全球疫情、日本地震、美國(guó)嚴(yán)寒，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)在過(guò)去一年接連受到了供應(yīng)鏈上的三次暴擊。

關(guān)于汽車(chē)廠商因?yàn)樾酒倘睖p產(chǎn)的消息屢見(jiàn)報(bào)端。

但要真正了解缺芯的真相和現(xiàn)狀，全球半導(dǎo)體公司的財(cái)報(bào)是最可靠的材料。

要判斷芯片短缺的源頭，首先要厘清汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈，這是一個(gè)漫長(zhǎng)而復(fù)雜的供應(yīng)鏈。

汽車(chē)芯片來(lái)源有兩個(gè)來(lái)源：

一個(gè)是 IDM （Integrated Device Manufacture），也就是整合元件制造商。IDM 自己完成芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié)。

另一個(gè)是 晶圓代工廠 。

行業(yè)中相當(dāng)數(shù)量的芯片公司是 Fabless，其名下沒(méi)有晶圓廠，而是將芯片委托給晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

IDM/Fabless 的芯片，大部分都出貨給了大型 Tier 1 即一級(jí)零部件供應(yīng)商，也有少量給分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)。

因此大部分車(chē)企直接面對(duì)的是 Tier 1，而不是芯片廠家。

從 Tier 1 向上游下單汽車(chē)芯片，到拿到產(chǎn)品通常需要 100 到 120 天，大約 3 到 4 個(gè)月時(shí)間。

以 NXP 為例，其典型庫(kù)存周期就是 110 天。從 Tier 1 拿到芯片，制造出零部件產(chǎn)品，再交貨給整車(chē)廠，大約需要 1 個(gè)月時(shí)間。

整車(chē)廠拿到 Tier 1 提供的零部件，組裝再到出貨給 4S 店，大約需要 1 到 2 個(gè)月時(shí)間。

也就是說(shuō)汽車(chē)芯片廠家的排產(chǎn)需要早于整車(chē)出貨 5 到 6 個(gè)月。

一定程度上，這也意味著一旦車(chē)企對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的判斷不準(zhǔn)確，就將在數(shù)個(gè)月內(nèi)打亂上游供應(yīng)鏈的節(jié)奏。

在上述的供應(yīng)鏈條中，各領(lǐng)域的典型代表廠商如下：

1五類(lèi)核心半導(dǎo)體的市場(chǎng)格局

2019 年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大約 372 億美元 。

這些芯片中，其中大約 87% 來(lái)自 IDM，13% 來(lái)自 Fabless。

汽車(chē)半導(dǎo)體可以分為五大類(lèi)：

一是 功率半導(dǎo)體 ，主要包括 Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT、Diodes（Fast Recovery，Schottky，High Voltage）。

功率半導(dǎo)體是汽車(chē)半導(dǎo)體的最主要構(gòu)成，大約占汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 43%。

二是 MCU ，大約占汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 20%；

三是除 MCU 外的 ASSP、ASIC、模擬、混合 IC、FPGA、DSP 與 GPU ，大約占汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 20%；

四是 傳感器 ，主要包括圖像傳感器、MEMS 傳感器、霍爾傳感器。大約占汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 8%。

五是 存儲(chǔ)器 ，包括各種嵌入式內(nèi)存，SRAM、DRAM、FLASH，大約占 9% 的市場(chǎng)。

下表為全球十大汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè) 2019 年收入排名，以及對(duì)應(yīng)其汽車(chē)業(yè)務(wù)在 2020 年總收入中的占比。

除博世之外，幾乎所有的半導(dǎo)體供應(yīng)商的汽車(chē)業(yè)務(wù)沒(méi)有超過(guò)一半。

（1）傳感器領(lǐng)域

博世排名第一，主要是加速度傳感器、液位傳感器、氣壓傳感器、重力傳感器和 IMU，基本上都是 MEMS 傳感器。

英飛凌主要是磁傳感器、電流、壓力、雷達(dá)傳感器和MEMS麥克風(fēng)。

安森美主要是圖像傳感器。

Melexis 主要是電流、速度、壓力、磁、溫度、速度、光學(xué)傳感器。

NXP 主要是雷達(dá)傳感器。

（2）MCU 領(lǐng)域

NXP 主要是動(dòng)力傳遞領(lǐng)域，包括 EPS、ESP、發(fā)動(dòng)機(jī)管理、變速箱管理、車(chē)身、空調(diào)、車(chē)燈、鑰匙和座椅領(lǐng)域。

