一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

半導(dǎo)體集成電路的可靠性是什么意思?

科準(zhǔn)測控 ? 來源:科準(zhǔn)測控 ? 作者:科準(zhǔn)測控 ? 2022-12-08 11:35 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

半導(dǎo)體元器件試驗是一種突出的半導(dǎo)體試驗方法,能使半導(dǎo)體器件施加電應(yīng)力和熱應(yīng)力,造成固有故障。在半導(dǎo)體測試中,故障期故障、隨機故障或磨損故障。盡管無法預(yù)測自己的未來,但我們已經(jīng)能夠創(chuàng)造和應(yīng)用優(yōu)秀的技術(shù)來預(yù)測人工系統(tǒng)的未來。這些技術(shù)旨在保護系統(tǒng)免受損壞和故障的影響,包括傳統(tǒng)的分析方法、負載半導(dǎo)體測試、模擬機器學(xué)習(xí)。半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體設(shè)備中的一種技術(shù),其中半導(dǎo)體組件(芯片、模塊等)在組裝到系統(tǒng)就會出現(xiàn)故障。在特定電路的監(jiān)控下,部件被迫經(jīng)歷一定的半導(dǎo)體試驗條件,并分析部件的負載能力等性能。這種半導(dǎo)體測試有助于確保系統(tǒng)中使用的組件導(dǎo)體器件,如芯片、模塊)的可靠性。

半導(dǎo)體集成電路芯片圖

那么什么是可靠性?

可靠性通常指一定的使用環(huán)境條件(溫度、濕度、油氣、鹽度)或時間條件限制下,產(chǎn)品或服務(wù)可以達到所要求的功能標(biāo)準(zhǔn)。簡單的來說「可靠性」是一個產(chǎn)品或服務(wù)在要求壽命或周期中功能是否可以正常運作,故可靠度的高低將起到影響客戶對商品或服務(wù)的品質(zhì)滿意度,再則可靠度是相當(dāng)重視產(chǎn)品壽命周期的保證。

半導(dǎo)體集成電路可靠性是指器件在一定時間內(nèi)、一定條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。研究可靠性的目的是為了確保產(chǎn)品的生命周期比目標(biāo)生命周期長,并且在正常操作下的失效率低于目標(biāo)失效率。研究器件的可靠性,需要評估器件在常規(guī)操作下的失效模式,甚至預(yù)測在極限條件下的服役時間,以便用戶在采信器件供應(yīng)商的可靠性數(shù)據(jù)前提下,根據(jù)自己的需求權(quán)衡器件參數(shù)指標(biāo)、壽命、成本等因素。

image.png

實踐表明,器件故障率是服役時間的函數(shù),典型的故障率-時間曲線稱為浴盆曲線(Reliability or “Bathtub”Curve),如圖1-1所示。浴盆曲線反映了在生命周期(Life Time)內(nèi),器件失效概率(Failure Rate)的起伏和走勢,分為早期失效期(Primary Infant Mortali-ties)、穩(wěn)定服務(wù)期(Service Life)和加速耗損期(Wearout Period)。一些器件制造過程存在缺陷,在服役初期就會暴露出來,導(dǎo)致早期失效,使浴盆曲線表現(xiàn)出了較高的失效率之后,是較低失效率的偶然失效,這些失效往往與各類型應(yīng)力相關(guān)最后,是損耗失效,失效率隨著時間開始急劇增加。

image.png

科準(zhǔn)測控W260推拉力測試機

高可靠集成電路,顧名思義就是可靠性比較高的集成電路產(chǎn)品。由于原材料、人員、設(shè)備、環(huán)境等因素的波動,即使質(zhì)量一致性控制得再好,對于生產(chǎn)線制造的多個批次產(chǎn)品,偶發(fā)的早期失效還是不能完全杜絕的。

為了獲得高可靠性的產(chǎn)品,前人從兩個方面著手。一方面,根據(jù)用戶的使用要求,在出廠之前先進行不同質(zhì)量等級的篩選試驗,嚴格剔除有先天缺陷的早期失效電路。篩選試驗被認為是非破壞性的試驗,既不會降低正常產(chǎn)品的可靠性,也不能提升它的固有可靠性,主要作用是用來甄別缺陷產(chǎn)品。另一方面,是提高產(chǎn)品的固有可靠性,采用具有較高可靠性的陶瓷、金屬氣密封裝結(jié)構(gòu)和工藝,屏蔽和抵抗服役環(huán)境中機械載荷、熱力學(xué)載荷、電化學(xué)腐蝕、靜電等因素對產(chǎn)品(包括芯片、外殼、引腳和互連等元素)產(chǎn)生直接損傷或加速老化的影響,從而獲得較長的服役壽命。

科準(zhǔn)測控專注于推拉力機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機的問題,歡迎給我們私信或留言,科準(zhǔn)的技術(shù)團隊也會為您免費解答!

