在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板（PCB）布局布線需 要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng) 則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下， 設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計(jì) 較布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié)。
2016-11-03 11:56:29
3449 
關(guān)于PCB布局布線的問題，除了信號(hào)完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI），可制造性分析（DFM）也同樣重要，可制造性設(shè)計(jì)不合理也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。 PCB布局中成功
2023-03-09 15:08:12871 
在 ALLEGRO 中通過大小格點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到布線和過孔的格點(diǎn)不同。這樣可以做到大過孔格點(diǎn)和小走線格點(diǎn)。當(dāng)然，格點(diǎn)的設(shè)置還需要在實(shí)際應(yīng)用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤過孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
孔一般
2023-04-25 18:13:15
請(qǐng)問 PCB如何布局才可以實(shí)現(xiàn)布線既方便 又好看
2011-11-20 13:51:19
關(guān)于PCB布局布線的問題，今天我們不講信號(hào)完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）。 只講可制造性分析（DFM) ，可制造性設(shè)計(jì)不合理同樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。PCB布局中
2022-12-02 10:05:46
在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB布局布線是最重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能?，F(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布局布線。但是隨著信號(hào)頻率不斷提升，很多時(shí)候，工程師需要了解有關(guān)PCB
2021-02-22 07:30:00
）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。 5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定
2018-12-07 09:44:39
關(guān)于PCB布局布線的問題，今天我們不講信號(hào)完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）。 只講可制造性分析（DFM) ，可制造性設(shè)計(jì)不合理同樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。PCB布局中
2022-12-02 10:21:03
PCB布局和布線時(shí)，是先布局，還是邊布局邊布線，最近做了一塊板子，布線布的很亂，好煩啊，大神們指導(dǎo)指導(dǎo)啊。
2018-04-03 09:00:28
PCB布局和布線的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 07:30:52
在保證布線最小間距不違反設(shè)計(jì)的電氣間距的情況下，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)較大，以保證足夠的環(huán)寬。一般焊盤的內(nèi)孔要比元器件的引線直徑稍微大一點(diǎn)，設(shè)計(jì)過大，容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于（d+1.2
2021-02-05 16:40:57
、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致，不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸
對(duì)板厚為1.6mm~2mm的PCB，常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸見表11~表12。
原作者：志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
首次畫PCB，嘗試手動(dòng)布線，焊盤間距為100mil，走線寬度設(shè)置為10mil，焊盤外徑60mil，安全間距設(shè)置為15mil，按理應(yīng)該剛好通過呀，可是老是提示有DRC錯(cuò)誤》。。。我覺得是走線沒有從正中通過，若是能從正中間通過的話豈不是剛好？怎么解決？在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:48:26
用一層。 ——PCB布線工藝要求 ①． 線 一般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于
2019-09-12 10:57:35
檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線
2012-07-26 16:18:42
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則 **根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：1、對(duì)稱性：兩端
2023-03-10 14:38:25
些，焊接時(shí)不至于脫落。PCB焊盤的尺寸設(shè)計(jì)也有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，即所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑
2020-06-01 17:19:10
一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì) 孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來
2018-06-05 13:59:38
0.70mm。設(shè)置完成后焊接制作界面截圖如下圖所示。BGA焊盤設(shè)計(jì)（3）測量BGA引腳之間的間距為39.37mil（1.0mm），兩個(gè)焊盤之間平行布線區(qū)域?yàn)?9.2910mil。對(duì)角線之間的距離為
2020-07-06 15:58:12
本文對(duì)旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB 布線引起的電磁干擾(EMl)等幾個(gè)方面問題，以及和模擬和數(shù)字布線的基本準(zhǔn)則進(jìn)行討論與分析，并以12 位傳感系統(tǒng)為例對(duì)布局竅門的應(yīng)用作說明。
2016-07-23 16:53:23