瑞薩主要是儀表、車(chē)機(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)管理、電機(jī)控制和底盤(pán)，儀表和車(chē)機(jī)領(lǐng)域幾乎處于壟斷地位。

英飛凌主要是 ADAS、底盤(pán)、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、動(dòng)力傳遞。ADAS 領(lǐng)域幾乎處于壟斷地位。

德州儀器主要是車(chē)身、照明、動(dòng)力傳遞領(lǐng)域。

MICROCHIP 主要是車(chē)身和 ADAS 領(lǐng)域。

（3）功率元件領(lǐng)域

英飛凌主要是 IGBT、MOSFET、驅(qū)動(dòng) IC。

意法半導(dǎo)體主要是 SiC、MOSFET 和驅(qū)動(dòng) IC。

博世主要是驅(qū)動(dòng) IC、LDO。

德州儀器主要是驅(qū)動(dòng) IC 和 PMIC。

安森美主要是 MOSFET。

2高通蒸蒸日上，智能座艙、智能駕駛雙賽道發(fā)力

高通在 2 月 3 日公布 2021 財(cái)年一季度財(cái)報(bào)，高通的財(cái)政年于每年的 9 月底結(jié)束，因此 2021 財(cái)年一季度財(cái)報(bào)就是 2020 自然年四季度財(cái)報(bào)。

自 2019 年 12 月開(kāi)始，高通將自己的產(chǎn)品分為手機(jī)、RF 前端、汽車(chē)和 IoT 四大應(yīng)用市場(chǎng)，汽車(chē)業(yè)務(wù)首次成為單獨(dú)匯報(bào)的部門(mén)，足見(jiàn)內(nèi)部對(duì)這部分業(yè)務(wù)的重視。

2020 財(cái)年高通收入 165 億美元，其中手機(jī) 105 億美元，RF 前端 24 億美元，手機(jī) 6.4 億美元，IoT 則有 30 億美元。汽車(chē)業(yè)務(wù)只占高通總收入的 3.9%。

高通汽車(chē)業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括座艙 SoC、無(wú)線 Modem、C-V2X、Wi-Fi 與藍(lán)牙。

目前主要還是無(wú)線 Modem，粗略計(jì)算可以占到汽車(chē)業(yè)務(wù)的 70%。

高通在 2020 年 Q4 汽車(chē)業(yè)務(wù)收入達(dá)到 2.12 億美元，同比大增 44%，環(huán)比增長(zhǎng) 12.8%。

同樣在 Q4，高通其他事業(yè)部門(mén)表現(xiàn)極好，手機(jī)和射頻前端同比分別大增 79% 和 157%。凈利潤(rùn) 24.55 億美元，同比增長(zhǎng) 165%，市場(chǎng)預(yù)期為 20.68 億美元。

不過(guò)高通已經(jīng)發(fā)出預(yù)警：一季度前瞻指引為 72 - 80 億美元，比 2020 年 4 季度的 82 億美元環(huán)比下滑。

高通坦言上游產(chǎn)能不足，因此我們推測(cè)高通的汽車(chē)業(yè)務(wù)也要下滑。

2021 年 1 月份，高通公布了汽車(chē)領(lǐng)域一系列新產(chǎn)品，包括第四代座艙系統(tǒng)和智能駕駛產(chǎn)品。

第四代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)采用 5 納米制程工藝，預(yù)集成亞馬遜 Alexa 定制系統(tǒng)。

除此之外，這代平臺(tái)也集成了眾多獨(dú)門(mén)技術(shù)：第 6 代 Kryo CPU、 Hexagon 處理器、多核 AI 引擎、第 6 代 Adreno GPU 以及 Spectra ISP。

目前，通用汽車(chē)已確定將在下一代座艙中采用高通的芯片，前者這一代的座艙還是英特爾的 A3900 系列芯片為主力。

在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通 Snapdragon Ride SoC 基于 5 納米制程，可以提供從 10 TOPS - 700 TOPS 不等的算力。

