一直以來，芯片技術都是電子產品的核心元器件。如一款智能手機，其搭載芯片的功耗、性能很大程度上就決定了這款手機的產品定位和銷售價格，進而決定了整部手機的利潤。因此，對涉足電子產品的企業(yè)來說，掌握芯片技術就意味著掌握了市場的主動權。

但是，涉及芯片技術制造的產業(yè)鏈實在太過龐大，并且每一個環(huán)節(jié)都需要技術支持，這對于一些想要走自主研發(fā)道路的電子產品制造商而言，無疑是橫亙在眼前的一座大山。因此，面對這座大山，多半企業(yè)選擇了繞行，轉而尋找外部合作達成順利生產產品的目的，僅有少數企業(yè)選擇了走自研芯片的道路。

不過，即便是業(yè)內一些有著雄厚基礎的電子產品企業(yè)，在選擇做芯片時，也多半只做相對容易的IC設計，而將制造外包給其他的代工廠。

不過，麒麟芯片制造受阻，卻并沒有澆滅國內企業(yè)自研芯片的熱情。日前，小米的創(chuàng)始人雷軍在微博上回應米粉關于自研芯片問題時表示，仍在傾注心血做這件事。而在今年，國內的OPPO、vivo也宣布進軍芯片領域，并開始組建自己的芯片部門。

這意味著，國產手機廠商在不同的時間，最終都踏進了自研芯片的“同一條河流”。盡管外部環(huán)境的不確定性在加大，前浪麒麟面臨絕版，但澎湃這些芯片“后浪們”仍然選擇負重上路、加速前進。

麒麟或成絕唱，后浪澎湃還在奮進

早在上世紀90年代初，國內企業(yè)就懷著自研芯片的雄心壯志，開始涉足芯片產業(yè)。

1991年，華為成立了ASIC設計中心，開始涉足集成電路技術的研發(fā)；2001年4月，展訊（被紫光集團收購后和銳迪科合并為紫光展銳）成立，產品目標直指“獨立研發(fā)手機基帶芯片”。作為國內芯片設計研發(fā)的早期參入者，華為和展訊就此拉開了國產自研芯片的帷幕。

經過多年的技術積累，華為的麒麟920終于領先業(yè)界，開始在性能上與高通的驍龍805相比不相上下；紫光展銳也在今年發(fā)布了其6nm工藝制程的5G芯片，并搭載在海信F50手機上。

但是中國自研芯片技術剛一進入中高端領域，就遭到了美國的極力打壓。由于關鍵的光刻機設備以及重要的芯片材料掌握在西方國家手中，在面對來自海外的技術限制時，華為的麒麟芯片或難有招架之力。

華為消費業(yè)務CEO余承東在8月7日的中國信息化百人會上表示，受美國禁令影響，華為的麒麟芯片或成絕版。在余承東說明麒麟芯片或將停產的消息后，立即就掀起了國內輿論熱議，很多人都為華為海思的境遇嗟嘆不已。

從入局芯片設計開始，華為海思一步步精耕細耘才有了今天的成就。但如今，禁令像一把達摩克里斯之劍，已經卡住了海思的咽喉，不能不讓人憤懣。

而早前就宣布自研芯片的小米，依然在自研芯片的道路上堅守著。盡管小米在自研澎湃芯片的道路上，幾經波折、歷盡劫難。

挫敗中摸索的澎湃系列

小米對自研芯片一直都熱情滿滿，但小米的初代澎湃芯片卻并不成功。

早在2014年，小米就成立松果電子（北京小米松果電子有限公司），就此走上了自主研發(fā)芯片的道路。2017年，在舉辦的“我心澎湃”發(fā)布會上，小米正式發(fā)布了S1澎湃芯片，并搭載在中端機小米5C上。不過，這次嘗試是一次失敗的嘗試，小米5C手機并未得到理想中的市場認可。

小米5C手機以高性價比的價格和出色的外觀吸引了一批小米的忠實用戶，但5C手機功耗高、發(fā)熱等問題突出，導致其銷量大減，即使后期打出降價銷售的策略，也沒能挽救5C手機銷量下降的頹勢，而造成這一問題的“禍根”正是其自研的澎湃S1芯片。

