報(bào)告顯示,晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名,有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中,臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額,格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:00
8569 
近日,據(jù)外媒報(bào)道,有代工廠消息人士透露,晶圓代工的報(bào)價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲,其中臺(tái)積電將在12月份后或調(diào)漲20%,聯(lián)華電子已經(jīng)通知客戶,在明年1月起產(chǎn)品價(jià)格最高上調(diào)10%。而在臺(tái)灣的另外兩家代工廠世界先進(jìn)與力積電目前都在與客戶積極討論中,探討明年一季度漲價(jià)的幅度。
2021-10-23 08:00:00
1779 美元。***穩(wěn)懋一家獨(dú)大,占比72.7%。隨后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半導(dǎo)體制造業(yè)中,IDM廠商和晶圓代工廠核心競(jìng)爭(zhēng)力不同,同時(shí)產(chǎn)能投資策略也有差異。IDM廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力為
2019-06-11 04:20:38
觀點(diǎn):隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變,臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來(lái),始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合,以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
短,帶來(lái)更好的電學(xué)性能?! ? 晶圓封裝的缺點(diǎn) 1)封裝時(shí)同時(shí)對(duì)晶圓商所有芯片進(jìn)行封裝,不論時(shí)好的芯片或壞的芯片都將被封裝,因此在晶圓制作的良率不夠高時(shí),就會(huì)帶來(lái)多余的封裝成本和測(cè)試的時(shí)間浪費(fèi)
2021-02-23 16:35:18
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位,以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn),在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下,包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝,元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP,而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用,其使用范圍也在不斷擴(kuò)大?! ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn),晶圓制造,晶圓清洗,晶圓測(cè)試,晶圓切割,晶圓代工,晶圓銷售,晶圓片測(cè)試,晶圓運(yùn)輸用包裝盒,晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
繼續(xù)給朋友們分享關(guān)于線上下單PCB多層板的售后問(wèn)題。如圖,在反饋問(wèn)題之后,就到了“工廠接收與確認(rèn)”的環(huán)節(jié)?!@一步,說(shuō)簡(jiǎn)單也簡(jiǎn)單,就是判斷客戶反饋的問(wèn)題,到底是不是PCB代工廠造成的,但要是具體到
2022-10-28 17:43:56
繼續(xù)給朋友們分享關(guān)于線上下單PCB多層板的售后問(wèn)題。如圖,在反饋問(wèn)題之后,就到了“工廠接收與確認(rèn)”的環(huán)節(jié)?!@一步,說(shuō)簡(jiǎn)單也簡(jiǎn)單,就是判斷客戶反饋的問(wèn)題,到底是不是PCB代工廠造成的,但要是具體到
2022-10-28 17:52:17
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求,加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái),其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn),在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際
2020-10-15 16:30:57
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管!此職位為內(nèi)部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)??涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持;3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析,與代工廠合作,不斷提高產(chǎn)品的良率;4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核;5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
中國(guó)最大半導(dǎo)體代工廠招聘設(shè)備工程師,需要有WET設(shè)備工作經(jīng)驗(yàn)1-5,有興趣者請(qǐng)上班日09:00-19:00來(lái)電***,或發(fā)email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25為止。
