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聯(lián)發(fā)科超越高通拿下全球芯片市場銷量第一

454398 ? 來源:金十數(shù)據(jù) ? 作者:金十數(shù)據(jù) ? 2020-12-25 16:22 ? 次閱讀
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據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新報告,今年第三季度,聯(lián)發(fā)科以31%的市占比,一舉拿下全球芯片市場銷量第一的寶座,超過美國芯片巨頭高通(29%)。我國芯片大戶華為海思則以12%的占比排名第三位。

事實上,聯(lián)發(fā)科在三季度芯片市場的優(yōu)異表現(xiàn),早在其10月發(fā)布的財報中就能看出端倪。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的財報數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月,該司的總營收約達524億元人民幣(新臺幣為2257.41億元),同比增長超過24%,僅9月單月的營收增幅就超過61%。

至于為何能在9月成為全球芯片市場的“老大”,恐怕還與聯(lián)發(fā)科努力維持與華為的合作有關(guān)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料,今年9月初,趕在美國芯片禁令(9月15日生效)生效之前,聯(lián)發(fā)科給華為趕工了1300萬枚手機芯片,總價值達3億美元(折合約20億元人民幣)。有關(guān)人士估算,預計聯(lián)發(fā)科的這批芯片可以讓華為再撐一個月。

與此同時,聯(lián)發(fā)科也沒忘記申請繼續(xù)對華為供貨。8月28日當天,聯(lián)發(fā)科就表態(tài)稱,已經(jīng)按照美國的規(guī)定提交了申請,正在等待美方放行。據(jù)此,不難看出,正是在最后關(guān)頭對華為的“義氣相助”,才讓聯(lián)發(fā)科在3季度成為了最大贏家。

相比之下,美國芯片企業(yè)的業(yè)績就不可避免地受到牽連了。據(jù)國際半導體協(xié)會(SEMI)公布的數(shù)據(jù),由于美國的限制使得海外客戶無法自由購買半導體相關(guān)產(chǎn)品,截至今年9月,美國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)為此損失了1700億美元(折合約11098億元人民幣)。

其中,僅僅是無法與華為一家企業(yè)繼續(xù)合作,美國半導體企業(yè)就要付出超過70億美元的經(jīng)濟代價。
編輯:hfy

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