高通技術公司今日推出最新驍龍7系產(chǎn)品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩(wěn)健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
發(fā)表于 05-19 15:02
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今日,高通技術公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創(chuàng)作體驗的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂
發(fā)表于 04-03 17:44
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(SF4X)進行大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)表于 03-12 16:07
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高通技術公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版,這是全球首款5G Advanced FWA平臺。
發(fā)表于 03-04 16:27
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN65-第四代LCD背光技術.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 01-09 14:12
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近日,SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內存的量產(chǎn)準備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測試已經(jīng)正式啟動,為明年初的
發(fā)表于 12-26 14:46
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韓國存儲芯片巨頭SK海力士于近日宣布,為鞏固其在人工智能(AI)內存領域的領先地位,公司決定在年度組織調整中新增兩個專門部門,專注于下一代AI芯片的開發(fā)與
發(fā)表于 12-06 10:56
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近日,SK海力士正逐步調整其生產(chǎn)策略,降低DDR4的生產(chǎn)比重。在今年第三季度,DDR4的生產(chǎn)比重已從第二季度的40%降至30%,并計劃在第四季度進一步降至20%。這一調整或將意味著
發(fā)表于 11-07 11:37
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意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時,意法半導體還針對
發(fā)表于 10-12 11:30
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意法半導體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術,標志著公司在高效能半導體領域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術,在能效、功率密度和穩(wěn)健性方面均樹立了新的市場標桿,將為汽車和工業(yè)市場帶來革命性的改變。
發(fā)表于 10-10 18:27
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韓國知名8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導體宣布,其自主研發(fā)的第四代0.18微米BCD工藝已正式面世,較上一代工藝性能提升約20%。這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了SK啟方在半導體技術領域的深厚積累
發(fā)表于 09-12 17:54
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9月4日,半導體行業(yè)傳來重要動態(tài),SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講,分享了公司在高帶寬內存(HBM)領域的最新進展與未來展望。金柱善社長
發(fā)表于 09-05 16:31
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來源:鉅亨網(wǎng) 鴻海(富士康)研究院半導體所,攜手陽明交大電子所,雙方研究團隊在第四代化合物半導體的關鍵技術上取得重大突破,提高了第四代半導體氧化鎵 (Ga2O3) 在高壓、高溫應用領域的高壓耐受性
發(fā)表于 08-27 10:59
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韓國半導體巨頭SK海力士正加速推進NAND閃存技術的革新,據(jù)韓媒最新報道,該公司計劃于2025年末全面完成400+層堆疊NAND閃存的量產(chǎn)準備工作,并預計于次年第二季度正式開啟大規(guī)模生
發(fā)表于 08-02 16:56
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在半導體技術日新月異的今天,SK海力士再次引領行業(yè)潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構建其新一代HBM4內存。這一舉措不僅標志
發(fā)表于 07-18 09:47
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