4月17日消息，據(jù)國外媒體報道，知情人士稱，華為正將公司內部設計芯片的生產工作，從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成。

華為

知情人士稱，華為旗下芯片部門，即海思半導體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非臺積電設計芯片。這名知情人士表示，我們現(xiàn)在把資源向中芯國際傾斜，加快幫助他們。

目前尚不清楚華為增加多少芯片生產訂單給中芯國際。

一名華為發(fā)言人表示，這種轉變是行業(yè)慣例，華為在選擇半導體制造商時，會仔細考慮產能、技術和交貨等問題。

許多媒體此前已報道了華為這一動向。今年1月，臺灣媒體曾報道，華為海思半導體公司已經下單中芯國際去年新出爐的14nm芯片。中芯從臺積電南京廠手中搶下訂單。

臺媒稱，中芯國際自2015年開始研發(fā)14nm，去年第三季度成功開始量產14nm FinFET制程芯片。按規(guī)劃達產后，中芯位于上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。