審核編輯 黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5425

    文章

    12070

    瀏覽量

    368490
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    335

    文章

    28918

    瀏覽量

    237989
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

    目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
    發(fā)表于 07-12 16:18

    半導(dǎo)體芯片的可靠性測試都有哪些測試項目?——納米軟件

    本文主要介紹半導(dǎo)體芯片的可靠性測試項目
    的頭像 發(fā)表于 06-20 09:28 ?253次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>芯片的<b class='flag-5'>可靠性</b>測試都有哪些測試項目?——納米軟件

    半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,可靠性測試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”,通過模擬各類嚴苛環(huán)境,對半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進行評估,確保其在實際使用中能穩(wěn)定運行。以下為你詳細介紹常見的
    的頭像 發(fā)表于 05-15 09:43 ?261次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>測試<b class='flag-5'>可靠性</b>測試設(shè)備

    提供半導(dǎo)體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試

    隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力,實現(xiàn)快速
    發(fā)表于 05-07 20:34

    聚焦塑封集成電路:焊錫污染如何成為可靠性“絆腳石”?

    本文聚焦塑封集成電路焊錫污染問題,闡述了焊錫污染發(fā)生的條件,分析了其對IC可靠性產(chǎn)生的多方面影響,包括可能導(dǎo)致IC失效、影響電化學(xué)遷移等。通過實際案例和理論解釋,深入探討了焊錫污染對封裝塑封體的不可
    的頭像 發(fā)表于 04-18 13:39 ?457次閱讀
    聚焦塑封<b class='flag-5'>集成電路</b>:焊錫污染如何成為<b class='flag-5'>可靠性</b>“絆腳石”?

    詳解半導(dǎo)體集成電路的失效機理

    半導(dǎo)體集成電路失效機理中除了與封裝有關(guān)的失效機理以外,還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機理。
    的頭像 發(fā)表于 03-25 15:41 ?697次閱讀
    詳解<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>集成電路</b>的失效機理

    集成電路前段工藝的可靠性研究

    在之前的文章中我們已經(jīng)對集成電路工藝的可靠性進行了簡單的概述,本文將進一步探討集成電路前段工藝可靠性
    的頭像 發(fā)表于 03-18 16:08 ?830次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b>前段工藝的<b class='flag-5'>可靠性</b>研究

    半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

    半導(dǎo)體芯片集成電路(IC)工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心,涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述:1.晶圓制備材料:高純度單晶硅(純度達99.9999999%),通過直拉法
    的頭像 發(fā)表于 03-14 07:20 ?637次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>芯片<b class='flag-5'>集成電路</b>工藝及<b class='flag-5'>可靠性</b>概述

    半導(dǎo)體器件可靠性測試中常見的測試方法有哪些?

    半導(dǎo)體器件可靠性測試方法多樣,需根據(jù)應(yīng)用場景(如消費級、工業(yè)級、車規(guī)級)和器件類型(如IC、分立器件、MEMS)選擇合適的測試組合。測試標(biāo)準(zhǔn)(如JEDEC、AEC-Q、MIL-STD)為測試提供了詳細的指導(dǎo),確保器件在極端條件下的可靠性
    的頭像 發(fā)表于 03-08 14:59 ?910次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件<b class='flag-5'>可靠性</b>測試中常見的測試方法有哪些?

    集成電路可靠性試驗項目匯總

    在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)過程中,可靠性測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。可靠性測試可靠性(Reliability)是衡量產(chǎn)品耐久力的重要指標(biāo),它反映了產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時間內(nèi)完成規(guī)定功能
    的頭像 發(fā)表于 03-07 15:34 ?504次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>可靠性</b>試驗項目匯總

    半導(dǎo)體集成電路可靠性評價

    半導(dǎo)體集成電路可靠性評價是一個綜合的過程,涉及多個關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下:可靠性評價技術(shù)概述、
    的頭像 發(fā)表于 03-04 09:17 ?536次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>集成電路</b>的<b class='flag-5'>可靠性</b>評價

    等離子體蝕刻工藝對集成電路可靠性的影響

    隨著集成電路特征尺寸的縮小,工藝窗口變小,可靠性成為更難兼顧的因素,設(shè)計上的改善對于優(yōu)化可靠性至關(guān)重要。本文介紹了等離子刻蝕對高能量電子和空穴注入柵氧化層、負偏壓溫度不穩(wěn)定性、等離子體誘發(fā)損傷、應(yīng)力遷移等問題的影響,從而影響
    的頭像 發(fā)表于 03-01 15:58 ?792次閱讀
    等離子體蝕刻工藝對<b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>可靠性</b>的影響

    半導(dǎo)體集成電路中的應(yīng)用

    本文旨在剖析這個半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素,從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開始,逐步深入到半導(dǎo)體集成電路中的應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 14:24 ?1787次閱讀

    PCB高可靠性化要求與發(fā)展——PCB高可靠性的影響因素(上)

    在電子工業(yè)的快速發(fā)展中,印刷電路板(PCB)的可靠性始終是設(shè)計和制造的核心考量。隨著集成電路(IC)的集成度不斷提升,PCB不僅需要實現(xiàn)更高的組裝密度,還要應(yīng)對高頻信號傳輸?shù)奶魬?zhàn)。這些
    的頭像 發(fā)表于 10-11 11:20 ?1318次閱讀
    PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>化要求與發(fā)展——PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>的影響因素(上)

    單片集成電路有哪些組成

    單片集成電路(Monolithic Integrated Circuit,簡稱MIC)是一種將多個電子元件集成在單一硅芯片上的技術(shù)。這種技術(shù)極大地減小了電子設(shè)備的體積和重量,同時提高了可靠性和性能
    的頭像 發(fā)表于 09-20 17:21 ?1578次閱讀