： ≥ 0.254mm（10mil） 4、焊盤和過孔引腳的鉆孔直徑=引腳直徑+（10~30mil）引腳的焊盤直徑=鉆孔直徑+18mil PCB布局原則1、 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等
2012-07-26 16:43:00
電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線焊盤、線、過孔的間距要求PAD and VIA?。?≥ 0.3mm（12mil）PAD and PAD ： ≥ 0.3mm
2020-12-30 09:38:54
保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm?！ ?、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤 5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為
2018-09-25 11:19:47
設(shè)計(jì)時(shí)，電氣間隙可用布局來調(diào)整器件焊盤到焊盤的間距，當(dāng)PCB空間緊張時(shí)爬電間距可以通過挖槽增加爬電間距。02PCB制造間距的DFM設(shè)計(jì)制造的電氣安全間距主要取決于制版廠的水平，一般就是0.15mm，實(shí)際上可以
2022-12-15 16:28:19
PCB的布局布線
設(shè)計(jì)步驟：
1、規(guī)劃電路板、導(dǎo)入板框結(jié)構(gòu)
2、導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表格
3、元件布局
4、加入設(shè)計(jì)規(guī)劃
5、PCB布線
6、絲印調(diào)整
7、錯(cuò)誤檢查和修改
2023-04-24 15:56:45
鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在0.05mm以內(nèi)，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。焊盤與焊盤的間距就主流PCB
2020-08-07 07:41:56
PCB自動(dòng)布線時(shí)過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過焊盤，板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫?！ ‘?dāng)然在設(shè)計(jì)時(shí)具體情況具體分析
2018-09-21 11:54:33
于PCB 傳送方向），鉭電容在前為2.5mm，以焊盤間距判別。
● 元器件是否100%放置。
4、器件封裝
● 打印1∶1布局圖，檢查布局和封裝，硬件設(shè)計(jì)人員確認(rèn)。
● 器件的管腳排列順序，第1腳標(biāo)志
2024-02-27 18:19:40
一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備→PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→導(dǎo)網(wǎng)表→規(guī)則設(shè)置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產(chǎn)/打樣資料→PCB板廠工程EQ
2021-08-10 11:59:07
篇內(nèi)容中，小編主要分享了PCB線寬線距的一些設(shè)計(jì)規(guī)則，那么本篇內(nèi)容，將針對(duì) PCB的布線方式 ，做個(gè)全面的總結(jié)給到大家，希望能夠?qū)︷B(yǎng)成良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣有所幫助。
走線長度應(yīng)包含過孔和封裝焊盤的長度
2023-12-25 11:58:53
篇內(nèi)容中，小編主要分享了PCB線寬線距的一些設(shè)計(jì)規(guī)則，那么本篇內(nèi)容，將針對(duì) PCB的布線方式 ，做個(gè)全面的總結(jié)給到大家，希望能夠?qū)︷B(yǎng)成良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣有所幫助。
走線長度應(yīng)包含過孔和封裝焊盤的長度
2023-12-25 11:56:32
。
設(shè)計(jì)完PCB后，一定要做分析檢查，才能讓生產(chǎn)更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優(yōu)方案的工具： 華秋DFM軟件 ，只需上傳PCB/Gerber文件后，點(diǎn)擊 一鍵DFM分析 ，即可
2023-08-22 11:45:47
）的布線，主要針對(duì)電源層和覆銅層與焊盤、過孔或布線等對(duì)象的連接方式和安全間距。共有以下三類： ?。?）、電源層的連接類型（power plane connect style） 該規(guī)則用于設(shè)置過孔或焊
2021-01-06 17:06:34
，【Line】型和在【Curved】型可以改變長/寬比例。長比例是表示淚滴長度與其連接焊盤直徑的比例。寬比例是表示淚滴長度與其連接焊盤直徑的比例。PCB布線的原則1、PCB布線的順序：信號(hào)線 -- 電源線
2018-05-16 16:23:22
復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格
2015-07-24 12:29:05
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 編輯
我用的 BGA封裝的FPGA，有256個(gè)管腳，焊盤間距1mm，我設(shè)定的線寬為6mil ，線間距為6mil，扇出
2013-10-09 08:56:11
Altium Designer 18 PCB布線時(shí)網(wǎng)絡(luò)間距邊界的打開與關(guān)閉如圖，在PCB布線時(shí)，軟件可以顯示網(wǎng)絡(luò)的間距邊界。那么如何打開該邊界線呢？方法：打開優(yōu)選項(xiàng)，在交互式布線一欄將“顯示間距邊界”這一復(fù)選框勾選上即可。注：在忽略障礙走線模式下，不能使用顯示間距邊界這一功能。
2019-07-10 07:26:31
數(shù)據(jù)表沒有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
電容焊盤建議至少一個(gè)過孔，對(duì)于0603或者0805封裝的電容建議一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)兩個(gè)過孔，過孔的位置要靠近管腳放置，減小回路電感。
設(shè)計(jì)完PCB后，一定要做分析檢查，才能讓生產(chǎn)更順利，這里推薦一款可以一鍵
2023-08-16 15:15:53
(PCBpartner)www.pcbpartner.cn六、復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置，還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。
2012-08-01 15:24:13
PADS DRC報(bào)焊盤之間距離過小，焊盤間距為7，但是規(guī)則的安全間距為5
2024-01-25 13:50:38
PADS在布線時(shí)能不能自動(dòng)捕獲焊盤的中心了？請(qǐng)各位大俠指導(dǎo)下。
2012-10-26 15:37:25
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:12:02
