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瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體 華為旗下哈勃科技接連投資三家潛力企業(yè)

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2020-12-03 08:36 ? 次閱讀
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第三代半導(dǎo)體芯片材料方興未艾,相比較硅基,SiC擁有更高禁帶寬度、電導(dǎo)率等優(yōu)良特性,更適合應(yīng)用在高功率和高頻高速領(lǐng)域。如新能源汽車和5G射頻器件。年初,小米發(fā)布65W氮化鎵USB PD快充充電器,帶動第三代半導(dǎo)體應(yīng)用。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山曾對媒體表示,2019年,第三代半導(dǎo)體進(jìn)入發(fā)展的快車道,2020年是中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展一個關(guān)鍵的窗口期。汽車、5G、消費(fèi)電子加速市場增長,各大巨頭在碳化硅領(lǐng)域做布局。筆者梳理了最近華為哈勃科技的三筆投資,顯然也有這個意味。

2019年到2020年華為投資的半導(dǎo)體企業(yè)



哈勃科技投資碳化硅企業(yè)“:瀚天天成”、山東天岳和天科合達(dá)

12月1日消息,據(jù)天眼查APP顯示,近日,瀚天天成電子科技(廈門)有限公司發(fā)生工商變更,新增股東哈勃科技投資有限公司,同時,注冊資本由約2.01億人民幣變更為約2.11億人民幣。天眼查APP顯示,瀚天天成電子科技(廈門)有限公司成立于2011年,法定代表人為JIANHUI ZHAO(趙建輝),經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體材料和器材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)咨詢與服務(wù);經(jīng)營各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口等。股東信息顯示,該公司股東還包含華潤微電子控股有限公司、龍巖芯思達(dá)科技有限公司等。

據(jù)統(tǒng)計(jì),華為哈勃投資的22家企業(yè)中,先是有山東天岳、天科合達(dá)主攻第三代半導(dǎo)體材料,瀚天天成電子是第三家聚焦該領(lǐng)域的廠商。2019年8月,華為哈勃投資入股碳化硅的龍頭企業(yè)山東天岳,獲得10%的股份;2020年7月,華為哈勃投資入股碳化硅晶片制造商北京天科合達(dá),持股比例4.82%。

根據(jù)官網(wǎng)資料顯示,,瀚天天成電子于2011年3月在廈門成立,該公司引進(jìn)德國Aixtron公司制造的全球先進(jìn)的碳化硅外延晶片生長爐和各種進(jìn)口高端檢測設(shè)備,形成了完整的碳化硅外延晶片生產(chǎn)線。2012年3月9日,公司開始接受商業(yè)化碳化硅半導(dǎo)體外延晶片訂單,正式向國內(nèi)外市場供應(yīng)產(chǎn)業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導(dǎo)體外延晶片。2014年4月,公司接受商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片訂單,正式向國內(nèi)外市場供應(yīng)商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片。

而此前哈勃投資入股的天科合達(dá),這家公司是國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料SIC晶片的領(lǐng)軍企業(yè),2020年7月擬在科創(chuàng)板市場上市。公司營收由三部分構(gòu)成:碳化硅晶片占比48.12%,寶石等其他碳化硅產(chǎn)品占比36.65%,碳化硅單晶生長爐占比15.23%。公司成長速度極快,2017-2019年公司收入由0.24億增長至1.55億元,兩年復(fù)合增長率154%。

碳化硅產(chǎn)業(yè)前景和華為發(fā)力產(chǎn)業(yè)鏈布局思考

此前,華為遭遇美國禁止令,面對華為斷芯的局面,余承東表示,很遺憾過去華為并沒有涉及芯片制造領(lǐng)域,未來華為將從芯片設(shè)計(jì)和制造兩方面持續(xù)發(fā)力,重點(diǎn)突破物理學(xué)和材料學(xué)方面的設(shè)計(jì)與精密制造。余承東也表示,如今半導(dǎo)體已經(jīng)從第二代轉(zhuǎn)向第三時代,希望華為能夠在全新的時代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。

而碳化硅市場隨著應(yīng)用開啟,前景看好,根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù),2018 年碳化硅功率器件市場規(guī)模約 3.9 億美元,受新能源汽車龐大需求的驅(qū)動,5G基站以及電力設(shè)備等領(lǐng)域的帶動,預(yù)計(jì)到 2027 年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過 100 億美元,碳化硅襯底的市場需求也將大幅增長。

目前,SIC產(chǎn)業(yè)鏈分為三大環(huán)節(jié):上游的SIC晶片和外延→中間的功率器件的制造(包含經(jīng)典的IC設(shè)計(jì)→制造→封裝三個小環(huán)節(jié))→下游工控、新能源車、光伏風(fēng)電等應(yīng)用。

行業(yè)普遍認(rèn)為,通過給訂單,給資金,給技術(shù),華為正在扶持國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)。哈勃投資布局在兼顧現(xiàn)有供應(yīng)鏈以及前瞻性技術(shù)的同時,通過投資補(bǔ)強(qiáng)短板環(huán)節(jié),在一定程度上能夠緩解供應(yīng)上的壓力,與華為的業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)和協(xié)同。未來,這些被投資的企業(yè)也可能在華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)、汽車業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈上形成一定的助力。

本文由電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。如需轉(zhuǎn)載,請?zhí)砑游?a target="_blank">信號elecfans999。

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