高通的 Ride 平臺(tái)目前已經(jīng)獲得上汽和長(zhǎng)城汽車(chē)采用，海外則有本田。

3英偉達(dá)痛失奧迪，汽車(chē)業(yè)務(wù)持續(xù)下滑

英偉達(dá)在汽車(chē)上的主要客戶(hù)是 奔馳 和 奧迪 。

奔馳的座艙一直使用英偉達(dá)的 SoC。

奧迪在上一代車(chē)機(jī)也使用英偉達(dá)芯片，但在 2019 年下半年新上市的車(chē)型中其改用了高通芯片，2021 年起則改為三星的芯片。

英偉達(dá) 2019 年汽車(chē)業(yè)務(wù)收入大約 7 億美元，2020 年失去奧迪這個(gè)大客戶(hù)，其全年的汽車(chē)業(yè)務(wù)收入大幅度下滑 23.4%，降低至 5.36 億美元。

至于比較先進(jìn)的智能駕駛芯片，目前在營(yíng)收中的貢獻(xiàn)還很低，幾乎可以忽略不計(jì)。

英偉達(dá)和高通都面臨產(chǎn)能問(wèn)題，兩家公司都是 Fabless，要看晶圓代工廠的臉色。

晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，對(duì)應(yīng) Fabless 的出貨量就會(huì)下降。

4英特爾原地踏步

英特爾汽車(chē)業(yè)務(wù)主要分兩部分：一部分是收購(gòu)來(lái)的 Mobileye ，一部分是 座艙 SoC ，即 ATOM A3900 系列產(chǎn)品。

英特爾 2020 年收入 770 億美元，汽車(chē)業(yè)務(wù)不到 15 億美元，占比小于英特爾總收入的 5%。

Mobileye 2020 年第四季度，實(shí)現(xiàn)凈收入 3.33 億美元，較 2019 年同期增長(zhǎng) 39%。

2020 年全年，Mobileye 實(shí)現(xiàn)凈收入 9.67 億美元，較 2019 年的 8.79 億美元增長(zhǎng) 10%。

這樣的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)得益于 Mobileye 在 EyeQ 系列芯片和 ADAS 系統(tǒng)出貨量的提高。

2020 年，Mobileye EyeQ 系列芯片出貨量為 1930 萬(wàn)顆，全球累計(jì)出貨量達(dá) 7330 萬(wàn)顆。

Mobileye 已經(jīng)進(jìn)入高原期，依靠軟硬一體的打法提前切入市場(chǎng)，占盡先機(jī)，但現(xiàn)在英偉達(dá)、高通、德州儀器、瑞薩都已經(jīng)追了上來(lái)。

Mobileye 仍然固守封閉體系，肯定會(huì)被其他廠家占據(jù)市場(chǎng)。

英特爾產(chǎn)品線太廣，對(duì) Mobileye 的關(guān)注度不夠，資源不足，特別是 EyeQ6 的進(jìn)度，要到 2025 年量產(chǎn)，遠(yuǎn)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

而在策略方面，其在今年的 CES 上也公布了激光雷達(dá)領(lǐng)域的進(jìn)展，從全視覺(jué)方案切入激光雷達(dá)，也顯示 Mobileye 的長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃開(kāi)始搖擺。

ATOM A3900 系列產(chǎn)品自 2016 年推出，目前主要客戶(hù)包括特斯拉、寶馬、現(xiàn)代、通用和 FCA，主要 Tier 1 有 LG 和三星哈曼。

雖然 A3900 系列性能不錯(cuò)，但是一直沒(méi)有更新?lián)Q代計(jì)劃，可能導(dǎo)致客戶(hù)流失。

通用已經(jīng)明確下一代座艙采用高通芯片。

特斯拉在 Model3 上用 A3950，上一代 Models S 是英特爾的 E8400 加英偉達(dá)的 GPU。

最新的 Model S 上是 AMD 的芯片，下一代 Model3 估計(jì)會(huì)換成高通甚至AMD的芯片。

5短缺的罪魁禍?zhǔn)?/p>

臺(tái)積電，中芯國(guó)際有得有失

臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工廠，2020 年汽車(chē)芯片代工業(yè)務(wù)收入大約 14.5 億美元，占全球汽車(chē)芯片代工市場(chǎng)的 30%。

對(duì)臺(tái)積電整體來(lái)說(shuō)，汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)微不足道。

因?yàn)閿?shù)字類(lèi)汽車(chē)芯片主要是采用 16 - 28 納米工藝，混合類(lèi)汽車(chē)芯片一般是 16 - 45 納米，模擬類(lèi)一般是 28 - 90 納米。

臺(tái)積電主打是 7 納米和 5 納米，臺(tái)積電在 5 納米領(lǐng)域?qū)儆谕耆珘艛嗍袌?chǎng)，利潤(rùn)遠(yuǎn)比汽車(chē)芯片要高。