首次畫PCB，嘗試手動(dòng)布線，焊盤間距為100mil，走線寬度設(shè)置為10mil，焊盤外徑60mil，安全間距設(shè)置為15mil，按理應(yīng)該剛好通過呀，可是老是提示有DRC錯(cuò)誤》。。。我覺得是走線沒有從正中通過，若是能從正中間通過的話豈不是剛好？怎么解決？在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:17:25
?！ ?、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
覆銅一次。 2.6 復(fù)查 復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放
2009-04-15 11:13:58
使用機(jī)械層畫線就會(huì)效率很低?？梢詣?chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
近管腳放置，減小回路電感。
設(shè)計(jì)完PCB后，一定要做分析檢查，才能讓生產(chǎn)更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優(yōu)方案的工具： 華秋DFM軟件 ，只需上傳PCB/Gerber文件后，點(diǎn)擊 一鍵
2023-08-17 17:23:30
板的BGA芯片比較小，且引腳多，引腳的間距小到無法從引腳中間走線，就只能采取HDI盲埋孔布線方式設(shè)計(jì)PCB，在BGA焊盤上面打盤中孔，內(nèi)層打埋孔，在內(nèi)層布線導(dǎo)通。BGA焊接工藝1印刷錫高焊膏印刷的目的，是將
2023-03-24 11:51:19
。 2.應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。 3.在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大
2018-07-25 10:51:59
相等的間距。布線與導(dǎo)線之間的距離也應(yīng)當(dāng)均勻，相等并且保持最大。導(dǎo)線與焊盤連接處的過度要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。當(dāng)焊盤之間的中心間距小于一個(gè)焊盤的外徑時(shí)，焊盤之間的連接導(dǎo)線寬度可以和焊盤的直徑相同；當(dāng)焊盤
2018-12-07 22:50:21
0.3mm到0.8mm；7、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。8、焊盤
2018-08-20 21:45:46
），且相鄰焊盤之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨(dú)
2022-06-23 10:22:15
的間距大于0.4mm。4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電
2017-02-08 10:33:26
AD17交互布局時(shí)，在原理圖中框選，為什么在PCB中器件和相關(guān)的焊盤都會(huì)被選中？？？
2019-08-15 05:35:26
“SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性
2023-03-03 11:21:25
的引腳難以布線，需換層打孔布線。在BGA引腳間距小無法扇出時(shí)，解決的方法只有一種，哪就是打盤中孔。還有就是BGA背面放置濾波電容，當(dāng)BGA引腳多時(shí)背面的濾波電容無法避開引腳扇出的過孔，只能接受濾波電容的焊
2022-10-28 15:53:31
而相等的間距。布線與導(dǎo)線之間的距離也應(yīng)當(dāng)均勻，相等并且保持最大。導(dǎo)線與焊盤連接處的過度要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。當(dāng)焊盤之間的中心間距小于一個(gè)焊盤的外徑時(shí)，焊盤之間的連接導(dǎo)線寬度可以和焊盤的直徑相同；當(dāng)焊
2018-11-23 16:07:58
精選白皮書——《PCB設(shè)計(jì)秘籍》分類解答PCB設(shè)計(jì)過程中的設(shè)計(jì)技巧及常見問題，包含：1、高度ADC PCB布局布線規(guī)則及技巧2、電路散熱技巧3、開關(guān)穩(wěn)壓器的接地處理4、高溫環(huán)境下的封裝考慮因素5、最大程度提高PCB對(duì)電源變化抗擾度……
2021-12-24 16:31:04
及以上的BGA，而焊盤內(nèi)過孔用于球間距在0.5mm以下(也稱為超精細(xì)間距)的BGA和微型BGA。間距定義為BGA的某個(gè)球中心與相鄰球中心之間的距離。在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號(hào)布線技術(shù)圖2：焊盤內(nèi)
2018-01-24 18:11:46
多層PCB電路板布局布線的一般原則設(shè)計(jì)人員在電路板布線過程中需要遵循的一般原則如下： （1）元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件 ）元器件印制
2018-09-13 16:09:36
和焊盤的直徑相同；如果焊盤之間的中心距大于D，則導(dǎo)線的寬度就不宜大于焊盤的直徑。 導(dǎo)線通過兩個(gè)焊盤之間而不與其連通的時(shí)候，應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距，同樣導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的間距也應(yīng)該均勻相等并保持最大
2015-03-06 11:35:39
確定PCB的布局和布線有哪些設(shè)計(jì)技巧？
2021-04-25 09:17:02
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。** PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則 **根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：1、對(duì)稱性：兩端
2023-03-10 11:59:32
質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距
2017-03-06 10:38:53
段未連接的布線
啟用此選項(xiàng)后，如果一個(gè)布線有一端未連接，則該布線會(huì)被刪除。
刪除完全在焊盤內(nèi)的布線
如果有一個(gè)布線完全位于焊盤內(nèi)，它將被刪除。
執(zhí)行變更
確定選項(xiàng)之后，點(diǎn)擊“構(gòu)建更改”，系統(tǒng)會(huì)列出
2023-06-25 12:19:54
時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。六、復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置，還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。
2012-07-16 16:36:12
由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。2、小的分立器件走線須對(duì)稱間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從焊盤外部連接，不允許在焊
