所謂混合鍵合(hybrid bonding),指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過(guò)金屬互連的混合鍵合工藝,來(lái)實(shí)現(xiàn)三維集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用
發(fā)表于 07-10 11:12
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摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展,帶來(lái)了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn),這需要從裸片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過(guò)一套集成工具和方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些多方面的挑戰(zhàn),這些工具和方法結(jié)合了
發(fā)表于 07-03 10:33
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此前,2025年6月20日-22日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——世界半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。行芯科技受邀參與EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇,面對(duì)摩爾定律破局關(guān)鍵的3DIC技術(shù),作為“守門員
發(fā)表于 06-26 15:05
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學(xué)術(shù)會(huì)議”上,行芯科技CEO賀青博士基于最近與Top設(shè)計(jì)公司合作成功流片的先進(jìn)工藝3DIC項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),發(fā)表了題為《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯科技創(chuàng)新策略》的演講,為行業(yè)帶來(lái)了
發(fā)表于 06-12 14:22
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所謂混合鍵合(hybrid bonding),指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過(guò)金屬互連的混合鍵合工藝,來(lái)實(shí)現(xiàn)三維集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用
發(fā)表于 06-03 11:35
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納芯微電子工業(yè)控制、機(jī)器人解決方案器件選型概述
發(fā)表于 05-15 14:40
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在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷邁向高性能、小型化與多功能異構(gòu)集成的背景下,硅通孔(TSV,Through-SiliconVia)工藝作為實(shí)現(xiàn)芯片垂直互連與三維集成(3DIC)的核心技術(shù),正日益成為先進(jìn)封裝
發(fā)表于 04-17 08:21
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3月20日,由中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)液晶分會(huì)(CODA)主辦的中國(guó)(上海)國(guó)際顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨國(guó)際(上海)顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展(DIC 2025)新聞發(fā)布會(huì)在深圳星河麗思卡爾頓酒店正式舉行。DIC
發(fā)表于 03-21 11:18
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實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入解析晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn),探討其技術(shù)原理、工藝流程、關(guān)鍵參數(shù)以及面臨的挑戰(zhàn)和解決方案。
發(fā)表于 03-04 10:52
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(InFO) 封裝這樣的 3D 扇出封裝方法,則更側(cè)重于手機(jī)等大規(guī)模消費(fèi)應(yīng)用。此外,所有主流設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠和封測(cè)代工廠 (OSAT) 都在投資新一代技術(shù)——使用硅通孔 (TSV) 和混合鍵合的真正裸片堆疊。
發(fā)表于 02-20 11:36
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近日,芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)——HuaPro P3。這款系統(tǒng)集成了最新一代的可編程SoC芯片,并配備了芯華章自主研發(fā)的HPE Compiler工具鏈,為用戶
發(fā)表于 12-11 09:52
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芯和半導(dǎo)體將于11月5-6日參加在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館舉辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen 2024),并在DesignCon專區(qū)中展示其3DIC Chiplet先進(jìn)封裝一體化EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新解決方案。
發(fā)表于 11-01 14:12
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DIC EXPO 2024在陪伴中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)走過(guò)14個(gè)春秋之際,DIC系列會(huì)展活動(dòng)將于下周引爆年度顯示盛典,以全球顯示產(chǎn)業(yè)交流合作的紐帶,助力產(chǎn)業(yè)可持續(xù)化健康發(fā)展。
發(fā)表于 09-27 10:06
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新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外,新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
發(fā)表于 08-12 09:50
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提供了一個(gè)統(tǒng)一的協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案,通過(guò)新思科技3DIC Compiler加速?gòu)男酒较到y(tǒng)的各個(gè)階段的多裸晶芯片設(shè)計(jì)的探索和開(kāi)發(fā)。此外,新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
發(fā)表于 07-16 09:42
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評(píng)論