共五代產(chǎn)品。對(duì)于HBM3E,SK海力士預(yù)計(jì)2023年底前供應(yīng)HBM3E樣品,2024年開(kāi)始量產(chǎn)。8層堆疊,容量達(dá)24GB,帶寬為1.15TB/s。 ? 近日,三星電子也更新了HBM3E的進(jìn)展。據(jù)韓媒報(bào)道
2023-10-25 18:25:24
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描述12s 三星 35e 包替換板12s三星35e套件有一個(gè)定制和專(zhuān)有的板載電子 pcb,該替換板用作帶有 XT60 連接器和 IDC 連接器的基本分線板,用于平衡引線以使用外部 BMS 系統(tǒng)。
2022-06-27 07:16:32
2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布,將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
,其性能表現(xiàn)處于頂級(jí)水準(zhǔn)。 友堅(jiān)恒天科技專(zhuān)注于三星平臺(tái)產(chǎn)品的研發(fā),是三星在中國(guó)最具實(shí)力的方案公司。公司主 打的三 星平板電腦方案銷(xiāo)量,連續(xù)多年穩(wěn)居第一。公司定位于中高端產(chǎn)品的研發(fā),具有多年 的嵌入式產(chǎn)
2017-06-30 11:00:32
三星LED射燈外殼:烤漆,電鍍兩種外殼 整套包括燈蓋,燈杯,底座,鋁基板,透鏡,螺絲 適用于MR16,GU10 蓮花狀,美觀,大方 散熱性能好
2019-10-31 09:02:05
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體:防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑,反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星LED燈珠高亮度、色彩豐富、可智 能化控制等優(yōu)點(diǎn),使其成為下一代照明光源的有力競(jìng)爭(zhēng)者,綠色節(jié)能是其對(duì)社會(huì)最重要的貢獻(xiàn)。
2019-09-30 09:00:46
、一耳機(jī)、一數(shù)據(jù)線(十天包換,二年硬件保修,軟件終生維護(hù))性價(jià)比非常不錯(cuò)。三星I9000是一款支持3G網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)勁智能拍照手機(jī)。三星I9000采用直板觸屏造型設(shè)計(jì),10.79mm的機(jī)身厚度讓外形顯得非常
2011-05-04 18:51:39
集團(tuán)員工包括多名總裁級(jí)別的高管。一份最新報(bào)告中援引韓國(guó)金融監(jiān)管部門(mén)金融服務(wù)委員會(huì)(FSC)官員消息稱(chēng),針對(duì)三星集團(tuán)疑似內(nèi)幕交易的調(diào)查涉及數(shù)名總裁級(jí)別的高管,而且調(diào)查范圍可能擴(kuò)大到之前披露的九名受調(diào)查的高
2015-12-08 17:36:32
三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
三星打破上網(wǎng)本既有模式 性能尺寸接近傳統(tǒng)筆記本CNET科技資訊網(wǎng)7月1日國(guó)際報(bào)道 Nvidia證實(shí),三星將推出一款采用其Ion芯片組的上網(wǎng)本,打破這類(lèi)產(chǎn)品既有的模式。 Nvidia筆記本電腦產(chǎn)品部門(mén)
2009-07-01 21:47:27
的139.9%。 但是三星在40多年前進(jìn)軍芯片行業(yè)時(shí)并非一帆風(fēng)順。 白手起家的三星電子 三星電子是韓國(guó)最大的電子工業(yè)企業(yè),同時(shí)也是三星集團(tuán)旗下最大的子公司。1938年3月它于韓國(guó)大邱成立,創(chuàng)始人是李秉
2019-04-24 17:17:53
請(qǐng)問(wèn)哪位有三星的2440u***驅(qū)動(dòng)的,需要win7 64位的?
