世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術(shù)標準的研究，結(jié)合本身豐富的先進封裝（2.5D及CoWoS）量產(chǎn)及HPC ASIC設計經(jīng)驗，將進一步鞏固其高性能ASIC領(lǐng)導者的地位。

UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設計的各種chiplet芯片的封裝需求。它是一種開放的行業(yè)互聯(lián)標準，可在Chiplet之間提供高帶寬、低延遲、節(jié)能且具有成本效益的封裝連接，使得開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)得以實現(xiàn)。世芯作為貢獻者會參與到技術(shù)工作組當中，且積極影響未來chiplet技術(shù)的發(fā)展方向。

UCIe 作為一先進的技術(shù)聯(lián)盟，對于世芯及其高性能計算ASIC客戶來說意義非凡，因它設法解決了對計算、內(nèi)存、存儲和跨越云、邊緣、企業(yè)、5G、汽車及高性能計算的整個計算連續(xù)體的連接性的不斷增長的需求。世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖表示：“UCIe對先進技術(shù)ASIC的未來至關(guān)重要，世芯積極參與將勢在必行。加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，世芯會扮演技術(shù)標準的積極貢獻者，也會是帶領(lǐng)高階HPC ASIC芯片設計邁向?qū)崿F(xiàn)Chiplet里程碑的重要廠商。”

審核編輯：湯梓紅

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