臺(tái)積電在汽車(chē)領(lǐng)域的主要客戶(hù)是瑞薩、NXP 和意法半導(dǎo)體，主要產(chǎn)品就是最短缺的 MCU。

2020 年 3 季度，臺(tái)積電的汽車(chē)業(yè)務(wù)暴跌。原因可能來(lái)自于華為。

華為要趕在 9 月 15 日之前下單，不僅包括高階的麒麟芯片，還有其他如 16 納米的監(jiān)控芯片，可能擠占了部分汽車(chē)芯片產(chǎn)能，導(dǎo)致汽車(chē)業(yè)務(wù)下滑近 50%。

反映到臺(tái)積電第 4 季度的營(yíng)收中，9 月一過(guò)，其汽車(chē)業(yè)務(wù)收入馬上有所恢復(fù)。

中芯國(guó)際在 2021 年 2 月 5 日公布了財(cái)報(bào)，環(huán)比下滑了 9.4%，同比增長(zhǎng) 17%。

其中，其大陸客戶(hù)急劇減少，我推測(cè)是失去了華為這個(gè)大客戶(hù)。

北美客戶(hù)大幅度增加，則可能是德州儀器的電源管理或驅(qū)動(dòng) IC。

中芯國(guó)際的汽車(chē)芯片代工應(yīng)該在「其他」里，2020 年 4 季度大增，但手機(jī)和智能家居銳減。

臺(tái)積電目前面臨缺水的困難，半導(dǎo)體制造需要大量高純水。

而臺(tái)灣去年到今年二月嚴(yán)重干旱，LCD 面板行業(yè)耗水量更大。

而臺(tái)積電主力工廠和面板廠家在一個(gè)工業(yè)園區(qū)，目前臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始演練用水車(chē)每日運(yùn)送 1000 立方水 的演習(xí)。

如果春節(jié)持續(xù)干旱，可能會(huì)影響臺(tái)積電產(chǎn)出，臺(tái)積電勢(shì)必會(huì)減少低利潤(rùn)的車(chē)用芯片投片量來(lái)保證高利潤(rùn)的 5 納米產(chǎn)能。

6NXP 供應(yīng)最緊張

NXP 于 2021 年 2 月 2 日發(fā)布全年財(cái)報(bào)。

2020 年 NXP 收入為 86 億美元，同比下滑 3%；毛利率 51.1%，2019 年則是 53.5%。

汽車(chē)業(yè)務(wù)收入 38.3 億美元，同比下滑 9%。

連續(xù) 8 個(gè)季度 NXP 汽車(chē)業(yè)務(wù)收入額，2020 年 4 季度環(huán)比增長(zhǎng) 24%，同比增長(zhǎng) 9%。

上表為 NXP 一季度前瞻指引，環(huán)比略增，同比大增，顯示出供應(yīng)充足，供銷(xiāo)兩旺。

但毛利率還未恢復(fù)到 2019 年水平，顯示出對(duì)大客戶(hù)未提價(jià)，漲價(jià)的只是少數(shù)的分銷(xiāo)商網(wǎng)絡(luò)。

看一下財(cái)務(wù)與供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，供應(yīng)鏈管理的發(fā)展伴隨的是高度的財(cái)務(wù)和金融管理的發(fā)展：

運(yùn)營(yíng)資金天數(shù)（DWC，Days of Working Capital）、未結(jié)賬款天數(shù)（DSO， Days Sales Outstanding）、庫(kù)存天數(shù)（DIO， Days of Inventory）和應(yīng)支付天數(shù)（DPO， Days Payables Outstanding）為表征的財(cái)務(wù)控制體系的建立。

DIO 在 2020 年 2 季度達(dá) 120 天，2020 年 4 季度銳減到 78 天，庫(kù)存迅速減少，NXP 正常的庫(kù)存水準(zhǔn)是 100 到 110 天，預(yù)計(jì)恢復(fù)到正常水準(zhǔn)還需要 2 到 3 個(gè)季度。

DPO 是向供應(yīng)商支付的賬期，2020 年 4 季度迅速增加，基本已恢復(fù)正常。

NXP 的供應(yīng)商主要是封測(cè)廠和晶圓代工廠，這點(diǎn)顯示出晶圓代工和封測(cè)領(lǐng)域產(chǎn)能充足，否則不會(huì)從 3 季度的 55 天增加到 75 天。