2014-08-07 12:19:51
請(qǐng)教一下各位大神,2A的整流橋用快恢復(fù)管來(lái)做,是否EMI會(huì)很好呢?三星的手機(jī)充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標(biāo)簽上有個(gè)P M2,在條碼的旁邊有時(shí)候是PM3或S之類(lèi)的,哪位大蝦告訴我下,那是什么意思啊?
2012-07-28 16:37:17
三星和索尼,合資的S-LCD產(chǎn)的半像素屏,呈“《” ,不過(guò)像素點(diǎn)比較細(xì),沒(méi)LG的粗,用手指在液晶屏上輕輕滑過(guò),手指滑過(guò)的地方有一條明顯的水痕,那鐵定是三星的面板,也就是現(xiàn)在俗稱(chēng)的軟屏
2009-05-24 18:20:40
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
【作者】:王書(shū)慶;沙威;【來(lái)源】:《廣播電視信息》2010年03期【摘要】:面對(duì)廣電運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)發(fā)展加快和服務(wù)理念轉(zhuǎn)變的趨勢(shì),下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上營(yíng)業(yè)廳應(yīng)運(yùn)而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
下一代測(cè)試系統(tǒng):用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測(cè)試系統(tǒng):用LXI推進(jìn)愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53
如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量?下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測(cè)試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動(dòng)力
2018-11-01 16:28:42
項(xiàng)目名稱(chēng):下一代接入網(wǎng)的芯片研究試用計(jì)劃:下一代接入網(wǎng)的芯片研究:主要針對(duì)于高端FPGA的電路設(shè)計(jì),其中重要的包括芯片設(shè)計(jì),重要的是芯片外部電源設(shè)計(jì),1.需要評(píng)估芯片各個(gè)模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35
【轉(zhuǎn)載】黑莓CEO:不會(huì)推下一代BB10平板電腦 專(zhuān)注智能手機(jī)鳳凰科技訊 北京時(shí)間6月28日消息,據(jù)外國(guó)媒體CNET報(bào)道稱(chēng),黑莓CEO托斯滕?海恩斯(Thorsten Heins)表示對(duì)黑莓10
2013-07-01 17:23:10
方面,這個(gè)真的讓人贊不絕口,它的性能絕對(duì)能讓你滿意。三星IconX 2018在第一代的基礎(chǔ)上做了一些調(diào)整,盡管外觀看起來(lái)還是差不多,但內(nèi)在的一些改變,讓它變得更加實(shí)用方便。新一代的三星IconX
2018-05-20 16:33:57
三星ic,大量求購(gòu)三星ic,帝歐還長(zhǎng)期回收ssd固態(tài)硬盤(pán),回收服務(wù)器內(nèi)存條,回收硬盤(pán),回收cpu,回收芯片,回收傳感器,收購(gòu)連接器,收購(gòu)鉭電容,回收sd卡,收購(gòu)tf卡。回收工廠庫(kù)存ic,大量收購(gòu)工廠庫(kù)存
2021-05-28 19:17:34
專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星ddr帝歐電子高價(jià)回收三星ddr,長(zhǎng)期求購(gòu)三星ddr,帶板的也收,大量收購(gòu)?。?!帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。求購(gòu)三星(K9
2021-04-06 18:09:48
專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星ddr帝歐電子高價(jià)回收三星ddr,長(zhǎng)期求購(gòu)三星ddr,帶板的也收,大量收購(gòu)!?。〉蹥W趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。求購(gòu)三星(K9
2021-10-26 19:13:52
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2020-12-01 17:34:19
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2021-09-03 19:23:00
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2021-04-28 18:52:33
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn),整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報(bào)道,有傳聞稱(chēng)蘋(píng)果公司目前正致力于開(kāi)發(fā)下一代無(wú)線充電技術(shù),將可允許iPhone和iPad用戶遠(yuǎn)距離充電。報(bào)道稱(chēng),有熟知內(nèi)情的消息人士透露:“蘋(píng)果公司正在與美國(guó)和亞洲伙伴展開(kāi)合作以開(kāi)發(fā)新的無(wú)線
2016-02-01 14:26:15
早有計(jì)劃。 2017年,三星與NXP達(dá)成代工合同,從這一年起,NXP的IoT SoC i.MX系列將通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn),并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
