近日，蔣尚義在回歸中芯國(guó)際之后首次公開(kāi)亮相，出席了第二屆中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)，并發(fā)表演講。

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，蔣尚義此次演講提出了多個(gè)觀點(diǎn)，如摩爾定律的進(jìn)展已接近物理極限；后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)是研發(fā)先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯國(guó)際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會(huì)發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝等。

蔣尚義指出，先進(jìn)工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進(jìn)工藝長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時(shí)代逼近的關(guān)鍵時(shí)刻，提前布局，先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝雙線并行的發(fā)展趨勢(shì)顯得尤為必要。

而研發(fā)先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，目標(biāo)是使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片。蔣尚義表示，從系統(tǒng)層面看，重新規(guī)劃各單元，包括特別情況下把目前極大型芯片折成多個(gè)單元，依據(jù)個(gè)別系統(tǒng)，針對(duì)各單元的特殊需求，選擇合適的單元，分別制成小芯片，再經(jīng)由先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)重新整合，稱之為集成芯片，這將是后摩爾時(shí)代的發(fā)展趨勢(shì)。

蔣尚義指出，要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來(lái)，整合從設(shè)備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)，還需要EDA Tools，Standard Cells，IP’s，Testing等配合。這些環(huán)節(jié)缺一不可，更重要的是，需要彼此之間的配合，保證一致性和完整性，以達(dá)到系統(tǒng)性能的最佳化，建立完整的生態(tài)環(huán)境，才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝。

2020年12月中旬，中芯國(guó)際發(fā)布公告，宣布蔣尚義博士獲委任為中芯國(guó)際董事會(huì)副董事長(zhǎng)、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員。據(jù)了解，蔣尚義曾于2016年加入中芯國(guó)際并開(kāi)始出任第三類獨(dú)立非執(zhí)行董事。不過(guò)2019年，中芯國(guó)際公告披露稱，任期屆滿三年的蔣尚義因個(gè)人原因不再連任獨(dú)立非執(zhí)行董事。

對(duì)于蔣尚義此次回歸后，中芯國(guó)際未來(lái)發(fā)展方向成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，對(duì)此，蔣尚義表示先進(jìn)工藝一定會(huì)走下去，先進(jìn)封裝是為后摩爾時(shí)代布局的，中芯國(guó)際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會(huì)發(fā)展。

此外，蔣尚義還指出，半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)從主要芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商。芯片供應(yīng)鏈重整，不同的應(yīng)用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化。
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