繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內(nèi)存、UFS閃存整合在一顆芯片內(nèi)，可大大提升智能手機(jī)的存儲密度，節(jié)省內(nèi)部空間、成本、功耗。

據(jù)悉，美光在單顆芯片內(nèi)，集成了自家的LPDDR5內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片、UFS 3.1控制器，TFBGA封裝格式，電壓1.8V，工作溫度從-25℃到+85℃。

美光 uMCP5 的主要特性包括：

續(xù)航時間大幅延長：在 uMCP4 的成功基礎(chǔ)上，美光將 LPDDR5 內(nèi)存用于 uMCP5，實現(xiàn)了 5G 網(wǎng)絡(luò)的完全利用;與 LPDDR4 相比，功耗降低了近 20%。此外，美光的 UFS 3.1 功耗比其前代產(chǎn)品 UFS 2.1 減少 40%。對于智能手機(jī)用戶而言，即使在使用耗電的多媒體應(yīng)用程序或數(shù)據(jù)密集型功能(如 AI、AR、圖像識別、游戲、沉浸式娛樂等)時，也能有更長的續(xù)航時間。

下載速度快：與美光此前基于 UFS 2.1 的解決方案相比，美光 uMCP5 釋放了 5G 性能的全部潛力，持續(xù)下載速度可以加快 20%。

耐用度提升：美光 uMCP5 NAND 的耐用度提升了約 66%，可以允許 5,000 次擦寫，成倍增加了設(shè)備的可擦寫次數(shù)和數(shù)據(jù)量，而不會降低設(shè)備性能。即使對于重度手機(jī)用戶而言，也能有效延長智能手機(jī)的使用壽命。

業(yè)界領(lǐng)先的帶寬：采用 uMCP5 的設(shè)備最高將支持6,400 Mb/s 的 DRAM 帶寬，與上一代 LPDDR4x 的4,266 Mb/s 帶寬相比，增加了 50%。這使移動用戶可以同時運(yùn)行多個應(yīng)用程序而不會影響體驗。增加的帶寬也使智能手機(jī)中的 AI計算攝影獲得了更高質(zhì)量的圖像處理，為用戶帶來專業(yè)的攝影能力。美光是業(yè)界首家支持全速 LPDDR5 的供應(yīng)商。

最新閃存性能：美光 uMCP5 還采用了最快的 UFS 3.1 存儲接口，與其上一代 UFS 2.1 產(chǎn)品相比，順序讀取性能提高了一倍，寫入速度加快了 20%。

節(jié)省空間的緊湊設(shè)計：美光利用其多芯片封裝專業(yè)知識以及所掌握的制造和封裝技術(shù)，以最緊湊的尺寸設(shè)計 uMCP5，從而實現(xiàn)了更纖薄、更靈活的智能手機(jī)設(shè)計。與獨(dú)立版本的 LPDDR5 和 UFS 解決方案相比，美光 uMCP5 多芯片封裝可節(jié)約 55% 的印刷電路板空間。節(jié)省的空間使手機(jī)制造商能夠最大限度地提升電池容量或增加其他功能，例如攝像頭、手勢元件或傳感器。美光可提供高達(dá) 12 GB LPDDR5 和 512 GB NAND 的多個容量配置選擇。

美光uMCP5提供四種容量組合，分別為8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。

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