4月1日消息，據(jù)外媒報道，臺積電計劃在未來三年投資1000億美元（約合人民幣6573億元），用以提高其芯片代工制造廠的產(chǎn)能。

一家市場調(diào)研公司TrendForce統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù)顯示，截至今年一季度底，臺積電是全球最大的芯片代工制造商（其客戶包括蘋果公司和高通公司），其次分別是三星、UMC、GlobalFoundries、中芯國際、TowerJazz、PSMC、VIS、Hua Hong、DB HiTek。

臺積電最近發(fā)布了有史以來最好的季度利潤成績，并將對營收和資本支出的預(yù)測上調(diào)至創(chuàng)紀(jì)錄水平。在5G、高性能計算和汽車應(yīng)用需求激增的背景下，臺積電的收入在第一季度增長25％，創(chuàng)下新高。TrendForce預(yù)計，由于來自英偉達(dá)、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科的芯片大單，臺積電的7納米節(jié)點(diǎn)很可能占收入的30％。

而且對于未來三年的發(fā)展前景，臺積電看上去充滿信心，了解到臺積電表示：“隨著5G多年以來的大勢即將爆發(fā)以及高性能計算有望在未來幾年推動全球市場對對于我們臺積電半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)勁需求，我們正在進(jìn)入一個更為高速的增長時期。”

臺積電2021年把先進(jìn)芯片研發(fā)及生產(chǎn)的資本支出提高到250億美元至280億美元之間，比2020年的支出高出多達(dá)60％。

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