近日，有外媒稱，Intel正在考慮將一些芯片給三星、臺積電外包，以此來緩解新工藝產(chǎn)能不足帶來的挑戰(zhàn)。為此，身為全球電子產(chǎn)業(yè)市場情報的領先提供者——TrendForce集邦科技，帶來了更準確的好消息。

根據(jù)TrendForce最新的調(diào)查表示，Intel目前已經(jīng)將其大約15-20%的非cpu芯片的生產(chǎn)外包出去，這些產(chǎn)品的晶片大部分分配給臺積電和聯(lián)電投片。更為關鍵的是，Intel下一代核心i3 CPU將在臺積電5nm工藝上生產(chǎn)，預計今年下半年開始量產(chǎn)，高端和中檔CPU將于2022年使用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。

繼AMD抓住機遇跟臺積電合作之后，此前和Intel合作的蘋果，由于Intel沒能及時在5G芯片方面取得成就，蘋果去年就開始自主研發(fā)芯片再交給臺積電代工，在這樣的情況下，Intel似乎不能將所有籌碼全壓在自己的晶圓廠之上。

現(xiàn)在好了，大家終于盼來了一直期待的合作，看來在 2021年 Alder Lake 之后，Intel將會成為臺積電的重要合作伙伴，大規(guī)模生產(chǎn)下一代CPU產(chǎn)品，有機會在制造先進工藝技術(shù)的CPU方面與AMD處于同一水平。
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