1、產業(yè)鏈分析：應用單一構造復雜

一般來說，為保證半導體芯片的品質和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序，半導體的清洗也是半導體生產環(huán)節(jié)中十分重要的一環(huán)。

半導體清洗需要通過半導體清洗設備來實現，一般半導體清洗設備由氣路系統(tǒng)、管路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等組成，其也主要應用于半導體的生產。

2、產業(yè)政策匯總：圍繞半導體設備開展

我國對于半導體清洗設備的相關政策基本上圍繞促進半導體設備技術發(fā)展與應用開展。如《中國制造2025》提出要形成集成電路專業(yè)制造設備的供貨能力;《我國集成電路產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》規(guī)劃到2020年，我國半導體關鍵裝備要進入國際采購體系等。

3、技術工藝分析：主要分為濕法和干法

半導體清洗工藝主要分為濕法和干法。其中濕法包括溶液浸泡法、機械刷洗法等，干法則包括等離子清洗、氣相清洗等。根據半導體清洗工藝與適用場景的不同，半導體清洗設備也發(fā)展出了許多不同的種類，如單晶圓清洗設備、超聲波清洗設備等等。

4、企業(yè)競爭格局分析：迪恩士獨占鰲頭

全球半導體清洗設備行業(yè)的龍頭企業(yè)主要是迪恩士（Dainippon Screen）、東京電子（TEL）、韓國SEMES、泛林半導體等等。其中，迪恩士占據了全球半導體清洗設備45.1%的市場份額，東京電子、SEMES和泛林半導體分別占據約25.3%、14.8%和12.5%。

6、市場規(guī)模統(tǒng)計：市場容量不斷增長

據SEMI數據披露，2015-2019年全球半導體清洗設備市場容量不斷增長。2019年，全球半導體設備市場容量約為32.8億美元，較2018年增長了5.81%。預計到2020年，全球半導體設備市場容量將達到36億美元。

7、國產化分析：國產化率不斷提升已超20%

近年來，我國半導體清洗設備產業(yè)迅速發(fā)展，國產化率不斷提升。從2019年中國半導體清洗設備招標采購份額來看，我國半導體清洗設備的國產化率已經超過了20%。這個數值遠遠超過了其他大部分半導體設備的國產化率。

與此同時，我國半導體清洗設備產業(yè)也涌現出了一批優(yōu)秀的龍頭企業(yè)，如盛美半導體、北方華創(chuàng)、沈陽芯源等等，其中盛美半導體的半導體清洗設備制造技術最為靠前，其所占市場份額也遠超其他國內企業(yè)。

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