在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標是2020年營收突破100億美元。以營收計，將成為全球第四大IC設計公司。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科2020年研發(fā)投入預計將達到25億美元。

2020年業(yè)績的高速增長，源自于聯(lián)發(fā)科在智能手機、平板電腦、路由器、智能電視等多個領域的全面進展。其中，智能手機業(yè)務最引人矚目，媒體溝通會同期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列5G芯片最新成員天璣700，這是一款采用7nm工藝制造的、面向中端5G手機的芯片，支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務。天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。

從去年發(fā)布天璣1000以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)構(gòu)筑了全面的5G芯片組合，成為市場的有力競爭者。尤其面臨復雜的國際政經(jīng)形勢，聯(lián)發(fā)科的價值更加凸顯。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士透露，2020年預期出貨超過4500萬套天璣系列芯片，覆蓋北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲，預計2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等區(qū)域市場的覆蓋。

徐敬全指出，2020年全球5G智能手機出貨量預計會超過2億臺，2021年將進一步增至5億臺，這對聯(lián)發(fā)科來說是巨大的機會。

聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行博士表示，去年峰會上我提到，關于我們希望在3到5年內(nèi)實現(xiàn)的宏觀目標時說：“我們希望成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)戰(zhàn)略影響力且備受尊崇的公司。”憑借2020年亮眼的業(yè)績，我相信將可實現(xiàn)我們的目標。

“今年全部的產(chǎn)品組合因為提供具有競爭力的解決方案，產(chǎn)生全面性的強勁成長，并非由單一產(chǎn)品線帶動，這一點非常重要?！辈塘π型嘎叮磕昙s有20億臺終端設備使用聯(lián)發(fā)科的芯片，包括OPPO，LG，三星，亞馬遜，微軟，VIZIO，Belkin，聯(lián)想，派樂騰等品牌。

此外，本次媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科技透露即將發(fā)布一顆采用6nm制程工藝的5G芯片，CPU采用ARM Cortex-A78核心設計，主核最高頻率為3.0GHz。
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