利潤(rùn)率。資料圖三星電子股價(jià)在周五開(kāi)盤(pán)后不久旋即觸及274萬(wàn)韓元的新高,因寄望內(nèi)存芯片需求日益增加,2017年獲利可望創(chuàng)紀(jì)錄?!?b class="flag-6" style="color: red">內(nèi)存芯片已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)美麗新世界。供應(yīng)增加的速度已大大放慢,同時(shí)需求超出預(yù)期
2017-10-13 16:56:04
華為三星蘋(píng)果高通的差異買(mǎi)IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
級(jí)產(chǎn)品。 2、友堅(jiān)是三星AP事業(yè)部國(guó)內(nèi)重要合作伙伴,是三星指定平板產(chǎn)品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、內(nèi)存:1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系統(tǒng)本批次開(kāi)發(fā)板將新增四大
2016-07-01 14:04:09
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
年收購(gòu)電子芯片,收購(gòu)電子IC,收購(gòu)DDR ,收購(gòu)集成電路芯片,收購(gòu)內(nèi)存芯片,大量回收SDRAM、DRAM、SRAM、DDR內(nèi)存芯片系列,三星,現(xiàn)代,閃迪,金士頓,鎂光,東芝,南亞,爾必達(dá),華邦等各原裝品牌。帝
2021-08-20 19:11:25
三星ic,大量求購(gòu)三星ic,帝歐還長(zhǎng)期回收ssd固態(tài)硬盤(pán),回收服務(wù)器內(nèi)存條,回收硬盤(pán),回收cpu,回收芯片,回收傳感器,收購(gòu)連接器,收購(gòu)鉭電容,回收sd卡,收購(gòu)tf卡?;厥展S庫(kù)存ic,大量收購(gòu)工廠庫(kù)存
2020-12-14 16:00:38
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,深圳帝歐專(zhuān)業(yè)回收三星高通CPU,趙生:*** QQ:764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星高通CPU,高價(jià)
2020-10-31 15:48:52
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU,收購(gòu)三星高通CPU,深圳帝歐專(zhuān)業(yè)回收三星高通CPU,趙生:*** QQ:764029970//1816233102歡迎有貨來(lái)電。專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星高通CPU,高價(jià)
2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
充分利用人工智能,實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)?
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下,移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒(méi)有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題,這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
你好,我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”,比如“FunMe”示例。我有很大的問(wèn)題,因?yàn)槲业膽?yīng)用程序返回GATT錯(cuò)誤0x85與三星S5,而三星S4工作良好。我該怎么解決呢?有特定的設(shè)置嗎?最好的問(wèn)候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
。我測(cè)試了三星ssd的速度,并沒(méi)有注意到任何性能損失,但是,我不希望我的三星SSD不能正常工作因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星m.2驅(qū)動(dòng)程序和三星魔術(shù)師軟件變得一團(tuán)糟。我把它還原回AHCI(使用安全模式技巧,以免它無(wú)法啟動(dòng)
2018-12-03 15:33:05
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)?
2021-05-28 06:13:36
手機(jī)進(jìn)水了怎么辦?三星手機(jī)
2013-05-13 17:34:01
對(duì)于XDA大神們找到漏洞的事情我們已經(jīng)見(jiàn)怪不怪了。不過(guò)這次,有個(gè)名叫alephzain的用戶也聲稱(chēng),其已在多款三星設(shè)備上發(fā)現(xiàn)了一個(gè)漏洞,可以訪問(wèn)設(shè)備全部的物理內(nèi)存。這潛存著重大的隱患,攻擊者們可以
2012-12-19 09:41:45
測(cè)試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
其下一代iPhone,導(dǎo)致大量消費(fèi)者延遲購(gòu)買(mǎi)手機(jī)產(chǎn)品。與此同時(shí)正逢三星新旗艦Galaxy SIII大規(guī)模上市,這款手機(jī)已成為美國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商最暢銷(xiāo)的設(shè)備。不過(guò),分析師認(rèn)為,盡管三星獲得了暫時(shí)的勝利,但
2012-09-09 10:11:52
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎?
