SoC芯片市場前景廣闊，2029年規(guī)模將超2000億美元
根據(jù)MarketsandMarkets的最新報告，SoC（片上系統(tǒng)）芯片市場規(guī)模在未來幾年內(nèi)將持續(xù)擴大，預計從2024年的1384.6億美元增長至2029年的2059.7億美元，復合年增長率（CAGR）將達到8.3%。
這一顯著增長主要受到多個因素的共同推動。首先，汽車行業(yè)對SoC的需求日益增長，成為市場增長的重要驅(qū)動力。隨著汽車技術(shù)的不斷進步和智能化水平的提升，SoC在汽車中的應用越來越廣泛，為市場帶來了巨大的增長潛力。
其次，物聯(lián)網(wǎng)和聯(lián)網(wǎng)設備的普及也推動了SoC市場的快速發(fā)展。這些設備需要進行實時處理，對SoC的性能和功耗提出了更高的要求。隨著物聯(lián)網(wǎng)和聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量的不斷增加，SoC的市場需求也將持續(xù)增長。
此外，人工智能和機器學習技術(shù)的快速發(fā)展也為SoC市場帶來了新的機遇。隨著人工智能和機器學習技術(shù)在各個領(lǐng)域的應用不斷拓展，對高性能、低功耗的SoC需求也在不斷增加。這一趨勢將進一步推動SoC市場的快速增長。
綜上所述，SoC芯片市場前景廣闊，未來幾年內(nèi)將持續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。隨著技術(shù)的不斷進步和應用領(lǐng)域的不斷拓展，SoC將成為推動科技發(fā)展的重要力量。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
物聯(lián)網(wǎng)
+關(guān)注
關(guān)注
2922文章
45675瀏覽量
385326 -
SoC芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
624瀏覽量
35538 -
人工智能
+關(guān)注
關(guān)注
1804文章
48449瀏覽量
244955
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
機器學習模型市場前景如何
當今，隨著算法的不斷優(yōu)化、數(shù)據(jù)量的爆炸式增長以及計算能力的飛速提升，機器學習模型的市場前景愈發(fā)廣闊。下面，AI部落小編將探討機器學習模型市場的未來發(fā)展。
AI服務器市場前景廣闊：2025年市場價值預計達2980億美元
近日，根據(jù)TrendForce的最新研究顯示，服務器行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。預計在2024年，整個服務器行業(yè)的總產(chǎn)值將達到3060億美元，這一數(shù)字彰顯了服務器
中國加速服務器市場前景廣闊
近日，據(jù)IDC最新報告顯示，中國加速服務器市場在未來幾年內(nèi)將呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。預計到2024年，該市場規(guī)模將達到190
預計汽車半導體市場規(guī)模2029年將增至1000億美元
增長率（CAGR）增長，至該時段期末規(guī)模可達近1000億美元。 ADAS與安全性將在2023年至2029
全球模擬芯片市場前景廣闊
近日，據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預測，2024年全球模擬芯片市場規(guī)模將達到841億美元
NPU的市場前景與發(fā)展趨勢
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（Neural Processing Unit，簡稱NPU）作為AI領(lǐng)域的關(guān)鍵硬件，其市場前景和發(fā)展趨勢備受關(guān)注。 一、NPU市場前景分析 市場
2024年全球芯片市場規(guī)模將達6298億美元
預計在2024年將實現(xiàn)6298億美元的規(guī)模，同比增長率高達18.8%，這一增速相較于其一年前的預
智能駕駛的市場前景分析
智能駕駛的市場前景廣闊，以下是對其市場前景的分析： 一、市場需求持續(xù)增長 隨著消費者對智能駕駛技術(shù)的認知度和接受度不斷提高，市場需求也在持續(xù)
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
市場研究機構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報告，預測到2035年，Chiplet市場規(guī)模將達到驚人的4110億
SoC芯片，市場規(guī)模大漲
SoC芯片，市場規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報告，片上系統(tǒng)(SoC)市場規(guī)模預計將從2024
采埃孚富士康展望2029年營收翻倍，沈陽新廠加速布局
鴻海集團轉(zhuǎn)投資的采埃孚富士康底盤模組有限公司（ZFFCN）近日發(fā)布了雄心勃勃的增長計劃，預計至2029年，其年銷售額將從當前的40億歐元實現(xiàn)翻倍增長，達到80億歐元的新高度。這一預測彰
扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達到38 億美元
來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù)，受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動，扇出型封裝市場規(guī)模到2028
2030年GaN功率元件市場規(guī)模將超43億美元
TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告揭示了全球GaN（氮化鎵）功率元件市場的強勁增長潛力。據(jù)預測，到2030年，該市場規(guī)模將從2023年的約2.71
工業(yè)電腦一體機在工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域的市場前景
工業(yè)電腦一體機在工業(yè)互聯(lián)領(lǐng)域確實具有非常廣闊的市場前景，這主要歸因于以下幾個關(guān)鍵因素：
工商網(wǎng)監(jiān)
評論