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日月光投控明年第1季測試業(yè)績成長看佳

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:中央社 ? 作者:鐘榮峰 ? 2019-12-26 13:50 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體封測大廠日月光投控受惠美系手機5G智慧型手機對芯片封測拉貨,法人預(yù)估明年第1季業(yè)績淡季不淡,IC封測和材料業(yè)績較今年第4季小幅季減5%以內(nèi),力拼持平。

展望明年第1季營運表現(xiàn),本土法人指出,明年第1季日月光投控可持續(xù)受惠邏輯芯片半導(dǎo)體回溫、加上5G業(yè)務(wù)放量,日月光投控在中國大陸和美系手機芯片大廠封測比重較高,預(yù)估明年第1季在IC封測和材料業(yè)績僅季減5%以內(nèi),力拚持平。

另外明年第1季日月光投控測試業(yè)務(wù)受惠5G測試時間拉長,表現(xiàn)可比業(yè)界平均水準佳。

另外在5G布局,本土法人指出,日月光投控持續(xù)布局毫米波(mmWave)天線封裝AiP(Antenna in Package),短期預(yù)估明年毫米波方案在中國大陸智能手機的滲透率僅5%,蘋果也尚未決定明年新款iPhone采用毫米波方案的結(jié)果,長期來看日月光投控客戶先在AiP封裝布局,將是中長期主要受惠者。

美系外資法人報告指出,明年第1季臺積電7納米制程可望滿載,后段封裝測試所需凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)和測試需求增加,日月光投控可望受惠。

此外28納米晶圓制程受惠無線通訊芯片、有機發(fā)光二極管OLED)驅(qū)動IC芯片、以及基地臺芯片需求增溫,也有利日月光投控封測表現(xiàn)。

法人預(yù)估,日月光投控明年第1季業(yè)績可超過1005億元(新臺幣,下同)逼近1009億元,較今年第4季估1150億元季減12%到13%區(qū)間。明年第1季獲利可超過55億元,逼近56億元。

日月光投控先前預(yù)期,明年營運投控正向樂觀看待,明年第1季半導(dǎo)體封裝測試業(yè)績,可望較往年同期佳,電子代工服務(wù)(EMS)可較往年同期持穩(wěn)。

日月光投控明年第1季有新產(chǎn)品和5G應(yīng)用帶量,此外封裝測試整合方案比重也可持續(xù)提高,測試業(yè)績成長看佳。
責(zé)任編輯:wv

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