又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青，以下是他對(duì)2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國(guó)總裁賴長(zhǎng)青

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從宏觀的角度看，全球經(jīng)濟(jì)需求依然存在，并且在某些領(lǐng)域中我們確實(shí)可以看到一些亮點(diǎn)。瑞薩電子認(rèn)為，2025年上半年或許可以看到轉(zhuǎn)變，其中， AI將成為驅(qū)動(dòng)這一復(fù)蘇的主要因素之一。特別是在智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用以及汽車電動(dòng)化方面，此方面，中國(guó)正引領(lǐng)著創(chuàng)新的步伐。此外，大數(shù)據(jù)、人工智能相關(guān)的智能化、數(shù)字化進(jìn)程，以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域在今年也都呈現(xiàn)出增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這帶動(dòng)了一些個(gè)人終端設(shè)備的復(fù)蘇，例如智能手機(jī)等。
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回歸瑞薩本身，我們也推出了許多新的技術(shù)和解決方案，這些為瑞薩帶來長(zhǎng)期價(jià)值。例如，專為智能汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的R-Car X5 3nm多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片和專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高端微處理器RZ/T2H，前者具有高達(dá)400 TOPS的AI處理能力，可助力智能汽車創(chuàng)新。后者支持多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)以及九軸實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制，是工業(yè)機(jī)器人、PLC和運(yùn)動(dòng)控制器的理想之選。中國(guó)正在引領(lǐng) ZCU、X-In-1、ADAS 和 Cockpit 等汽車電子新技術(shù)，而我們的28nM MCU就這些方面被廣泛應(yīng)用。我們對(duì)包含 RH850 MCU, R-Car SoC在內(nèi)的汽車電子高性能產(chǎn)品在中國(guó)汽車市場(chǎng)的未來發(fā)展充滿信心并為此不斷努力。
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在公司層面，瑞薩成功收購(gòu)Transphorm以及Altium，加強(qiáng)了公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，為節(jié)能減排和綠色能源轉(zhuǎn)型做出了貢獻(xiàn)。同時(shí)，為創(chuàng)建創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生命周期管理平臺(tái)奠定了基礎(chǔ)，將顯著加快創(chuàng)新速度并降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的進(jìn)入門檻。另外，為增強(qiáng)在邊緣AI領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新，瑞薩建設(shè)了人工智能中心，提供從硬件到軟件的全面解決方案，可幫助客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)。無論市場(chǎng)如何變化，瑞薩都會(huì)秉持“To Make Our Lives Easier(讓生活更輕松)”的愿景，不斷豐富產(chǎn)品陣容和成功產(chǎn)品組合，讓科技普惠大眾。
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5G、AI、新能源汽車市場(chǎng)持續(xù)創(chuàng)新
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在汽車行業(yè)的技術(shù)革命中，半導(dǎo)體技術(shù)既是催化劑也是加速器，隨著中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對(duì)汽車電子芯片的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。其中，AI和能源是兩大變革因素。一輛燃油車通常需要600到800個(gè)芯片，而電動(dòng)汽車則需要1000個(gè)以上，因此也就增加了車用半導(dǎo)體用量。同時(shí)汽車電氣架構(gòu)的不斷演進(jìn)，也使得更多創(chuàng)新的汽車芯片產(chǎn)品出現(xiàn)。
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面對(duì)汽車半導(dǎo)體的市場(chǎng)趨勢(shì)，瑞薩旗下不僅擁有覆蓋低中高不同算力等級(jí)的RL78、RH850及R-Car系列，為汽車的智能化和網(wǎng)聯(lián)化提供有力支持。而且還有電機(jī)、BMS，以及DCDC、OBC相關(guān)產(chǎn)品的解決方案，能夠全方位滿足汽車系統(tǒng)對(duì)于高性能、高可靠性半導(dǎo)體器件的需求。另外，為了應(yīng)對(duì)汽車系統(tǒng)開發(fā)方式向軟件為中心的轉(zhuǎn)變，瑞薩也提供集成虛擬開發(fā)環(huán)境和DevOps解決方案，幫助用戶加速開發(fā)。
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在5G領(lǐng)域，5G 基建和終端射頻對(duì)更高功率、耐高壓 / 高溫、高頻等性能的需求，為第三代化合物半導(dǎo)體材料提供了廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，如 GaN 在高頻下具有更高的功率輸出和更小的占位面積，適合用作高效率功率放大器的材料。在新能源汽車領(lǐng)域，采用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料，以提高能源效率和性能，減少能耗，延長(zhǎng)電池壽命，因此也是市場(chǎng)的趨勢(shì)。
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在第三代半導(dǎo)體器件方面，瑞薩也積極布局，2024年初我們收購(gòu)了Transphorm，依托Transphorm在GaN方面的專業(yè)知識(shí)，將增強(qiáng)我們?cè)赪BG領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，同時(shí)加速我們?cè)谛屡d市場(chǎng)的布局。