除分銷(xiāo)商外，NXP 十大客戶(hù)分別是大陸汽車(chē)、蘋(píng)果、博世、電裝、三星、安波福、愛(ài)立信、華為、LG 和中興。

大陸汽車(chē)是 NXP 最大客戶(hù)，因此深受缺貨影響，大陸汽車(chē)特別是 ESP 下游客戶(hù)主要有大眾、PSA、雷諾日產(chǎn)、FCA，都深受其影響。

NXP 有 5 座 8 英寸晶圓廠，1 座位于新加坡，與臺(tái)積電合資，持股比例 61.2%；其余 4 座都位于美國(guó)，這實(shí)際是收購(gòu)飛思卡爾帶來(lái)的資產(chǎn)。

不過(guò) NXP 自有晶圓廠工藝最多到 90 納米，也就是 0.09 微米。

這個(gè)可以覆蓋 NXP 大部分功率元件和 MCU 產(chǎn)品，但不包括主要的 ASSP，如 i.mx6、i.mx8 系列，還有些頂級(jí) MCU 如 i.MX RT1170 MCU。

這些產(chǎn)品大都是 28 納米的，需要晶圓廠代工。

大陸汽車(chē)的 ESP 也很有可能采用 NXP 的 MCU，NXP 的大部分 MCU 是 90 納米工藝。NXP 主要合作伙伴是臺(tái)積電。

NXP 有兩座 8 英寸晶圓廠位于美國(guó)德州奧斯汀，主要生產(chǎn) MCU，這也是 NXP MCU 的最主力工廠。

受德州極寒天氣斷電斷水影響，這兩座工廠大約自 2 月 16 日開(kāi)始停產(chǎn)，預(yù)計(jì)停產(chǎn)半月。

這將加劇 NXP 的供應(yīng)短缺，NXP 的其他工廠都已經(jīng)在滿(mǎn)負(fù)荷工作，無(wú)法調(diào)配產(chǎn)能。

7英飛凌：壟斷新造車(chē)四小龍IGBT供應(yīng)

英飛凌在 2 月 4 日公布了 2021 的一季度財(cái)報(bào)，英飛凌于每年的 9 月 30 日結(jié)束財(cái)政年度，2020 年 4 季度就是英飛凌的 2021 財(cái)年一季度。

英飛凌在 2020 年 4 月完成了 Crypress 的收購(gòu)。2020 年 4 季度英飛凌汽車(chē)業(yè)務(wù)收入同比大增 40%，環(huán)比增長(zhǎng) 10%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比大增 185%。

訂單出貨比率 （Book-to-bill-ratio），這是觀察趨勢(shì)用途的領(lǐng)先指標(biāo)。

如果值為 0.2，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是企業(yè)銷(xiāo)售 1 美元的產(chǎn)品同時(shí)獲得 0.2 美元的訂單。

這個(gè)值低于 1，顯示市場(chǎng)供求過(guò)剩，客戶(hù)下單意愿不強(qiáng)烈。

值大于 1，顯示客戶(hù)下單意愿強(qiáng)烈。

顯然從 3 季度起，市場(chǎng)需求就非常強(qiáng)烈。

四項(xiàng)財(cái)務(wù)流動(dòng)性指標(biāo)中，4 季度庫(kù)存周期有 107 天，比 NXP 的高出不少。

英飛凌的貨源還是挺充足的。

DSO 方面，客戶(hù)結(jié)賬的速度加快，應(yīng)該是急單比較多。

DPO 方面變化不大，顯示英飛凌的上游供應(yīng)鏈穩(wěn)健，外包沒(méi)有增加。

包括 ADAS 與座艙領(lǐng)域的安波福、博世、比亞迪（采購(gòu) IGBT）、大陸汽車(chē)、電裝、歐洲第二大汽車(chē)照明海拉、日立、現(xiàn)代、日本京濱、美國(guó)李爾、韓國(guó)底盤(pán)與傳到大廠萬(wàn)都、三菱電氣、日本電產(chǎn)、法雷奧、維寧兒、ZF。

英飛凌壟斷中國(guó)四大新興造車(chē)企業(yè)的 IGBT 供應(yīng)，英飛凌在這一領(lǐng)域的中國(guó)市場(chǎng)占有率超過(guò) 60%。

英飛凌 2020 財(cái)年收入產(chǎn)品分布，xEV 領(lǐng)域基本都來(lái)自中國(guó)，估計(jì)主要是 IGBT，有大約 4.8 億歐元，也就是大約 38 億人民幣。