2012-09-26 07:45:26
上篇給大家簡(jiǎn)單講了講交期,想必已經(jīng)下了PCB多層板訂單的朋友,心里已然有了些底,那么,我們?cè)俳又v講,假如交期主要受設(shè)計(jì)資料與PCB代工廠的匹配性影響,后續(xù),可以怎么在下單前,積極地影響交期?01
2022-08-12 14:45:24
,由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成,此過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的輔助。 測(cè)試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一,在晶圓送到封裝工廠之前,鑒別出合格的芯片。第二,器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測(cè)參數(shù)的分布狀態(tài)來(lái)保持工藝的質(zhì)量水平。第三,芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
Insights指出,三星多年以來(lái)一直希望成為晶圓代工領(lǐng)域的重要企業(yè),雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶,仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計(jì)劃,近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
有經(jīng)驗(yàn)的看官可能會(huì)了解:所有的線上下單平臺(tái),其各大參數(shù)選項(xiàng),都是大同小異的。例如,都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言,算是預(yù)先對(duì)即將要生產(chǎn)的PCB,在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 10:10:25
有經(jīng)驗(yàn)的看官可能會(huì)了解:所有的線上下單平臺(tái),其各大參數(shù)選項(xiàng),都是大同小異的。例如,都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言,算是預(yù)先對(duì)即將要生產(chǎn)的PCB,在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 10:16:58
有做TO-263封裝的工廠嗎?包裝是卷裝的如有資源請(qǐng)聯(lián)系QQ:985379653邀請(qǐng)消息請(qǐng)寫TO-263
2013-07-18 09:03:14
砷化鎵晶圓代工廠。
公司主要從事砷化鎵微波集成電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業(yè)務(wù),提供HBT、pHEMT微波集成電路/離散組件與后端制程的晶圓代工服務(wù),應(yīng)用于高功率基站、低噪聲放大器(LNA
2019-05-27 09:17:13
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
如題,求DFN4120封裝測(cè)試的代工廠,有意者請(qǐng)發(fā)郵件致yypop2000@hotmail.com
2012-01-16 16:01:39
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
現(xiàn)代工廠電氣控制`
2012-08-20 22:54:24
融解,再于融液內(nèi)摻入一小粒的硅晶體晶種,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成,此過(guò)程稱為“長(zhǎng)晶”。硅晶棒再經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。`
2011-12-02 14:30:44
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-26 11:07 編輯
各位大神,請(qǐng)問(wèn)AVR芯片 ***有代工廠嗎?我買的芯片背面有TAIWAN字樣。是國(guó)內(nèi)山寨貨還是真正ATMEL***工廠生產(chǎn)的?
2018-06-26 06:18:42
有經(jīng)驗(yàn)的看官可能會(huì)了解:所有的線上下單平臺(tái),其各大參數(shù)選項(xiàng),都是大同小異的。例如,都包含板厚、銅厚、線寬線距、孔徑......從某種角度而言,算是預(yù)先對(duì)即將要生產(chǎn)的PCB,在基于代工廠的制程能力之下
2022-07-15 11:20:40
芯片被用于基于國(guó)防的電子設(shè)計(jì),因此對(duì)供應(yīng)鏈漏洞的擔(dān)憂日益加劇。這對(duì)美國(guó)***持續(xù)需要軍事運(yùn)營(yíng)微電子器件造成威脅。2004年設(shè)立了可信晶圓代工廠計(jì)劃來(lái)防止這些威脅。認(rèn)證計(jì)劃由 國(guó)防微電子業(yè)務(wù)處
2018-10-23 09:09:23
代表多家蘋果(Apple)代工廠的首席律師于12月16日表示,這些代工廠并未與高通(Qualcomm)進(jìn)行和解談判,將向高通索賠至少90億美元,并已為4月的庭審做好準(zhǔn)備。根據(jù)華強(qiáng)旗艦報(bào)導(dǎo),鴻海、和碩
2018-12-18 14:24:01
分析人士指出:晶圓代工廠業(yè)績(jī)呈“自由落體”的下滑勢(shì)頭
香港匯豐銀行全球技術(shù)研究分析人士Steven Pelayo認(rèn)為,芯片代工廠正面臨晶圓業(yè)務(wù)明顯大幅下
2008-09-28 08:51:08
