待發(fā)。 在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
專業(yè)收購手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購手機(jī)套片，專業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
的寬度，也被稱為柵長(zhǎng)。柵長(zhǎng)越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，南科14廠和18廠分別專注于12nm和16nm制程技術(shù)，以及5nm和 3nm技術(shù)，而中科15廠則負(fù)責(zé)28nm和7nm制程技術(shù)。臺(tái)積電的5nm晶圓廠從2018年開始啟動(dòng)，有5000
2020-03-09 10:13:54
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長(zhǎng)期收購顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購手機(jī)芯片，手機(jī)字庫（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機(jī)ic）
2021-07-07 14:49:02
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)芯片采用高通和聯(lián)發(fā)科的比較多，那PAD呢
2016-01-10 20:32:01
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價(jià)格卻在1000元之上?！叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn)：全球電腦出貨量下滑，智能手機(jī)出貨量卻激增，電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖，8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片門”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
長(zhǎng)期收購手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦，我們?yōu)槟邇r(jià)處理庫存，快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
高價(jià)收購手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片，專業(yè)收購手機(jī)芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購工廠庫存ic，收購ic
2021-12-03 19:27:02
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，但隨著中國智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
專業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測(cè)試架，用于檢測(cè)黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí)，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
為了降低對(duì)國外手機(jī)芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10726 面對(duì)高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗(yàn)，近期主要晶圓代工廠臺(tái)積電密切關(guān)注全球智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)局，甚至已考慮針對(duì)16/20納米等先進(jìn)制程調(diào)整價(jià)格，以舒緩手機(jī)芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015159 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:007658 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動(dòng)芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn)，那么7nm制程工藝好在哪，對(duì)用戶來說有何價(jià)值呢？
2018-08-13 15:26:416720 供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際，同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 6月25日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競(jìng)品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:303583 首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步，可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:007257 華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2020-10-09 11:56:131953 近日，蘋果和華為相繼發(fā)布了基于5納米制程工藝的商用芯片，作為全球首批5nm手機(jī)芯片產(chǎn)品，兩者在紙面數(shù)據(jù)上差距幾何？在最貼近用戶使用場(chǎng)景下，哪款產(chǎn)品表現(xiàn)更好？
2020-11-04 09:23:392867 
手機(jī)芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機(jī)系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機(jī)廠商供應(yīng)芯片。 手機(jī)芯片市場(chǎng)變數(shù)不斷。對(duì)高通這個(gè)雄踞多年的巨頭而言，既有老對(duì)手的爭(zhēng)奪，更有新對(duì)手的攪局。 盡管越來
2020-12-14 13:40:261633 在現(xiàn)階段的高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，5nm 制造工藝既是一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，更是核心競(jìng)爭(zhēng)力。第一梯隊(duì)芯片廠商均已發(fā)布 5nm 的 5G 旗艦手機(jī)芯片，作為全球最大的芯片廠商，高通在 2020 年底發(fā)布了使用 5nm 制程打造的年度旗艦芯片驍龍 888，為 2021 年的 5G 旗艦手機(jī)終端樹立了全新的標(biāo)桿。
2021-02-14 09:28:001874 工藝躍躍欲試。5G疊加5nm，為手機(jī)處理器帶來了哪些改變，各大芯片廠商如何在該領(lǐng)域展開角逐？在新技術(shù)與新制程的碰撞下，手機(jī)芯片設(shè)計(jì)又面臨哪些新的挑戰(zhàn)？
2021-01-25 14:41:532430 都采取了5nm工藝制程。然而，5nm手機(jī)芯片功耗過高的問題卻于近期被媒體頻頻報(bào)道。這也不禁令人產(chǎn)生質(zhì)疑：先進(jìn)制程是否只是噱頭？芯片廠商是否還有必要花費(fèi)高價(jià)和大量時(shí)間，在芯片先進(jìn)制程方面持續(xù)進(jìn)行研發(fā)和投入？
2021-02-04 08:40:574169 大浪淘沙，如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩，手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 3月1日，多家媒體報(bào)道稱手機(jī)芯片正面臨極度缺貨，對(duì)此，有兩家國產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對(duì)記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對(duì)記者稱，當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險(xiǎn)。