英飛凌主要制造基地包括馬來(lái)西亞 Kulim（8 英寸廠）、Penang（8 英寸廠），德國(guó)德累斯頓（8 英寸和 12 英寸廠）、Regensburg（8 英寸廠），美國(guó)奧斯汀（8 英寸，來(lái)自Cypress）、Temecula（6 英寸，來(lái)自 IR，計(jì)劃于 2021 年 9 月關(guān)閉）；奧地利的 Villach 擁有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸，一座 12 英寸廠。

英飛凌在 villach 正在新建一座新的 12 英寸晶圓廠，主要用來(lái)生產(chǎn) IGBT 和 MOSFET，不過(guò)要到 2021 年底才量產(chǎn)，一旦投產(chǎn)，就會(huì)大幅度減少委外代工。

順便說(shuō)一下，一座功率元件晶圓廠從開(kāi)始奠基到開(kāi)始量產(chǎn)大約需要 3 年，而邏輯元件需要 4 年。

英飛凌在美國(guó)德州奧斯汀的 8 寸廠是 2019 年收購(gòu)賽普拉斯 Cypress 而來(lái)，該座 8 寸晶圓廠單月產(chǎn)能約 3 萬(wàn)片，受德州極寒天氣斷電斷水影響預(yù)計(jì)也要關(guān)閉半個(gè)月，英飛凌也沒(méi)有其他廠產(chǎn)能可調(diào)配。

當(dāng)中，2 萬(wàn)片產(chǎn)能是生產(chǎn) MCU 等產(chǎn)品，1 萬(wàn)片是生產(chǎn) NOR Flash 芯片，約占全球 NOR Flash 芯片約 5% 市占，且這些 NOR Flash 芯片主要是車(chē)用和網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。

為了獲得更多的車(chē)用芯片產(chǎn)能，日前英飛凌首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss 才親自致電給臺(tái)積電總裁魏哲家，希望能在產(chǎn)能如此緊缺的當(dāng)下，獲得臺(tái)積電在代工產(chǎn)能上的大力支持，魏哲家也同意全力支援。

英飛凌幾乎壟斷國(guó)內(nèi)電動(dòng)車(chē)底盤(pán) MCU，英飛凌 MCU 的供應(yīng)將出現(xiàn)短缺，對(duì)國(guó)內(nèi)電動(dòng)車(chē)廠家造成影響，特別是小廠家。

芯片供應(yīng)鏈比較長(zhǎng)，預(yù)計(jì)要到 5/6 月份短缺才會(huì)影響到國(guó)內(nèi)電動(dòng)車(chē)的出貨。

8意法半導(dǎo)體

Mobileye和特斯拉加持，但不敵罷工影響

STMicoelectronic 簡(jiǎn)稱(chēng) ST，即意法半導(dǎo)體。

該公司在 2020 年 11 月 5 日遭受罷工，因此業(yè)績(jī)不如其他汽車(chē)芯片廠家。

ST 十大客戶(hù)依次為蘋(píng)果、博世、大陸汽車(chē)、惠普、華為、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。

2020 年 4 季度 ADG 事業(yè)部收入環(huán)比增長(zhǎng) 12%，同比增長(zhǎng) 3%。相對(duì)其他兩個(gè)事業(yè)部，表現(xiàn)較差。

意法半導(dǎo)體 ADG 事業(yè)部連續(xù) 5 季度表現(xiàn)。

可以看出盡管受到罷工影響，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)還是增加近一倍，但比去年同期還是下滑。

大部分人對(duì)意法半導(dǎo)體的印象，還停留在 STM32 MCU 上。

實(shí)際汽車(chē)領(lǐng)域，目前所有的 Mobileye 芯片都是意法半導(dǎo)體代工的，還有特斯拉 SiC MOSFET 由意法半導(dǎo)體獨(dú)家供應(yīng)。

意法半導(dǎo)體 2021 年一季度前瞻指引并不好，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)一季度收入環(huán)比下滑 9.5%，但同比大增 31%。

ST 擁有 7 座 8 英寸廠，3 座 6 英寸廠，1 座 12 英寸廠，產(chǎn)能充足，只是罷工影響了大約一星期。

博世是意法半導(dǎo)體最大的汽車(chē)類(lèi)客戶(hù)，受罷工影響，博世供應(yīng)緊張了一陣子，現(xiàn)在應(yīng)該已經(jīng)好轉(zhuǎn)。

