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柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵控制及400W CCM PFC中的效率比較

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:飛兆半導(dǎo)體 ? 作者:飛兆半導(dǎo)體 ? 2021-05-25 05:27 ? 次閱讀

本應(yīng)用筆記是對(duì)飛兆半導(dǎo)體新一代超級(jí)結(jié)MOSFET,SuperFET II和SuperFET II Easy Drive MOSFET的介紹和概述。將討論每個(gè)結(jié)構(gòu),以及它們可以為設(shè)計(jì)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。還將包括平面結(jié)型和超結(jié)型MOSFET的性能比較,以及這些器件在不同條件下的性能。

功率MOSFET技術(shù)已朝著更高的單元密度發(fā)展以降低導(dǎo)通電阻。利用電荷平衡理論的超結(jié)器件在十年前被引入半導(dǎo)體行業(yè),并在高壓功率MOSFET市場(chǎng)上樹(shù)立了新的標(biāo)桿。超級(jí)結(jié)(SJ)MOSFET可實(shí)現(xiàn)更高的功率轉(zhuǎn)換效率。但是,超結(jié)MOSFET的極快開(kāi)關(guān)性能會(huì)產(chǎn)生不良的副作用,例如高電壓或電流尖峰或較差的EMI性能?;谧罱南到y(tǒng)趨勢(shì),提高效率是一個(gè)關(guān)鍵目標(biāo),并且僅針對(duì)EMI使用慢速開(kāi)關(guān)設(shè)備并不是一種優(yōu)化的解決方案。飛兆半導(dǎo)體最近在高壓功率MOSFET產(chǎn)品組合中增加了采用最新超級(jí)結(jié)技術(shù)的SuperFET?II MOSFET系列。有了這項(xiàng)技術(shù),飛兆半導(dǎo)體在高端AC-DC SMPS應(yīng)用中提供高性能,例如服務(wù)器,電信,計(jì)算,工業(yè)電源,UPS / ESS,太陽(yáng)能逆變器和照明應(yīng)用;以及要求高功率密度,系統(tǒng)效率和可靠性的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。飛兆半導(dǎo)體利用先進(jìn)的電荷平衡技術(shù),通過(guò)引入600 V N通道SuperFET?II MOSFET系列,幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高效,高性能的解決方案,這些解決方案占用的電路板空間較小,并改善了EMI和可靠性。

超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)

RDS(ON)×QG,品質(zhì)因數(shù)(FOM)通常被認(rèn)為是開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)中MOSFET性能的最重要的單個(gè)指標(biāo)。因此,已經(jīng)開(kāi)發(fā)了幾種新技術(shù)來(lái)改進(jìn)RDS(ON)×QG FOM。圖1顯示了平面MOSFET和超結(jié)MOSFET的垂直結(jié)構(gòu)和電場(chǎng)分布。平面MOSFET的擊穿電壓由漂移摻雜及其厚度決定。電場(chǎng)分布的斜率與漂移摻雜成正比。因此,需要厚且輕摻雜的Epi,以支持更高的擊穿電壓。

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功率MOSFET的垂直結(jié)構(gòu)和電場(chǎng)分布

高壓MOSFET導(dǎo)通電阻的主要貢獻(xiàn)來(lái)自漂移區(qū):導(dǎo)通電阻隨著輕摻雜和厚漂移層的增加而呈指數(shù)增加,以獲得更高的擊穿電壓。在高壓MOSFET技術(shù)中,降低導(dǎo)通電阻的最顯著成就是圖2所示的超結(jié)技術(shù)。

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平面MOSFET / SJ MOSFET的特定RDS(ON)與擊穿電壓的關(guān)系

與傳統(tǒng)平面技術(shù)的良好結(jié)構(gòu)相比,超結(jié)技術(shù)在體內(nèi)具有深的p型柱狀結(jié)構(gòu)。柱的作用是將電場(chǎng)限制在輕摻雜的外延區(qū)域中。由于采用了這種p型支柱,與傳統(tǒng)的平面技術(shù)相比,n型Epi的電阻可以大大降低,同時(shí)保持相同的擊穿電壓水平。這項(xiàng)新技術(shù)在導(dǎo)通電阻方面突破了硅的限制,與平面工藝相比,每單位面積的導(dǎo)通電阻僅達(dá)到三分之一。該技術(shù)還實(shí)現(xiàn)了獨(dú)特的非線性寄生電容特性,因此可以降低開(kāi)關(guān)功率損耗。

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SuperFET?II MOSFET概念

圖3顯示了SuperFET?II MOSFET概念。SuperFET?II系列具有出色的開(kāi)關(guān)性能,可以直接替代SUPREMOS?MOSFET。由于優(yōu)化了柵極電荷和電容,開(kāi)關(guān)dv / dt低于SupreMOS?MOSFET。具有優(yōu)化的開(kāi)關(guān)性能的SuperFET?II“簡(jiǎn)易驅(qū)動(dòng)”系列可以直接替代SuperFET?IMOSFET。它帶有集成的柵極電阻和優(yōu)化的電容,以實(shí)現(xiàn)自限di / dt和dv / dt特性。SuperFET?II Easy Drive系列簡(jiǎn)化了實(shí)現(xiàn)并實(shí)現(xiàn)了低噪聲水平。