2021-03-02 14:43:492828 中發(fā)布了驍龍8 Gen1芯片，這是down payment采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品。 據(jù)小編音圈電機(jī)所知，在發(fā)布會(huì)進(jìn)行中，小米創(chuàng)始人雷軍以視頻的形式遠(yuǎn)程連線，并表示小米12系列手機(jī)將世界first time發(fā)行驍龍8 Gen1。隨后，多家手機(jī)廠商也表示即將發(fā)布搭載上述
2021-12-03 15:44:25674 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代，隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 手機(jī)芯片的價(jià)格多少？這個(gè)還要看手機(jī)搭載的是什么處理器，一顆5nm芯片的成本就需要接近3000元，再加上光刻機(jī)的成本也非常的高，一顆芯片的設(shè)計(jì)成本折算成人民幣大約在3000元左右。
2021-12-17 11:40:16201539 手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181 現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 手機(jī)芯片有什么作用？一部手機(jī)里面的芯片作用可不小，手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn)，相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分，那么手機(jī)芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機(jī)芯片是手機(jī)中最為重要的部分，它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412936 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677 手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598 目前5G手機(jī)所采用的芯片非常多，主流的5G手機(jī)芯片性能具體是怎樣的呢？
2022-01-05 15:06:228656 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢？ 手機(jī)電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693 手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742 眾所周知，芯片一直以來都是現(xiàn)代科技發(fā)展的一部分，隨著科技的進(jìn)步，芯片的制程也就越來越先進(jìn)，我國目前已經(jīng)成功完成了12nm芯片的研發(fā)，期間進(jìn)步是非常大的，不過鑒于有人并不知道12nm芯片
2022-06-27 09:42:575999 手機(jī)還在用著老舊的制程，12nm制程就是其中之一，那么采用了12nm芯片的手機(jī)又有那些呢？ 今年年初，曾經(jīng)的手機(jī)巨頭廠商諾基亞發(fā)布了旗下的一款新產(chǎn)品——諾基亞G21，起售價(jià)約為1200元。 諾基亞G21搭載了國產(chǎn)的紫光展銳T606芯片，該芯片是
2022-06-27 10:17:193390 還在研發(fā)12nm相關(guān)技術(shù)。 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片行業(yè)發(fā)展較晚的緣故，直到現(xiàn)在中芯國際都還在對(duì)12nm制程技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，所以流傳已久的中芯國際12nm芯片這種說法已經(jīng)屬于謠言，不過依照進(jìn)度來看，中芯國際12nm芯片已經(jīng)是指日可待了。 在今年初，有
2022-06-27 10:45:369773 近年來，我國芯片行業(yè)發(fā)展迅速，以中芯國際為主的芯片企業(yè)都在對(duì)相關(guān)制程進(jìn)行研發(fā)，而中芯國際正在對(duì)12nm和7nm這兩種制程進(jìn)行研發(fā)工作。 今年3月份左右，中芯國際表示其基于14nm的12nm制程工藝
2022-06-27 11:19:344561 去年上海市曾宣布要實(shí)現(xiàn)12mn工藝芯片量產(chǎn)，到了現(xiàn)在似乎也沒有傳出更多消息，那么到現(xiàn)在為止有國產(chǎn)12nm芯片嗎？ 我國的著名芯片企業(yè)紫光國芯就已經(jīng)傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息，紫光國芯這次
2022-06-30 09:17:533134 華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機(jī)“麥芒7”，該機(jī)就搭載了華為12nm芯片，另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機(jī)Nova3也將會(huì)搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器，替代之前的麒麟659處理器。
2022-07-01 09:21:2118414 1 眾所周知，芯片制程工藝越小，芯片的性能就會(huì)越好，功耗也會(huì)更低，而隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程工藝迎來了重要的7nm，而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，那么12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:272761 12nm這個(gè)詞，要是關(guān)注手機(jī)的人一定會(huì)很熟悉，因?yàn)楹芏?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)的處理器都采用過12nm芯片，那么12nm芯片究竟是什么意思呢？難道是指芯片大小為12nm？ 原來12nm芯片并不是指芯片大小為12nm
2022-07-01 09:46:568053 目前，中芯國際已實(shí)現(xiàn)12nm芯片量產(chǎn)，致力于提高良率和產(chǎn)量。實(shí)際上，中芯國際早在去年就已經(jīng)開始小批量試產(chǎn)12nm芯片了。
2022-07-01 16:19:0317710 據(jù)相關(guān)消息了解，此前上海市發(fā)布了一項(xiàng)報(bào)告，其中提到爭(zhēng)取在2021年實(shí)現(xiàn)12nm芯片的規(guī)模化生產(chǎn)?，F(xiàn)目前中芯國際在12nm芯片技術(shù)上已經(jīng)有了明顯突破。
2022-07-01 17:00:0210698 具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少，主要有臺(tái)積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯(lián)電。
2022-07-04 16:36:162768 平臺(tái)表示，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 4nm 工藝制程手機(jī)芯片的封裝。公司在芯片和封裝設(shè)計(jì)方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對(duì)性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。 公司的全面晶圓級(jí)技術(shù)平臺(tái)為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進(jìn)
2022-12-27 14:18:353530 5G手機(jī)芯片呢？下面，我們就來詳細(xì)介紹一下5G手機(jī)芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的5G手機(jī)芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲(chǔ)。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實(shí)現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086505 手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561828 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04952 
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