9德州儀器穩(wěn)如泰山

汽車(chē)業(yè)務(wù)大約占德州儀器總收入的 20%。

德州儀器 2020 年 4 季度收入同比增長(zhǎng) 22%，環(huán)比增長(zhǎng) 6.7%。

德州儀器產(chǎn)品分模擬、嵌入式、其他（主要是 DLP）三大類(lèi)，模擬占 75% 左右，利潤(rùn)非常豐厚。

模擬產(chǎn)品生命周期很長(zhǎng)，研發(fā)成本早就攤薄為零了，利潤(rùn)率極高，德州儀器是全球最大的模擬芯片廠家，主要用在電源管理領(lǐng)域，還有解串行領(lǐng)域。

嵌入式主要是 DSP、Jacinto 系列產(chǎn)品，主要用在車(chē)機(jī)上，ADAS 領(lǐng)域也有一些。嵌入式產(chǎn)品 4 季度收入同比增長(zhǎng) 14%，但嵌入式產(chǎn)品 2020 年下滑明顯，全年收入 25.7 億美元，下滑 13%。

模擬產(chǎn)品銷(xiāo)量增長(zhǎng)，并且利潤(rùn)更豐厚，總體德州儀器 2020 年收入和利潤(rùn)基本與 2019 年持平。

德州儀器在 電源管理 領(lǐng)域占據(jù)霸主地位，汽車(chē)領(lǐng)域更是幾乎壟斷地位。

此外，解串行、TDA 系列和 J6 系列在 ADAS 和座艙領(lǐng)域也有一席之地。

德州儀器擁有兩座 12 英寸晶圓廠，8 座 8 英寸晶圓廠，2 座 6 英寸廠（將在 2021 年關(guān)閉）。

主力廠位于美國(guó)德州達(dá)拉斯，Richardson 緊靠達(dá)拉斯，達(dá)拉斯比奧斯汀更靠北，想必也要關(guān)閉。

Sheman 希爾曼也在達(dá)拉斯附近。德州儀器總部就在達(dá)拉斯。

這次德州極寒天氣將嚴(yán)重影響德州儀器的產(chǎn)品供應(yīng)，電源管理 IC 在 2020 年就比較緊缺，一直處于漲價(jià)狀態(tài)，可能要繼續(xù)漲價(jià)。

10瑞薩供應(yīng)短缺

瑞薩 2020 年汽車(chē)業(yè)務(wù)收入 3410 億日元，折合美元為 31.9 億美元，比 2019 年下跌 6.2%。

瑞薩除了汽車(chē)外，還有工業(yè)及 IoT 事業(yè)群。

瑞薩整體產(chǎn)品組合中，MCU 占 46%，SoC 占 12%，模擬占 31%，功率器件占 8%。

瑞薩主要發(fā)展方向是混合及模擬信號(hào)產(chǎn)品。

2021 年 2 月 8 日，瑞薩以 49 億歐元折合 59 億美元收購(gòu)了英國(guó) IC 設(shè)計(jì)公司 Dialog。

Dialog 主要產(chǎn)品是電源管理 IC（為蘋(píng)果定做，占 69%），AC/DC 功率轉(zhuǎn)換，低功率藍(lán)牙，數(shù)字音頻 CODEC。

蘋(píng)果為其第一大客戶(hù)，占其收入的 66%，Dialog 在 2019 年收入 14.2 億美元，與瑞薩競(jìng)購(gòu)的是意法半導(dǎo)體，最終瑞薩出價(jià)更高，之前瑞薩已經(jīng)收購(gòu)過(guò)兩個(gè)混合信號(hào) IC 公司，即 IDT 和 Intersil，花費(fèi)分別是 67 億美元和 32 億美元。

瑞薩大約有 30% 的由晶圓代工廠制造，內(nèi)部完成 70%。

未來(lái)外包計(jì)劃進(jìn)一步提高到 40%，主要合作伙伴是臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)。

瑞薩連續(xù) 12 季度汽車(chē)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入，2020 年 4 季度收入 953 億日元，環(huán)比增長(zhǎng) 19.7%，同比下滑 5.5%。