在性能方面，小米的澎湃S1芯片為8核64位Cortex－A53，2．1GHz＋1．4GHz大小核主頻配置，制程工藝為28nm。而高通的驍龍625芯片采用的是14nm工藝，在CPU頻率、GPU性能都要領先小米的澎湃芯片。而在基帶芯片方面，小米的澎湃芯片僅支持到五模LTE Cat．4，屬于較低級別，和高通相比仍存在不小差距，這也正是導致5C手機銷量慘淡的主要原因。

雖然S1未能獲得市場好評，但小米在后入局的情況下還能夠完成芯片自主研發(fā)并實現搭載，也算難能可貴，因而小米用戶給予了極大的包容，并對其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待。但S1發(fā)布已經過去三年，S2至今尚未有消息，這讓外界開始懷疑小米是否已經放棄自研芯片了。

8月9日，小米的創(chuàng)始人雷軍在微博上回應，小米的澎湃芯片雖然遇到了巨大困難，但仍將繼續(xù)在芯片研究領域持續(xù)傾注心血，這讓國內的米粉們受到不小的鼓舞。不過，芯片研發(fā)向來都是一個重資產、重研發(fā)的領域，其研發(fā)過程也面臨著多重技術難題，這對于幾經波折的小米澎湃而言，意味著其前行之路并不平坦。

小米自研芯片的新老問題

具體來說，在小米自研芯片的過程中，仍被兩大難題困擾。首先是繞不開的基帶芯片研發(fā)專利問題，其次是生產問題。

在基帶芯片技術專利方面，高通已經獲得了70％的CDMA專利，而手機制造商要使用2G－4G的通信技術，就必須向高通支付高額的專利費（俗稱高通稅）。

小米在澎湃S1芯片的設計過程中，為了逃避“高通稅”，巧妙的避開了高通的技術專利，卻也因此導致手機無法支持聯通、電信的3G、4G功能，使得5C手機的銷量受到很大影響。

而在最新的5G基帶芯片技術方面，華為、高通、蘋果、三星、聯發(fā)科和紫光展銳六家已經獲得了大量的技術專利。小米要想自研5G基帶芯片，就必須避開六家的技術專利，這又讓小米澎湃芯片的研發(fā)面臨新的挑戰(zhàn)。

另外，即便是解決了自研芯片的技術難題，芯片的生產制造也將是另一個難題。華為海思尚且面臨有芯難產的困境，小米的澎湃芯片也不會例外。這對小米而言，也是不小的打擊。此外，澎湃芯片當下需要攻克的還有芯片研發(fā)技術問題。

近年來，中國芯受到的技術封鎖也越來越嚴重。這樣的情況下，小米的澎湃芯片要想勝出，還需要付出更大的努力。

仍要負重涉遠

自研芯片從來都不是一件簡單的事情，其高投入、重研發(fā)的特點，使得業(yè)內巨頭尚且?guī)捉洸ㄕ郏瑢π聞?chuàng)企業(yè)更是難上加難。例如，代表業(yè)內領先水平的高通，其性能最優(yōu)越的驍龍820芯片，也是在經歷了驍龍810的失敗后才獲得市場好評，可見芯片設計過程的風險。

從技術方面來看，芯片技術重研發(fā)的特點，決定了自研芯片是條持續(xù)的技術攻堅之路。而雷軍堅持投入澎湃芯片的研發(fā)，體現了小米要掌握芯片技術的決心。

盡管困境重重，小米卻并沒有放棄。實際上，在國內自研芯片的企業(yè)中，不放棄的又何止小米一個。就在今年初，國內的vivo、OPPO也陸續(xù)宣布入局芯片技術自研。雖然這些企業(yè)目前仍未有亮眼表現，但國內企業(yè)集體發(fā)力芯片技術研發(fā)的勢頭已然開始，就斷然不會停下。

華為受到打壓，讓國內企業(yè)醒悟，只有掌握了芯片技術，才能真正掌握市場，才能在面對高通這些企業(yè)“卡脖子”時有更多的選擇。而今隨著OV的入場，國產四大廠商已經全數投入芯片技術領域的研發(fā)戰(zhàn)斗，這預示著在不久的將來，在麒麟澎湃身后，無數的芯片“后浪們”開始負重涉遠，奮力崛起。

而在此背景下，小米想要依靠澎湃芯片占據有利形勢，仍需要更大更持久的資金投入和研發(fā)積累。從這個意義上來講，小米的芯片自研之路還有很長的路要走。