2019-08-05 22:52:59
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
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2021-07-06 19:32:41
高價(jià)收購(gòu)三星DDR3深圳帝歐長(zhǎng)期收購(gòu)ddr,專(zhuān)業(yè)收購(gòu)三星ddr3,長(zhǎng)期回收現(xiàn)代ddr3。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。帝歐高價(jià)回收以下
2021-09-23 19:20:15
回收三星字庫(kù),全國(guó)回收三星字庫(kù)。帝歐長(zhǎng)期回收ssd固態(tài)硬盤(pán),回收服務(wù)器內(nèi)存條,回收硬盤(pán),回收cpu,回收芯片,回收傳感器,收購(gòu)連接器,收購(gòu)鉭電容,回收sd卡,收購(gòu)tf卡。回收工廠庫(kù)存ic,大量收購(gòu)工廠
2021-02-23 17:54:12
和高性能計(jì)算系統(tǒng)提供動(dòng)力。 下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)“Sapphire Rapids”)將集成高帶寬內(nèi)存(HBM)。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動(dòng)
2021-07-01 10:05:27
8127 在隨后大約1小時(shí)20分鐘的演講中,黃仁勛宣布全球首發(fā)HBM3e內(nèi)存——推出下一代GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片。黃仁勛將它稱(chēng)作“加速計(jì)算和生成式AI時(shí)代的處理器”。
2023-08-09 14:48:00
517 
sk海力士表示:“以唯一批量生產(chǎn)
hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),成功開(kāi)發(fā)出了世界最高
性能的擴(kuò)展版
hbm3e?!皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的
hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ),從明年上半年開(kāi)始批量生產(chǎn)
hbm3e,鞏固在針對(duì)ai的存儲(chǔ)器市場(chǎng)上的獨(dú)一無(wú)二的地位?!?/div>
2023-08-21 09:21:49
585 該公司表示,HBM3E(HBM3的擴(kuò)展版本)的成功開(kāi)發(fā)得益于其作為業(yè)界唯一的HBM3大規(guī)模供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)。憑借作為業(yè)界最大HBM產(chǎn)品供應(yīng)商的經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)準(zhǔn)備水平,SK海力士計(jì)劃在明年上半年量產(chǎn)HBM3E,鞏固其在AI內(nèi)存市場(chǎng)無(wú)與倫比的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2023-08-22 16:24:41
552 HBM3E內(nèi)存(也可以說(shuō)是顯存)主要面向AI應(yīng)用,是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展,它有著當(dāng)前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對(duì)AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07
575 ,skjmnft同時(shí)已經(jīng)向英偉達(dá)等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內(nèi)存采用 eight-tier 布局,每個(gè)堆棧為24 GB,采用1β 技術(shù)生產(chǎn),具備出色的性能。Multiable萬(wàn)達(dá)寶ERP具備數(shù)字化管理各個(gè)業(yè)務(wù)板塊,提升
2023-10-10 10:25:46
428 數(shù)據(jù)量、復(fù)雜度在增加,HBM內(nèi)存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內(nèi)存十分適合于AI訓(xùn)練場(chǎng)景。最近,內(nèi)存芯片廠商已經(jīng)不約而同地切入HBM3E競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。內(nèi)存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內(nèi)存
2023-12-13 15:33:48
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英偉達(dá)(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司訂購(gòu)大量HBM3E內(nèi)存,為其AI領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品做準(zhǔn)備。也預(yù)示著內(nèi)存市場(chǎng)將新一輪競(jìng)爭(zhēng)。
2023-12-29 16:32:50
613 據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片,這也進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04
276 目前,只有英偉達(dá)的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,單個(gè)平臺(tái)可以達(dá)到10TB/s的帶寬,單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率,內(nèi)存容量高達(dá)141GB。
2024-02-25 11:22:42
135 “隨著AI行業(yè)對(duì)大容量
HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品
HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生,”
三星電子
內(nèi)存規(guī)劃部門(mén)Yongcheol Bae解釋道,“這個(gè)存儲(chǔ)方案是我們?cè)谌巳斯ぶ悄軙r(shí)代所推崇的
HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示?!?/div>
2024-02-27 10:36:25
232 2024年2月27日 - 三星電子今日宣布,公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H,這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。
2024-02-27 11:07:00
269 近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存(HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21
390 據(jù)手機(jī)資訊網(wǎng)站IT之家了解,MI300加速器配備了HBM3內(nèi)存模塊,并面向HBM3E進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)。另外,該公司在供應(yīng)鏈交付合作方面頗為深入,不僅與主要的存儲(chǔ)器供應(yīng)商建立了穩(wěn)固的聯(lián)系,同時(shí)也與如臺(tái)積電等重要的基板供應(yīng)商以及OSAT社區(qū)保持著緊密的合作關(guān)系。
2024-02-27 15:45:05
188 其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內(nèi)存,并于 2024?年第二季度開(kāi)始出貨。美光通過(guò)這一
2024-03-04 14:51:51
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領(lǐng)先地位,并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能(AI)解決方案賦能。 HBM3E:推動(dòng)人工智能革命 隨著人工智能需求的持續(xù)激增,內(nèi)存解決
2024-03-04 18:51:41
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美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進(jìn)展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:28
396 三星電子近日宣布,公司成功研發(fā)并發(fā)布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產(chǎn)品在帶寬和容量上均實(shí)現(xiàn)了顯著的提升,這也意味著三星已開(kāi)發(fā)出業(yè)界迄今為止容量最大的新型高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51
179 同日,SK海力士宣布啟動(dòng) HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)工作,并在本月下旬開(kāi)始供貨。自去年宣布研發(fā)僅過(guò)了七個(gè)月。據(jù)稱(chēng),該公司成為全球首家量產(chǎn)出貨HBM3E 的廠商,每秒鐘能處理高達(dá) 1.18TB 的數(shù)據(jù)。此項(xiàng)數(shù)據(jù)處理能力足以支持在一小時(shí)內(nèi)處理多達(dá)約 33,800 部全高清電影。
2024-03-19 09:57:44
311 Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37
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提及此前有人預(yù)測(cè)英偉達(dá)可能向三星購(gòu)買(mǎi)HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會(huì)上直接認(rèn)可三星實(shí)力,稱(chēng)其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對(duì)三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試,未來(lái)可能增加采購(gòu)量。
2024-03-20 16:17:24
390 英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購(gòu)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04
338 據(jù)悉,HBM3E 12H內(nèi)存具備高達(dá)1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲(chǔ)容量,較8層堆疊的HBM3 8H,分別提升了50%以上的帶寬及容量。
2024-03-25 15:36:11
94 據(jù)最新消息透露,英偉達(dá)即將從今年9月開(kāi)始大規(guī)模采購(gòu)12層HBM3E內(nèi)存,而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔(dān)。這一消息無(wú)疑為業(yè)內(nèi)帶來(lái)了不小的震動(dòng)。
2024-03-26 10:59:06
146 據(jù)業(yè)內(nèi)透露,三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司,有能力在2024年9月實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)的替代,這意味著它將成為英偉達(dá)12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。然而,三星方面不愿透露具體客戶信息。
2024-03-27 09:30:09
107 AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM(高帶寬存儲(chǔ)器),是由AMD和SK海力士發(fā)起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合。如今HBM已經(jīng)發(fā)展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產(chǎn)品,SK海力士目前是唯一能量產(chǎn)HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:31
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評(píng)論