制成品庫(kù)存從 2019 年 4 季度開(kāi)始變化不大，而銷(xiāo)售渠道庫(kù)存在 3、4 季度開(kāi)始大幅度減少。

瑞薩與 NXP 是全球并列第一大汽車(chē) MCU 廠家，80% 的汽車(chē)座艙都采用了瑞薩的 MCU。

瑞薩自 2011 年以來(lái)一直減少自有晶圓廠產(chǎn)能：

2011 年 5 月出售位于美國(guó)加州 Roseville 的生產(chǎn)線給 TELEFUNKEN；

2012 年將津輕生產(chǎn)設(shè)施出售給富士電機(jī)；

2014 年出售位于山形縣 300mm 給索尼；

2014 年關(guān)閉位于群馬縣的 power MOS 產(chǎn)線；

2014 年關(guān)閉位于山口縣的產(chǎn)線；

2016 年出售滋賀縣的產(chǎn)線給羅姆；

2017 年 3 月出售山形縣生產(chǎn)線給 TDK；2018 年 5 月關(guān)閉位于高知的產(chǎn)線；

2019 年 2 月出售滋賀 GaAs 生產(chǎn)線設(shè)備給中國(guó)公司。

瑞薩為了追求產(chǎn)品先進(jìn)性，首先在汽車(chē) MCU 中采用了 28 納米工藝，并且內(nèi)嵌 Flash 閃存。

瑞薩自己擁有龐大的產(chǎn)能，但是不能生產(chǎn)此類(lèi)先進(jìn)芯片，因?yàn)檫壿嬰娐放c Flash 閃存電路差異較大，做的比較好的只有臺(tái)積電，瑞薩的 28 納米 MCU 幾乎都委托臺(tái)積電 12 英寸線生產(chǎn)，不過(guò)瑞薩應(yīng)該也有能力生產(chǎn)部分 MCU。

此外瑞薩的 16 納米 R-CAR3 系列芯片也是委托臺(tái)積電生產(chǎn)。

不過(guò)目前臺(tái)積電還沒(méi)有調(diào)漲代工價(jià)格，瑞薩目前調(diào)漲的還是模擬 IC 和功率產(chǎn)品。

瑞薩給出的理由是原材料和封裝基板漲價(jià)，實(shí)際主要是 8 英寸晶圓原片漲價(jià)，此外臺(tái)灣的封裝材料漲價(jià)。

瑞薩 2017 年 1 季度到 2020 年 4 季度產(chǎn)能利用率，可以看出 8 英寸產(chǎn)能利用率明顯提高，但仍有提升空間，12 英寸產(chǎn)能利用率與 2019 年相差不多，提升空間巨大。

整體看，產(chǎn)能充足，提升空間巨大。

因?yàn)椴糠?MCU 可以自制，瑞薩 MCU 的供應(yīng)還不算太緊張。

但 R-CAR 3 代系列恐怕全部是由臺(tái)積電代工，供應(yīng)可能出現(xiàn)短缺。

下游影響最大的還是大眾，特別是一汽大眾和上汽大眾，其車(chē)機(jī)使用 R-CAR M3 芯片。

日本客戶(hù)在 2021 年下半年才開(kāi)始大量使用 R-CAR 3 代芯片做車(chē)機(jī)，幾乎不受影響。

瑞薩在 2 月 13 日受福島地震的影響，車(chē)用芯片主力工廠茨城縣 NAKA 工廠自 2 月 14 日停產(chǎn)，不過(guò) 2 月 21 日已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn)，影響不算太嚴(yán)重。

11汽車(chē)芯片缺貨是結(jié)構(gòu)性的

幾乎所有汽車(chē)半導(dǎo)體廠家在 2020 年都出現(xiàn)下滑，2021 年預(yù)計(jì)會(huì)反彈，增長(zhǎng)大約 15%。

汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈太長(zhǎng)，缺貨現(xiàn)象可能要維持 3 個(gè)季度，到今年 4 季度可能會(huì)有所緩解。

同時(shí)，汽車(chē)芯片缺貨是結(jié)構(gòu)性的，影響最嚴(yán)重的是 NXP 和瑞薩的間接客戶(hù)。

大眾、PSA、FCA、雷諾日產(chǎn)受影響嚴(yán)重。

現(xiàn)代起亞、豐田、中國(guó)自主品牌與電動(dòng)車(chē)廠家影響很小。

受影響稍嚴(yán)重的是本田和福特。

輕微影響還有奔馳、寶馬與通用。

同時(shí)，汽車(chē)芯片缺貨是結(jié)構(gòu)性的，影響最嚴(yán)重的是 NXP 和瑞薩的間接客戶(hù)。
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