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2020年中國臺灣半導體產(chǎn)值突破3兆元,意義何在?

我快閉嘴 ? 來源:數(shù)位時代 ? 作者:數(shù)位時代 ? 2020-12-07 15:09 ? 次閱讀
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根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預估,雖受到疫情干擾,但仍樂觀預估2020年全球半導體產(chǎn)值約4,260億美元(約新臺幣12.78兆元),增幅3.3%;相較之下,中國臺灣因疫情控制得宜產(chǎn)能未受影響,工研院產(chǎn)科國際所(IEK)更上修今年中國臺灣半導體產(chǎn)值年成長高達20.7%,并將首度突破新臺幣3兆元大關(guān),在暌違3年后,重奪全球第2大半導體產(chǎn)值國地位。

過去3年,也是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)風起云涌的關(guān)鍵時期:臺積電創(chuàng)辦人張忠謀交棒退休,由雙首長接任;聯(lián)電和格芯先后宣布停止先進制程發(fā)展;日月光獲中國政府點頭,合并矽品;中美貿(mào)易戰(zhàn)開打,中芯、華為旗下海思遭美方貿(mào)易制裁……。

值此國際局勢和產(chǎn)業(yè)環(huán)境多變難料的時期,中國臺灣半導體產(chǎn)值在2020年突破3兆元,意義何在?

回顧中國臺灣半導體業(yè)第一個兆元產(chǎn)值里程碑,發(fā)生在2004年,花了10年,才在2014年跨越2兆元產(chǎn)值大關(guān)。然而,從2兆元推進到3兆元的高峰,只花了6年,可見半導體產(chǎn)業(yè)沖刺速度不斷加快。甚至,已有調(diào)研機構(gòu)樂觀預期,中國臺灣半導體產(chǎn)值要沖破5兆元大關(guān),只要再花10年。

晶圓代工模式,奠定產(chǎn)業(yè)鏈合作分工基礎(chǔ)

中國臺灣半導體之所以成為全球舉足輕重的產(chǎn)業(yè)聚落,主要可以歸因于我們在三大領(lǐng)域做到了世界頂尖:晶圓代工市占合計超過60%,穩(wěn)居全球第一;封測全球市占率超過30%,同樣位居世界第一;IC設計則以21.7%的市占率,緊追美國、位居第二。

「擁有完整的供應鏈,成就了臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的世界地位。」DIGITIMES Research分析師陳澤嘉指出。

而這條半導體產(chǎn)業(yè)鏈如今能如此縝密分工合作,中國臺灣大學電機系講座教授、前科技部長陳良基認為,這必須回溯到張忠謀當年為中國臺灣半導體帶來的一個新觀點:晶圓代工(Foundry)模式。

「大家都是從中國臺灣看世界,他(張忠謀)則是把世界的經(jīng)驗帶回臺灣?!龟惲蓟f。

1987年,張忠謀成立臺積電,觀察到當時中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線上的作業(yè)員,有著足夠的勤奮和常識,能接受領(lǐng)班教導,讓產(chǎn)品良率相對出色,因而打造出晶圓代工模式,奠定了日后中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈分工合作模式的基礎(chǔ)。

在此之前,晶圓廠都是掌握在IBM及英特爾Intel)等芯片業(yè)者手中,張忠謀則帶領(lǐng)企業(yè)不斷聚焦技術(shù)研發(fā),創(chuàng)造晶圓代工產(chǎn)業(yè)的價值。

然而,回顧臺積電的發(fā)展,其實一路危機四伏,卻都憑著正確決策,順利挺過3個策略轉(zhuǎn)折點。

2000年,半導體業(yè)為突破瓶頸,正從鋁制程跨入銅制程,技術(shù)掌握在IBM手上。不過,臺積電并未與IBM合作,而是憑自身力量研發(fā),成功生產(chǎn)0.13微米制程,就此拉開與其他晶圓代工廠距離。

2010年,盡管景氣正陷于金融海嘯谷底,兼任執(zhí)行長的張忠謀,看好未來行動裝置的發(fā)展,依舊下令加碼資本支出,來到59億美元(約新臺幣1,770億元),大力投資先進制程。

