高通技術(shù)溝通會(huì)還在繼續(xù)，作為明年安卓旗艦的標(biāo)配處理器，驍龍865還是非常吸引用戶的關(guān)注，而對(duì)于這款處理器，高通方面顯然有更多的話想說(shuō)。

高通產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁基斯·克里辛(Keith Kressin)日前在接受采訪時(shí)表示，該公司預(yù)計(jì)2020年所有使用其芯片的高端安卓手機(jī)都將支持5G網(wǎng)絡(luò)?？死镄琳f(shuō)：“到2020年，我們銷售的所有優(yōu)質(zhì)芯片都將支持5G，所以采用它們的每款高端手機(jī)也會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)?！?/p>

高通上個(gè)月預(yù)測(cè)，2020年將有2億部5G手機(jī)發(fā)貨給零售商。有行業(yè)分析師本周的另一項(xiàng)估計(jì)估計(jì)，2020年將有2.29億部5G手機(jī)出貨，2021年將增至4.62億部。

目前的情況是，當(dāng)其他公司為手機(jī)制造競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的“系統(tǒng)芯片”產(chǎn)品時(shí)，高通依然占據(jù)主導(dǎo)地位，擁有40%的市場(chǎng)收入。這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機(jī)的賣點(diǎn)，并可能滲透到高通稍后推出的預(yù)算定價(jià)芯片中。

芯片過(guò)去是通過(guò)CPU速度和內(nèi)核數(shù)量來(lái)判斷的，但今年的高通芯片大部分改進(jìn)都是通過(guò)一種新的工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在這種工藝中，反復(fù)重復(fù)的專門任務(wù)在芯片上被賦予了自己的定制“塊”?？死镄两忉屨f(shuō)，這種方法就是芯片性能近年來(lái)大幅提高的方式，因?yàn)橥苿?dòng)摩爾定律的晶體管制造技術(shù)進(jìn)步正在放緩。