407 LED外延片代工廠走勢(shì)分析
延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠,2009年第3季合計(jì)營(yíng)收達(dá)43。3
2009-11-27 11:02:14
720 三大晶圓代工廠第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能
晶圓代工產(chǎn)業(yè)2010年上半年淡季不淡,全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電和特許將在2010年第一季度同步擴(kuò)充
2010-01-06 13:24:19
809 冠捷科技與友達(dá)光電合資在波蘭設(shè)代工廠
網(wǎng)易科技訊 3月12日消息,冠捷科技今日發(fā)布公告稱,公司已與友達(dá)光電達(dá)成合作,在馬來(lái)西亞納閩注冊(cè)合
2010-03-13 08:45:05
1090 晶圓代工廠:擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11
773 
捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布推出一款完整的代工廠分析框架——Excalibur-Litho,支持先進(jìn)光刻解決方案的開(kāi)發(fā)和監(jiān)控
2011-04-01 10:29:40
847 全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(3105)即將在12月13日上柜,由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家,法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS可望達(dá)到1元,訂單能見(jiàn)度到明年第一季,且明年?duì)I
2011-11-24 09:08:01
1813 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn),客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍
2011-12-05 09:10:03
451 三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開(kāi)出,加上臺(tái)積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入,2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加
2011-12-12 08:58:51
865 據(jù)傳晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)很可能繼Globalfoundries之后,在紐約北部建設(shè)晶圓廠。
2012-11-27 22:27:55
743 2012年,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠,合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升,大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過(guò)產(chǎn)品組
2012-12-20 08:54:20
1305 2017年2月7日,某媒體發(fā)表一篇文章稱:近日,全球“四大芯片代工廠商”之一的,在中國(guó)大陸排名第一的芯片代工廠商——中芯國(guó)際,及時(shí)阻止了清華紫光并購(gòu)中芯國(guó)際的計(jì)劃實(shí)施。
2017-02-09 15:51:21
1698 據(jù)消息,就在高通與蘋果之間的專利大戰(zhàn)仍打得不可開(kāi)交之時(shí),鴻海、和碩、仁寶和緯創(chuàng)四家蘋果代工廠也在 5 月 17 日被高通告上法庭,原因是代工廠拒絕為其制造的蘋果公司產(chǎn)品向高通支付 10 億美元專利
2018-07-09 10:45:00
550 舊的摩爾定律已經(jīng)不再適用現(xiàn)在的時(shí)代,在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域我們需要新生的動(dòng)力IDM及晶圓代工廠商將會(huì)是最佳的開(kāi)發(fā)先驅(qū)者,偏向更高精度的半導(dǎo)體制程,因?yàn)榇祟I(lǐng)域?yàn)镮DM及晶圓代工廠商的強(qiáng)項(xiàng)。
2017-12-29 11:05:01
1218 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會(huì)收購(gòu)全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)
2018-09-16 10:59:00
3984 2019,注定是命途多舛的一年,而蘋果危機(jī)背后的代工廠也岌岌可危。畢竟是一條繩上的螞蚱,誰(shuí)也不能幸免。
2019-01-18 17:00:48
3657 最近,《電子時(shí)報(bào)》(DigiTimes)報(bào)道稱,全球第三大代工廠格羅方德在此前的裁員風(fēng)波之后可能將面臨被出售的命運(yùn)。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠,市場(chǎng)份額占據(jù)8.4%,僅次于臺(tái)積電和三星電子,但近幾個(gè)月陸續(xù)傳出來(lái)的消息都在暗示其已經(jīng)步入下坡路。
2019-02-20 10:10:50
5754 雷軍通過(guò)微博宣布,“小米9代工廠除了富士康,新增了比亞迪!
2019-03-08 14:44:31
2244 蘋果賣不動(dòng),經(jīng)銷商、供應(yīng)商、代工廠的日子都不好過(guò),產(chǎn)業(yè)鏈怎樣緩釋蘋果依賴癥?
