據(jù)臺媒報道，封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價30％，還是有客戶接受漲價只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。

報道稱，受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G手機(jī)出貨火爆，2020年日月光的芯片封測及系統(tǒng)級封裝（SiP）接單火熱。

2020年12月封測事業(yè)合并營收月增4.6%達(dá)253.91億元，年增率達(dá)8.4%，創(chuàng)下單月營收歷史新高。

由于晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業(yè)同樣接單暢旺且全線滿載，現(xiàn)有封測產(chǎn)能已完全供不應(yīng)求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機(jī)芯片堆疊封裝等產(chǎn)能嚴(yán)重短缺。

機(jī)構(gòu)指出，封測景氣度較高的最根本原因在于下游需求旺盛，如新能源汽車需求旺盛以及5G手機(jī)開始放量等。

同時隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放以及國內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率的提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也勢必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導(dǎo)體封測新增需求。

東吳證券研報顯示，根據(jù)2019年全球封測廠商市場份額情況，全球封測產(chǎn)業(yè)三足鼎立，日月光處于行業(yè)龍頭地位。同時，大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測行業(yè)影響力愈發(fā)強(qiáng)勁，正逐步搶占全球封測產(chǎn)業(yè)份額。

自2020年開始，國內(nèi)封測廠加大資本開支，均有計劃擴(kuò)張產(chǎn)能，長電科技、通富微電分別計劃投入50億、40億元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

華創(chuàng)證券表示，海外疫情對歐美地區(qū)IDM體系芯片制造及封測產(chǎn)能造成顯著沖擊，大陸地區(qū)結(jié)構(gòu)性供需兩旺，考慮到歐美地區(qū)疫情局勢及5G、新能源等領(lǐng)域帶來的長期需求的增長，大陸地區(qū)主流封測廠商盈利能力有望持續(xù)提升。
責(zé)任編輯:tzh