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同時(shí)，5G技術(shù)和AI技術(shù)的同步發(fā)展，推動(dòng)了AIoT廣泛的應(yīng)用落地，人工智能要廣泛的落地，就必須去中心化，將很多的決策放到邊緣側(cè)，通過邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)。這一轉(zhuǎn)變意味著與邊緣AI相關(guān)的軟硬件將會(huì)迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，這是由于業(yè)內(nèi)對(duì)更高效能、更低功耗以及更強(qiáng)實(shí)時(shí)處理能力需求的激增。
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對(duì)此，瑞薩開發(fā)了針對(duì)不同架構(gòu)的編譯器和開發(fā)平臺(tái)，支持MCU、CPU、NPU等多種硬件平臺(tái)，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
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2025年，AI和汽車將成為半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主驅(qū)力
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對(duì)于2025年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，瑞薩認(rèn)為AI與汽車將成為未來半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從AI領(lǐng)域來看，隨著技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，數(shù)據(jù)中心與高性能計(jì)算的需求正顯著增長(zhǎng)。同時(shí)，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)數(shù)據(jù)處理能力和計(jì)算效率提出了更高要求。而邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，更是推動(dòng)了AI技術(shù)從云端向端節(jié)點(diǎn)的下沉，使得邊緣設(shè)備需要更加智能、高效的芯片來處理和分析數(shù)據(jù)。此外，AI加速器與定制芯片需求增加，需要針對(duì)特定提升計(jì)算效率和能效比。
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在汽車領(lǐng)域，電動(dòng)汽車的普及和智能駕駛技術(shù)的發(fā)展正成為推動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。電?dòng)汽車的電力驅(qū)動(dòng)和能量管理系統(tǒng)對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求持續(xù)增長(zhǎng)，而智能駕駛系統(tǒng)則對(duì)傳感器、處理器提出了更高要求。此外，隨著消費(fèi)者對(duì)車載信息娛樂系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)功能的需求不斷增加，汽車對(duì)通信芯片的需求也在快速增長(zhǎng)。
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針對(duì)這兩個(gè)領(lǐng)域的布局，瑞薩致力于創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。在汽車領(lǐng)域，公司專注于高性能芯片，如計(jì)算、傳感器和車聯(lián)網(wǎng)通信芯片，以滿足電動(dòng)化、智能化及自動(dòng)駕駛技術(shù)的需求。并且通過與先進(jìn)的軟件公司合作，強(qiáng)化底層軟硬，助力網(wǎng)聯(lián)汽車個(gè)性化和差異化創(chuàng)新。在AI領(lǐng)域，瑞薩的愿景是讓AI普惠大眾。因此，我們提供易于上手的開發(fā)平臺(tái)，方面工程師直接使用。另外，我們也提供多種解決方案資源，包含了豐富的視覺應(yīng)用示例，涵蓋安全檢測(cè)應(yīng)用，工業(yè)控制等。不僅如此，瑞薩還與許多合作伙伴攜手，推出各具特色的嵌入式AI產(chǎn)品，致力于為客戶提供一流的硬件產(chǎn)品及開發(fā)平臺(tái)。
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隨著下游終端和AI服務(wù)器市場(chǎng)需求回暖，加之新能源汽車與AI技術(shù)邁向新的階段，半導(dǎo)體市場(chǎng)的供需關(guān)系會(huì)逐漸從成本效益導(dǎo)向逐步邁向性能需求驅(qū)動(dòng)。
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在這種趨勢(shì)下，瑞薩堅(jiān)持全“XIN”路線。一方面，瑞薩提供豐富的“芯”產(chǎn)品，公司旗下五個(gè)產(chǎn)品家族全面覆蓋了瑞薩自有內(nèi)核、Arm內(nèi)核，以及RISC-V內(nèi)核，其中RISC-V內(nèi)核同時(shí)有32位MCU和64位MPU的產(chǎn)品，提供的料號(hào)超過1萬顆。其次，我們堅(jiān)持創(chuàng)“新”，公司這幾年在走創(chuàng)新型的研發(fā)路線，在研發(fā)眾多芯片產(chǎn)品的同時(shí)，也研發(fā)半導(dǎo)體工藝制程，以此來保證MCU的先進(jìn)性以及領(lǐng)先性。在產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，瑞薩也會(huì)加強(qiáng)庫(kù)存管理生產(chǎn)能力，以使供應(yīng)鏈更加穩(wěn)定。通過這些舉措，瑞薩能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利位置。
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)，瑞薩一直視中國(guó)為重要市場(chǎng)之一，這片市場(chǎng)遼闊無垠，同時(shí)又呈現(xiàn)出極為復(fù)雜且結(jié)構(gòu)豐富多樣的特點(diǎn)。在這樣一個(gè)多元化的廣闊天地中，瑞薩必將緊密跟隨時(shí)代的機(jī)遇，銳意進(jìn)取，力求在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破與創(chuàng)新。
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