2019-03-19 10:37:09
5191 據(jù)TrendForce最新研究報(bào)告指出,由于大多數(shù)終端市場(chǎng)需求減弱,先進(jìn)制程的發(fā)展趨勢(shì)放緩。晶圓代工廠在今年第一季度面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),預(yù)計(jì)第一季度全球晶圓代工生產(chǎn)收入僅有146億美元,同比下降約16%。
2019-03-23 11:04:28
8726 
過(guò)去一年,對(duì)于小米手機(jī)代工廠商卓翼科技而言,是撲朔迷離的一年。
2019-04-24 15:20:52
4036 美中貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈,代工廠準(zhǔn)備在臺(tái)灣、越南、菲律賓、馬來(lái)西亞或印度尼西亞等地的各種生產(chǎn)劇本,甚至墨西哥及美國(guó)也列入選項(xiàng)。
2019-06-06 13:49:56
3432 富士康和比亞迪的“代工廠之爭(zhēng)”
2019-07-05 11:12:18
5223 全球第二大手機(jī)代工廠偉創(chuàng)力已被華為方面剔除出供應(yīng)鏈體系!
2019-07-20 10:26:07
4530 Huemoeller指出:“進(jìn)入OSAT市場(chǎng)的代工廠成功的關(guān)鍵因素之一是將其芯片與先進(jìn)的封裝技術(shù)捆綁在一起。他們通過(guò)將其附加到封裝技術(shù)來(lái)確保芯片的銷售。 代工廠和OSAT是生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分。代工廠不會(huì)參與組裝和測(cè)試業(yè)務(wù)的所有方面。
2019-09-02 11:20:49
3689 
,Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠,之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單
2020-09-16 14:09:40
1243 全球半導(dǎo)體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日,聯(lián)華電子宣布收購(gòu)三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司(MIFS)全部的股權(quán)。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù),聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四,僅次于
2019-09-27 15:57:36
3393 12月11日消息,根據(jù)集邦咨詢的消息,第四季全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐,臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先,三星第二,格芯第三。
2019-12-11 13:37:08
3152 據(jù)路透社報(bào)道,英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報(bào)道,在更早之前,Gary Patton 在 IBM 芯片部門工作多年。這是英特爾近年來(lái)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手處挖來(lái)的又一個(gè)專家。
2019-12-13 15:18:58
2681 據(jù)韓媒報(bào)道,盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不斷惡化,但三星還是降低了其代工廠報(bào)價(jià),以贏得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的客戶。
2019-12-27 15:43:53
2693 在新型冠狀病毒疫情的影響下,已有部份晶圓代工廠調(diào)降對(duì) 2020 年市場(chǎng)成長(zhǎng)性的預(yù)估,不過(guò)為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興需求,晶圓代工廠仍持續(xù)進(jìn)行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)劃。
2020-03-14 14:38:00
2022 當(dāng)下,晶元代工廠成了香餑餑。近日,集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。其中,臺(tái)積電穩(wěn)居第一,中芯國(guó)際排名第五。
2020-06-14 10:55:37
4793 8月24日,TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示,預(yù)計(jì)第三季全球晶圓代工廠營(yíng)收將增長(zhǎng)14%。
2020-09-02 15:34:08
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每家MEMS代工公司都有自己特有的優(yōu)勢(shì),不同的MEMS代工,不同的起跑線??偟膩?lái)說(shuō),都是為了吸引符合各自特點(diǎn)的客戶而采取不同的策略。MEMS代工工廠大致可分為四個(gè)類型:1.向硅晶圓代工廠提供MEMS代工服務(wù) 2.OEM供應(yīng)商的MEMS代工廠 3. IDM的MEMS代工廠 4.純MEMS代工廠。
2020-10-14 12:05:07
3201 據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電傳有主管跳槽至大陸晶圓代工廠泉芯,對(duì)此,臺(tái)積電28日回應(yīng),對(duì)于任何可能違反離職后競(jìng)業(yè)禁止約定行為,秉持毋枉毋縱態(tài)度,經(jīng)確認(rèn)屬實(shí)者,將立即追究其違約責(zé)任等作為。
2020-11-30 10:20:39
2296 三星電子在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的晶圓代工廠附近購(gòu)買了一塊面積約為10.4萬(wàn)平方米的土地,可能在為其擴(kuò)大代工廠規(guī)模做準(zhǔn)備。
2020-12-29 17:05:42
2244 1月20日 消息:據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,今日,針對(duì)“深科技和比亞迪電子成為新榮耀手機(jī)代工廠商”一事,深科技回應(yīng)稱,不披露具體客戶信息,公司原來(lái)就有手機(jī)制造業(yè)務(wù)。
