2019年，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性使得電子行業(yè)危機(jī)重重。上半年，受存儲(chǔ)器價(jià)格和消費(fèi)電子需求的減弱，整體半導(dǎo)體環(huán)境一度降溫，然而受到中美貿(mào)易摩擦的影響，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈興起，加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商的發(fā)展，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的突破，到下半年，市場(chǎng)已經(jīng)有所回暖。作為電子元器件分銷(xiāo)商的貿(mào)澤來(lái)說(shuō)，2019年是充滿挑戰(zhàn)的一年。貿(mào)澤電子的全球銷(xiāo)售預(yù)計(jì)與去年持平，約達(dá)到20億美元，其中半導(dǎo)體相關(guān)的銷(xiāo)售超過(guò)五成。受惠于工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)、智能交通等應(yīng)用逐步落地，貿(mào)澤的業(yè)績(jī)以工業(yè)應(yīng)用占比高，通訊與交通緊追在后。

圖：貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平

在歲末之際，電子發(fā)燒友特別采訪了貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士，她對(duì)2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)提供前瞻觀點(diǎn)和技術(shù)趨勢(shì)分析。

2020年半導(dǎo)體增長(zhǎng)來(lái)自五大領(lǐng)域

田吉平表示，5G、人工智能、車(chē)用、AR應(yīng)用及云端資料中心將是推動(dòng)2020年半導(dǎo)體成長(zhǎng)的契機(jī)。

全球5G產(chǎn)業(yè)將開(kāi)啟高速發(fā)展模式，帶動(dòng)云計(jì)算、人工智能、 大數(shù)據(jù)等應(yīng)用走向繁榮。AI和5G的快速發(fā)展將驅(qū)動(dòng)大量的應(yīng)用，包括智能制造、智慧醫(yī)療、智能家居、智慧數(shù)據(jù)等，數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)中心將成為產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)能。

5G大規(guī)模的建設(shè)不僅會(huì)有效促進(jìn)全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商的發(fā)展，也會(huì)拉動(dòng)上游半導(dǎo)體需求，帶動(dòng)大量企業(yè)的創(chuàng)新和興起。同時(shí)，5G契合了傳統(tǒng)制造企業(yè)智能轉(zhuǎn)型對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用需求，能滿足工業(yè)環(huán)境下設(shè)備互聯(lián)和遠(yuǎn)程交互應(yīng)用的需求。

AI技術(shù)商業(yè)化落地工作推進(jìn)卻一直在進(jìn)行，快速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)使得人工智能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力，越來(lái)越多的海量數(shù)據(jù)的應(yīng)用，在智能車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及消費(fèi)電子等多方面均有體現(xiàn)，對(duì)人工智能再到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，都將獲得更多的機(jī)遇。

除了5G、汽車(chē)半導(dǎo)體近年來(lái)一直保持著各類應(yīng)用中增幅最大的板塊，2020年也會(huì)繼續(xù)這種趨勢(shì)，安全、互聯(lián)、智能和節(jié)能的發(fā)展趨勢(shì)使得汽車(chē)價(jià)值鏈逐漸從機(jī)械動(dòng)力結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向電子信息系統(tǒng)。自動(dòng)駕駛和整車(chē)電氣化是影響汽車(chē)半導(dǎo)體板塊的兩大主流應(yīng)用，而車(chē)規(guī)級(jí)傳感器、汽車(chē)智能計(jì)算及通信、功率半導(dǎo)體會(huì)在2020年有較快的發(fā)展。

智能化需求背后是對(duì)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的挑戰(zhàn)

作為一家世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子零部件授權(quán)分銷(xiāo)商，貿(mào)澤電子看到智能化需求正在席卷全球，一部智能手機(jī)可能集成20多顆傳感器，5G手機(jī)的射頻架構(gòu)、天線架構(gòu)都出現(xiàn)了集成化的趨勢(shì)。對(duì)于這種集成化，田吉平分析說(shuō)，智能化與集成化的趨勢(shì)，帶來(lái)三大改變：第一、大幅提升了芯片的使用數(shù)量，并對(duì)技術(shù)的要求上了一個(gè)臺(tái)階。由于終端應(yīng)用的多樣化，也讓芯片的功能不僅是追求效能高，而是因應(yīng)不同用途，提供相應(yīng)的車(chē)輛、手機(jī)、或是穿戴等不同的專用化芯片。

第二、裝置小型化、微型化的趨勢(shì)，增加市場(chǎng)對(duì)集成芯片設(shè)計(jì)的需求，像是把DSP內(nèi)核、MPU內(nèi)核、專用處理單元、外圍處理單元等核心部分集成在一個(gè)芯片上，形成系統(tǒng)級(jí)的解決方案，也增加了芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。

第三、通信技術(shù)形成從4G向5G跨越式發(fā)展，帶動(dòng)包含半導(dǎo)體在內(nèi)的不少行業(yè)發(fā)展，并對(duì)相應(yīng)的研發(fā)提出更高要求，不僅采用更先進(jìn)的技術(shù)，研發(fā)成本也將同步提升。對(duì)半導(dǎo)體廠商而言，及時(shí)關(guān)注市場(chǎng)需求顯得尤為重要，在提升智能化、集成化的背后，實(shí)則是對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的挑戰(zhàn)。

作為不斷引入新產(chǎn)品和新技術(shù)的貿(mào)澤電子，目前分銷(xiāo)已超過(guò)800多家知名制造商的產(chǎn)品，并不斷加強(qiáng)與原廠的合作深度與廣度，持續(xù)強(qiáng)化貿(mào)澤貨真貨全的優(yōu)勢(shì)，堅(jiān)持以小批量的現(xiàn)貨供應(yīng)模式，由于產(chǎn)品覆蓋范圍全面，貿(mào)澤受到大環(huán)境的影響較少，而且更加靈活。

田吉平女士指出，今年貿(mào)澤電子在國(guó)內(nèi)多個(gè)城市開(kāi)設(shè)一系列的技術(shù)創(chuàng)新論壇，涉足多個(gè)領(lǐng)域，其中包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等多個(gè)熱門(mén)話題，從全行業(yè)的范圍支持技術(shù)創(chuàng)新，從而推動(dòng)各行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。未來(lái)，貿(mào)澤電子也將緊抓機(jī)遇與挑戰(zhàn)，加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)合作，共同推進(jìn)中國(guó)電子元器件分銷(xiāo)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

此外，mouser.cn上的技術(shù)與應(yīng)用子網(wǎng)站也持續(xù)為工程師通過(guò)各類資料集輔助工具，致力于為客戶提供一個(gè)安心采購(gòu)的一站式平臺(tái)。貿(mào)澤始終堅(jiān)持從多方面支持創(chuàng)新設(shè)計(jì)與研發(fā)，協(xié)助工程師應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求。