SuperFET?II Easy Drive系列

基于電荷平衡技術(shù)的超級(jí)結(jié)MOSFET在降低導(dǎo)通電阻和寄生電容方面提供了出色的性能,這通常需要權(quán)衡取舍。SJ MOSFET具有較小的寄生電容,具有極快的開(kāi)關(guān)特性和降低的開(kāi)關(guān)損耗。但是,如果沒(méi)有dv / dt控制,則漏-源電壓的壓擺率可能會(huì)高達(dá)100 V / ns,這可能導(dǎo)致EMI問(wèn)題以及與設(shè)備或印刷電路板中的寄生寄生以及非線性寄生電容相關(guān)的不穩(wěn)定操作SMPS中的SJ MOSFET的示意圖。新一代的超結(jié)MOSFETSuperFET?II器件通過(guò)優(yōu)化的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化的開(kāi)關(guān)和低開(kāi)關(guān)噪聲,從而在應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了高效率和低EMI。SJ MOSFET的高開(kāi)關(guān)速度可降低開(kāi)關(guān)損耗,但可能產(chǎn)生負(fù)面影響;例如在應(yīng)用中增加的EMI,柵極振蕩和高峰值漏極-源極電壓。

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600 VSuperFET?II MOSFET系列的內(nèi)部柵極電阻

柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵控制參數(shù)是外部串聯(lián)柵極電阻(Rg)。這可抑制峰值漏極-源極電壓,并防止由功率MOSFET的引線電感和寄生電容引起的柵極振鈴。這也會(huì)減慢在接通和關(guān)斷期間電壓(dv / dt)和電流(di / dt)的上升速率。Rg還影響MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗??刂七@些損耗非常重要,因?yàn)樵O(shè)備必須在目標(biāo)應(yīng)用中達(dá)到最高效率。從應(yīng)用的角度來(lái)看,為Rg選擇正確的值非常重要。如圖4所示,SuperFET?II Easy Drive系列采用集成的柵極電阻,該電阻不是等效串聯(lián)電阻(ESR),而是位于柵極焊盤(pán)中的柵極電阻,以減少柵極振蕩并在大電流條件下控制開(kāi)關(guān)dv / dt和di / dt。集成柵極電阻的值通過(guò)柵極電荷優(yōu)化。

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柵極電荷的比較:600 V / 190mΩSuperFET?II Easy Drive MOSFET與600 V / 190mΩ上一代SJ MOSFET

超結(jié)MOSFET的Coss變得非常非線性,在超結(jié)MOSFET的50 V漏極-源極電壓附近迅速降低。這樣可以實(shí)現(xiàn)極快的dv / dt和di / dt。反向傳輸電容(Cgd)通常稱(chēng)為米勒電容,是影響開(kāi)關(guān)期間電壓上升和下降時(shí)間的主要參數(shù)之一。Cgd提供了來(lái)自漏極電壓的負(fù)反饋效應(yīng),并且必須通過(guò)Rg提供的柵極驅(qū)動(dòng)電流將其放電。振蕩與多種原因有關(guān),例如高開(kāi)關(guān)dv / dt和di / dt,寄生Cgd以及漏極電流的值。圖5顯示了SuperFET?II Easy Drive MOSFET和上一代SJ MOSFET在VDS = 480 V,VGS = 10 V和ID = 10 A的柵極電荷的測(cè)量結(jié)果。如圖5所示,

SuperFET?II系列

SuperFET II系列設(shè)計(jì)用于高效率和功率密度應(yīng)用。根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果,SuperFET?II系列通過(guò)減少柵極電荷和減小ESR來(lái)提高系統(tǒng)效率。SuperFET?II系列具有出色的開(kāi)關(guān)性能,并能承受極高的dv / dt速率。SuperFET?II系列適用于開(kāi)關(guān)模式操作中的各種AC-DC電源轉(zhuǎn)換,以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化,更高的效率和更涼爽的熱性能。

400 W CCM PFC中的效率比較

00 W CCM PFC用于比較SuperFET?II系列和SuperFET?II Easy Drive系列的效率。該整流器的輸入電壓為100 VAC,輸出電壓和電流分別設(shè)置為400 V和1A。開(kāi)關(guān)頻率為95 kHz,用于接通的柵極電阻為10Ω,關(guān)斷電阻為3.3Ω。效率測(cè)量結(jié)果如圖6所示。

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與SuperFET?II Easy Drive MOSFET(FDP190N60E)在滿載條件下相比,SuperFET?II MOSFET(FCP190N60)的效率提高了約0.2%。更高效率的主要原因是由于較低的Miller電容和Qg,從而降低了開(kāi)關(guān)和驅(qū)動(dòng)損耗。功率MOSFET的更快開(kāi)關(guān)可實(shí)現(xiàn)更高的功率轉(zhuǎn)換效率。但是,隨著開(kāi)關(guān)速度越來(lái)越快,器件和電路板上的寄生元件更多地涉及開(kāi)關(guān)特性。

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