2022-03-23 17:55:19
是 32mil， 然后用 50 或100mil 的 GRID 放置零件（布局）這樣每個(gè)焊盤都在 50 或 100mil 的格柵上！ 12mil 的線寬間距 12mil 是必須的！那布線格柵應(yīng)該是 24，這只
2023-04-10 14:37:34
），且相鄰焊盤之間保持各自獨(dú)立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨(dú)
2018-08-18 21:28:13
焊盤中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？
2019-04-25 07:35:30
如何設(shè)置焊盤和過孔之間的間距規(guī)則？一般推薦間距多少合適？
2019-09-16 03:47:48
絲印跟焊盤間距規(guī)則怎么設(shè)置
2019-05-15 07:35:19
為了方便在PCB布局的時(shí)候能夠使用對(duì)齊命令使元器件準(zhǔn)確對(duì)齊，往往都會(huì)在制作封裝的時(shí)候把原點(diǎn)設(shè)置在器件的中心但是在進(jìn)行PCB布局的時(shí)候，有時(shí)候希望能夠抓取器件的焊盤中心而不想去封裝庫那里修改，這時(shí)候
2019-09-10 23:35:47
布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié)。今天我們就說說其中的一個(gè)選項(xiàng)——如何利用裸露焊盤實(shí)現(xiàn)最佳連接，希望它對(duì)您的下一個(gè)高速設(shè)計(jì)項(xiàng)目會(huì)有所幫助。Firstly，認(rèn)識(shí)裸露焊盤裸露焊盤(EPAD)有時(shí)會(huì)被忽視，但它
2018-10-31 11:27:25
用一層?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB布線工藝要求 ①． 線一般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于
2012-12-19 13:41:02
SMD焊盤的過孔和布線區(qū)域布線的空間計(jì)算，以1.0mm間距的NSMD焊盤為例，NSMD焊盤到焊盤之間的中心間距距離為1.0mm，NSMD焊盤的直徑為0.47mm，焊盤之間焊盤平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng)則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下，設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要
2018-10-17 15:14:27
在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng)則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下，設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要
2023-12-20 06:10:26
在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板（PCB）布局布線需 要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng) 則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下， 設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差
2018-09-18 15:39:16
摘要隨著現(xiàn)代總線接口頻率越來越高，必須謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)印刷電路板（PCB）的布局，以確保解決方案的可靠性。內(nèi)容1 引言.................21.1 范圍
2023-04-14 15:47:37
問：使用高速轉(zhuǎn)換器時(shí)，有哪些重要的PCB布局布線規(guī)則？ 答：第一部分討論了為什么AGND和DGND接地層未必一定分離，除非設(shè)計(jì)的具體情況要求您必須這么做。第二部分討論了輸電系統(tǒng)（PDS），以及電源
2018-09-12 15:06:09
PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能?，F(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布局布線，但是隨著信號(hào)頻率不斷提升，很多時(shí)候，工程師需要了解有關(guān)PCB布局布線的最基本的原則和
2011-12-14 15:49:48
0 在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板(PCB)布局布線需要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng)則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下，設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計(jì)較布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié)。本應(yīng)用筆記提供的信息對(duì)設(shè)計(jì)工程師的下一個(gè)高速設(shè)計(jì)項(xiàng)目會(huì)有所幫助。
2022-09-20 11:59:599 關(guān)于PCB布局布線的問題，今天我們不講信號(hào)完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）。只講可制造性分析（DFM)，可制造性設(shè)計(jì)不合理同樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。 PCB布局
2022-12-13 16:33:32530 關(guān)于PCB布局布線的問題，除了信號(hào)完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）， 可制造性分析（DFM） 也同樣重要，可制造性設(shè)計(jì)不合理也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)失敗。 PCB布局
2023-02-21 09:15:08521 在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB布局布線是最重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能?，F(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布局布線，但是隨著信號(hào)頻率不斷提升，很多時(shí)候，工程師需要了解有關(guān)PCB
2023-05-05 15:34:300 在PCB設(shè)計(jì)中，電壓是其中一個(gè)最重要的參數(shù)。高電壓可能會(huì)導(dǎo)致電弧放電、電暈、電路之間電耦和干擾等問題，而電路之間的布線間距是決定電壓分布的一個(gè)重要因素。本文將詳盡地闡述PCB布線間距與電壓之間的關(guān)系
2023-12-20 11:24:003248
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