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高通和聯(lián)發(fā)科計劃在年底前推出下一代5G芯片

姚小熊27 ? 來源:TechWeb.com.cn ? 作者:TechWeb.com.cn ? 2020-11-05 09:07 ? 次閱讀

據(jù)國外媒體報道,據(jù)業(yè)內消息人士透露,由于高通聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。

外媒稱,高通和聯(lián)發(fā)科都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內的中國手機品牌的訂單,因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案,并且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機型。

如今,大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器,但這種情況可能很快就會改變,因為它們現(xiàn)在還面臨著來自三星的競爭。

據(jù)報道,在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后,三星希望將其Exynos芯片技術提供給包括小米和OPPO在內的第三方手機品牌。

外媒報道稱,三星計劃在2021年上半年為中國智能手機制造商的一些廉價智能手機提供Exynos系列處理器(AP)。至于高端智能手機專用AP,該公司可能會在其技術實力得到認可后提供。
責任編輯:YYX

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