當時臺積電正在研發(fā)28納米制程,有個關(guān)鍵技術(shù)必須在先閘極(Gate-first)與后閘極(Gate-last)之間抉擇,差異在于后閘極制作成本高、功耗低,能滿足接下來智慧型手機的應用需求。當時,三星(Samsung)和格芯(GlobalFoundries)都選擇先閘極,臺積電則是選擇了后閘極。

事后證明,臺積電不僅成功量產(chǎn),拉開與對手三星的技術(shù)差距,也奠基28納米持續(xù)改版優(yōu)勢。日后更靠著16納米技術(shù),搶走三星手中的蘋果訂單。28納米一役,連張忠謀都認為為臺積電開啟了新里程。

我很看重當時臺積電研發(fā)出的28納米制程,那是中國臺灣晶圓代工技術(shù)的里程碑?!沽?chuàng)辦人黃崇仁激動地說。

第三個拐點發(fā)生在2018年,正當英特爾卡關(guān)10納米制程、遭遇良率問題,臺積電以FinFET(鰭式場效電晶體)技術(shù),率先量產(chǎn)7納米,甚至在隔年導入EUV(極紫外光)技術(shù)讓N7+制程正式量產(chǎn),也是全球首個采用EUV技術(shù)并量產(chǎn)的企業(yè)。

自此,臺積電和英特爾地位互換,從追趕者成為領(lǐng)頭羊,甚至英特爾執(zhí)行長史旺(Bob Swan)曾在今年7月指出,考慮將自家芯片制造委外,也意味過去20年半導體晶圓制造的競爭,將邁入新局。

聚落效應發(fā)揮效率優(yōu)勢,帶動IC設計起飛

在晶圓代工之外,中國臺灣的IC設計和封裝測試產(chǎn)業(yè),也在過去20年產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工下陸續(xù)茁壯。2020年合計產(chǎn)值超過1.4兆元,是晶圓代工之外,第二大半導體族群。

根據(jù)工研院產(chǎn)科所預測,2020年IC設計的年產(chǎn)值將達到284億美元(約新臺幣8,529億元)、年成長23.1%,是美國以外的第二大產(chǎn)值國;而IC封測則是84億美元(約新臺幣5,520億元)、年成長約10.2%,穩(wěn)居世界第一。

「臺灣晶圓代工和封測產(chǎn)業(yè)完整,對IC設計業(yè)最大的好處是溝通效率?!垢咚賯鬏斝酒瑯I(yè)祥碩總經(jīng)理林哲偉表示,若下單給格芯,光是技術(shù)溝通往返,恐怕就比同在中國臺灣的臺積電要復雜得多。

2020年第2季統(tǒng)計,全球前10大晶圓廠中,有4家是中國臺灣業(yè)者(臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電);全球前10大封測廠,有6家在中國臺灣(日月光、矽品、力成、京元電、南茂、頎邦);產(chǎn)業(yè)鏈完整優(yōu)勢,也孵化出許多優(yōu)異的IC設計業(yè)者,全球前10大IC設計公司中,中國臺灣也入榜3家(聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱)。

「未來10年,臺灣半導體的前景我還是相當看好的。」在兩岸都有投資發(fā)展半導體經(jīng)驗的黃崇仁認為,臺灣不只在技術(shù)制造和產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)上具有優(yōu)勢,制造成本更具全球競爭力, 「比中國便宜20%左右?!乖偌由现袊_灣工程師性格細膩,有耐性突破制程瓶頸,這群默默耕耘的工程師過去功不可沒,未來也會再創(chuàng)佳績。

中國臺灣,僅占全球土地面積0.02%的蕞爾小島,憑著穩(wěn)扎穩(wěn)打的技術(shù)基礎(chǔ)和完整產(chǎn)業(yè)鏈,在全球半導體總產(chǎn)值強占19.7%。面對全球保護主義興起,各個國家和地區(qū)發(fā)動科技貿(mào)易戰(zhàn)此起彼落,中國臺灣這支半導體艦隊,將持續(xù)扮演全球科技不可或缺的存在。
責任編輯:tzh

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