2021-01-20 11:57:38
6602 我們知道蘋果公司曾經(jīng)靠出色的產(chǎn)品架構(gòu)給世界帶來(lái)一次又一次變革,而近幾年在各大科技公司紛紛跨界進(jìn)軍汽車行業(yè)的時(shí)候,蘋果公司也蠢蠢欲動(dòng)。近日,蘋果造車項(xiàng)目的合作工廠一直成為關(guān)注的焦點(diǎn),但目前代工廠依舊
2021-02-19 09:11:07
1552 2020年5月15日,之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布,將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠,生產(chǎn)5nm工藝。
2021-02-24 12:03:01
1855 2020年5月15日,之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布,將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠,生產(chǎn)5nm工藝。
2021-02-24 12:01:25
1753 晶圓代工產(chǎn)能吃緊,第2季漲價(jià)態(tài)勢(shì)確立之余,業(yè)界傳出,部分晶圓代工廠近期也啟動(dòng)第二波產(chǎn)能競(jìng)標(biāo),由IC設(shè)計(jì)客戶自行提出漲價(jià)幅度,競(jìng)逐額外需求的產(chǎn)能,價(jià)高者得,將于第2季生產(chǎn)。
2021-03-03 17:08:23
1971 晶圓代工廠聯(lián)電(UMC),VIS、PSMC、中芯國(guó)際(SMIC)和Globalfoundries都將再次提高其8英寸和12英寸晶圓廠報(bào)價(jià),以應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能。 消息人士指出,第三季度代工廠報(bào)價(jià)
2021-06-25 16:03:28
459 國(guó)內(nèi)芯片代工廠有哪些?國(guó)內(nèi)芯片代工廠有臺(tái)積電、三星、華宏、上華、和艦、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體等企業(yè),在全球芯片代工企業(yè)中,臺(tái)積電是比較有實(shí)力的,臺(tái)積電是全球最大的芯片代工廠,大部分國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的芯片都是交給臺(tái)積電代工。
2021-12-10 14:57:54
26316 近日,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,世界先進(jìn)積體電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱世界先進(jìn))已經(jīng)向竹科管理局提出了進(jìn)駐進(jìn)駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請(qǐng)。 據(jù)悉,本次將新建世界先進(jìn)旗下的首座12英寸晶圓代工廠,占地面積約為8公頃
2022-04-22 16:56:17
2359 當(dāng)MCU需求激增時(shí),8英寸晶圓往往會(huì)生產(chǎn)更多的MCU,而不是價(jià)格較低的MOSFET。另一方面,PMIC和DDIC的需求穩(wěn)定,因此晶圓代工廠商總是為PMIC和DDIC分配一定的產(chǎn)能。
2022-06-08 10:34:38
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繼續(xù)給朋友們分享關(guān)于線上下單PCB多層板的售后問(wèn)題。如圖,在反饋問(wèn)題之后,就到了“工廠接收與確認(rèn)”的環(huán)節(jié)?!@一步,說(shuō)簡(jiǎn)單也簡(jiǎn)單,就是判斷客戶反饋的問(wèn)題,到底是不是PCB代工廠造成的,但要是具體
2022-10-28 17:38:56
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晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán),有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘,龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步,越來(lái)越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng),先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:12
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領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見(jiàn)方法包括 2.5D-IC(基于中介層)和扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP) 方法(單裸片或多裸片),如圖 1 所示。
2023-07-11 15:18:54
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韓媒報(bào)導(dǎo),三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間.因應(yīng)終端需求疲軟,上述三家南韓晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備電源,進(jìn)行「熱停機(jī)」,凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:28
446 近期,中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略,旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單,并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:07
2005 Cadence 與 Intel 代工廠合作開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶粒互連橋接(EMIB)技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性。
2024-03-11 11:48:05
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評(píng)論