2021年1月12日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)推出一個(gè)新的加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市的解決方案，該方案可利用現(xiàn)成的微型STM32無線微控制器(MCU)模塊加快基于Bluetooth? LE和802.15.4新物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)周期。

●降低完整射頻電路設(shè)計(jì)工作量，加快新產(chǎn)品上市時(shí)間

●優(yōu)化無線連接性能，低功耗，尺寸緊湊

●Bluetooth ? LE、Zigbee?和OpenThread認(rèn)證

●FCC、CE、JRF、KC、SRRC[1]、GOST地區(qū)認(rèn)證

這個(gè)7mm x 11.3mm的 STM32WB5MMG模塊讓缺少無線設(shè)計(jì)能力的產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)也能開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。為開發(fā)層數(shù)最少的低成本PCB電路板而設(shè)計(jì)，新模塊集成了直到天線的整個(gè)射頻子系統(tǒng)。用戶還可以免費(fèi)使用意法半導(dǎo)體的STM32Cube MCU開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)工具、設(shè)計(jì)向?qū)?、射頻協(xié)議棧和完整軟件庫(kù)，快速高效地完成開發(fā)項(xiàng)目。

意法半導(dǎo)體部門副總裁兼微控制器產(chǎn)品總經(jīng)理Ricardo de Sa Earp表示：“我們的首個(gè)基于STM32的無線模塊有助于簡(jiǎn)化技術(shù)難題，為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)帶來激動(dòng)人心的發(fā)展機(jī)會(huì)。作為一個(gè)現(xiàn)成的單封裝的完整射頻子系統(tǒng)，STM32WB5MMG是一個(gè)開箱即用的射頻性能出色的無線解決方案，并已通過Bluetooth、Zigbee和OpenThread規(guī)范認(rèn)證。”

此外，該模塊還支持意法半導(dǎo)體的獨(dú)樹一幟的共存雙協(xié)議模式，用戶可以將任何基于IEEE 802.15.4射頻技術(shù)的協(xié)議（包括Zigbee 3.0和OpenThread）直連任何低功耗藍(lán)牙BLE設(shè)備。

得益于意法半導(dǎo)體的STM32WB55超低功耗無線微控制器的所有功能，該模塊可用于智能家居、智能建筑和智能工廠設(shè)備的各種應(yīng)用場(chǎng)景。用戶可以利用MCU的雙核架構(gòu)將射頻和應(yīng)用處理分開，處理性能不會(huì)被任何因素影響；兼具大容量存儲(chǔ)器存放射頻應(yīng)用代碼和數(shù)據(jù)，及最新的網(wǎng)絡(luò)安全功能保護(hù)設(shè)備安全。

STM32WB5MMG現(xiàn)已開始上市。

詳細(xì)技術(shù)信息：

STM32WB5MMG可以應(yīng)對(duì)各種層面的應(yīng)用機(jī)會(huì)，包括成本敏感的高度小型化設(shè)備。優(yōu)化的引腳讓設(shè)計(jì)人員可以開發(fā)簡(jiǎn)單的低成本PCB電路板，并利用現(xiàn)有的STM32WB55 MCU固件庫(kù)和工具鏈開發(fā)產(chǎn)品。此外，意法半導(dǎo)體還專門創(chuàng)建了一個(gè)應(yīng)用筆記，為模塊用戶提供額外的設(shè)計(jì)指南。

該模塊集成了與接收電路正確匹配的微型天線、內(nèi)部開關(guān)電源（SMPS）電路和頻率控制組件。通過支持無晶體USB全速接口，該模塊使用戶可以最大程度地降低物料清單成本，并簡(jiǎn)化硬件設(shè)計(jì)。

在網(wǎng)絡(luò)保護(hù)功能中，無線下載(OTA)等安全軟件更新可保護(hù)品牌和產(chǎn)品設(shè)備的完好性，客戶密鑰存儲(chǔ)和專有代碼讀取保護(hù)(PCROP)可保護(hù)開發(fā)者的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，公共密鑰驗(yàn)證(PKA)支持功能支持用密碼加密技術(shù)保護(hù)軟件代碼和數(shù)據(jù)通信。

高射頻性能與低功耗兼?zhèn)洌履K確保無線連接可靠穩(wěn)定，并有助于延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

[1] Final certification available in January 2021 最終認(rèn)證于2021年1月獲得

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