蘋果花式對(duì)比Intel：自研M1芯片比你更快、更耐用
跟Intel徹底結(jié)束合作，對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)這是基本沒(méi)有懸念的事情，不然他們也不會(huì)推出自研的M1芯片了。
至于為何放棄與Intel的合作，因素有很多，其中最重要的：可以更好的控制發(fā)布新品的節(jié)奏，不至于被Intel鎖拖累，同時(shí)也能更好的控制成本，最關(guān)鍵的是，手機(jī)、PC和平板大一統(tǒng)。
現(xiàn)在，蘋果方面還放出了一個(gè)花式吐槽Intel的廣告，其是知名演員約翰·霍奇曼（John Hodgman）客串的獨(dú)白視頻。他因知名營(yíng)銷系列視頻“I’m a PC”而被果粉所熟知，在最新彩蛋視頻中延續(xù)了這種風(fēng)格，調(diào)侃了在面對(duì)Apple Silicon時(shí)Intel PC的諸多問(wèn)題。
在今天結(jié)束的“One More Thing”特別活動(dòng)中，蘋果搭載了搭載M1處理器的MacBook Air，MacBook Pro和Mac Mini。在活動(dòng)末尾的視頻中，John Hodgman身處老式廣告招牌的白色空間里，講述了M1處理器比Intel處理器的優(yōu)勢(shì)，包括速度更快，續(xù)航更持久，能夠Always-On和Always-Connect。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
460文章
52529瀏覽量
441319 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24547瀏覽量
204067 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3496瀏覽量
188516
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
這次來(lái)真的了？蘋果自研Wi-Fi7芯片采用臺(tái)積電N7工藝，或明年iPhone上首發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近幾年蘋果自研無(wú)線芯片一直雷聲大雨點(diǎn)小，包括自研基帶
蘋果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來(lái)重要時(shí)刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯
蘋果計(jì)劃2025年起采用自研藍(lán)牙Wi-Fi芯片
近日，據(jù)最新報(bào)道，蘋果公司為了減少對(duì)博通(Broadcom)的依賴，并進(jìn)一步提升其設(shè)備的性能和能效，已經(jīng)制定了一項(xiàng)重要的芯片自研計(jì)劃。據(jù)悉，從2025年開(kāi)始，
蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片或明年亮相
更新，為用戶帶來(lái)全新的使用體驗(yàn)。 蘋果的自研調(diào)制解調(diào)器芯片被視為其技術(shù)實(shí)力的重要體現(xiàn)。據(jù)悉，這款芯片的研發(fā)過(guò)程歷時(shí)五年，凝聚了
蘋果自研5G芯片或于明年亮相
蘋果公司正加速推進(jìn)其自研5G芯片的研發(fā)進(jìn)程，有望最快在明年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器。這一舉措對(duì)
蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
11月2日，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新產(chǎn)品，如iPhone 17等，將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片
蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進(jìn)自研芯片計(jì)劃，以降低對(duì)高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)最新報(bào)道，蘋果即將推出的新款平價(jià)機(jī)型iPhone SE 4，將成為其
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)積電N7工藝制造，預(yù)
蘋果iPhone 17將首發(fā)搭載自研Wi-Fi 7芯片
了博通公司提供的Wi-Fi芯片，博通每年向蘋果供應(yīng)超過(guò)3億枚Wi-Fi+藍(lán)牙芯片。然而，蘋果正逐步減少對(duì)博通的依賴。據(jù)悉，從明年起，蘋果將開(kāi)
比亞迪最快于11月實(shí)現(xiàn)自研算法量產(chǎn),推進(jìn)智駕芯片自研進(jìn)程
10月21日市場(chǎng)傳出消息，比亞迪正計(jì)劃整合其新技術(shù)院下的自研智能駕駛團(tuán)隊(duì)，目標(biāo)是在今年11月實(shí)現(xiàn)自研智能駕駛算法的量產(chǎn)，并持續(xù)推進(jìn)智能駕駛芯片
傳蘋果自研Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025年商用
蘋果公司正加速推進(jìn)其自研芯片戰(zhàn)略，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用，
蘋果自研Wi-Fi芯片或明年商用,用于部分iPad
9月20日最新資訊顯示，蘋果公司在自研芯片領(lǐng)域的成就斐然，其標(biāo)志性的A系列芯片在iPhone和iPad上持續(xù)多年引領(lǐng)性能巔峰，而
擺脫高通：iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶
年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對(duì)高通的依賴，導(dǎo)致高通從蘋果獲得的營(yíng)收在2025年同比減少35%，2026年將進(jìn)一步減少35%。 分析師Chris Caso指出，盡管初期只有
飛凌微車規(guī)級(jí)視覺(jué)處理芯片M1系列：高性能、低功耗、小封裝尺寸
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，思特威（SmartSens）正式宣布全資子公司品牌——飛凌微電子（Flyingchip，簡(jiǎn)稱“飛凌微”）。同時(shí)，飛凌微M1車載視覺(jué)處理芯片系列正式亮相，包括M1
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論