隨著AI技術(shù)在高性能計算、機器學習和深度學習等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對高性能芯片的需求日益增長，這直接推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和升級。在2024全球CEO峰會上，芯原執(zhí)行副總裁、業(yè)務(wù)運營部總經(jīng)理汪洋圍繞“塑造智能計算的未來：AI技術(shù)的普及與應(yīng)用”這一主題，探討了AI技術(shù)在各大應(yīng)用領(lǐng)域的新機遇，并分享了芯原在相關(guān)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

近年來，AI技術(shù)取得了顯著進展，從2017年谷歌提出Transformer概念，到OpenAI推出ChatGPT4，AI技術(shù)的發(fā)展速度令人矚目。汪洋指出，過去數(shù)十年間，許多關(guān)于AI技術(shù)發(fā)展的預(yù)測已經(jīng)逐漸成真。例如，圖靈在1950年就曾預(yù)測，人工智能將在60-100年內(nèi)融入人類生活。而未來學家雷·庫茲韋爾在新書《奇點更近》中則預(yù)測，到2029年，AI的能力將遠超人類。未來，我們或?qū)⒂瓉怼俺壷悄堋睍r代。

隨著AI模型規(guī)模的不斷擴大，訓練所需的計算量也呈指數(shù)級增長。今年9月，OpenAI發(fā)布的o1大模型更是突破了LLM推理極限。汪洋強調(diào)，當前AI技術(shù)發(fā)展迅速，對性能的要求也在不斷提高。因此，我們需要思考如何將AI技術(shù)更好地服務(wù)于人類。

在第十三屆芯原CEO論壇上，有預(yù)測指出，到2028年，用于端側(cè)微調(diào)卡和推理卡的銷售額將超過用于云側(cè)的訓練卡。這一趨勢也引起了芯原的高度關(guān)注。目前，芯原正重點布局推理和端側(cè)微調(diào)領(lǐng)域，希望在這一發(fā)展趨勢中尋找新的發(fā)展機遇。

數(shù)據(jù)顯示，到2030年，生成式AI將使服務(wù)器領(lǐng)域的半導(dǎo)體收入增至三倍。對于未來細分應(yīng)用場景的發(fā)展趨勢，汪洋表示，個人電腦將以最高的滲透率推動先進半導(dǎo)體的消費。雖然手機是不可或缺的通訊工具，但AR眼鏡有望成為“下一代的手機”。未來，AR眼鏡將變得輕便易用，無需頻繁充電，成為人們的日常佩戴品。

在AR眼鏡領(lǐng)域，芯原已經(jīng)進行了多年的研發(fā)布局，并與國際領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)公司在極低功耗技術(shù)方面進行了超過五年的合作。同時，芯原還在IP和ASIC方面與國際企業(yè)展開了深度合作。汪洋指出，當前AR技術(shù)已經(jīng)跨越低谷，進入逐步增長期。隨著5G最佳技術(shù)的快速發(fā)展以及元宇宙概念的落地，硬件和內(nèi)容生態(tài)不斷完善，AR產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了復(fù)蘇發(fā)展階段。他認為，AR將是AI落地的載體，AIGC的商業(yè)落地將推動新一輪人工智能的發(fā)展，而AR眼鏡作為感知設(shè)備，將是多模態(tài)大模型的最佳載體。研究數(shù)據(jù)表明，中國有望成為全球最大的AR產(chǎn)業(yè)單一市場，占據(jù)全球50%以上的市場規(guī)模。

除了AR眼鏡外，還有許多輕量化設(shè)備可以幫助我們實現(xiàn)感知。例如，Google發(fā)布的Project Open Se Cura開源框架計劃就旨在推動這一領(lǐng)域的發(fā)展。芯原也深度參與了該項目，為其提供了一個包括SoC設(shè)計、后端設(shè)計、FPGA驗證、開發(fā)板設(shè)計和芯片生產(chǎn)管理服務(wù)在內(nèi)的芯片硬件平臺，以促進其商業(yè)應(yīng)用。

汪洋還非?？春弥腔劢逃母拍?，即AI與教育相結(jié)合，對現(xiàn)有的教育形態(tài)模式進行革新。他認為，AI技術(shù)的變革性特征將重塑人類社會的人力資源結(jié)構(gòu)，并推動教育內(nèi)容和人才評價體系的變化。目前，全球各國都非常重視教育的推廣，而AI Pad的應(yīng)用場景包括教學應(yīng)用、能力測評和學習應(yīng)用等，可以實踐落地智慧教育的概念。芯原在這一領(lǐng)域已經(jīng)擁有一些技術(shù)布局，有助于快速推動AI Pad的普及發(fā)展。

此外，芯原的芯片設(shè)計流程和部分IP已經(jīng)通過了相關(guān)車規(guī)認證。芯原已經(jīng)為國內(nèi)一家頭部汽車公司設(shè)計了一個基于5nm工藝的全車規(guī)SoC芯片，其性能指標領(lǐng)先行業(yè)。

作為中國首批加入UCle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)之一，芯原正在與領(lǐng)先企業(yè)一起推廣Chiplet技術(shù)的發(fā)展。汪洋指出，Chiplet芯片的發(fā)展依賴于先進的封裝技術(shù)。與CoWoS等2.5D、3D封裝技術(shù)相比，基于2D的面板級封裝技術(shù)具有無ubump、無中介層和無PCB基板的特點，是一種更具成本效益的先進封裝技術(shù)，有利于推動Chiplet的產(chǎn)業(yè)化。

作為“中國半導(dǎo)體IP第一股”，芯原擁有豐富的IP儲備，并向業(yè)界提供一站式的芯片設(shè)計服務(wù)。針對先進工藝技術(shù)的演進，芯原在過去近十年里不斷創(chuàng)新迭代產(chǎn)品和服務(wù)，主要采取了“兩條腿走路”的發(fā)展方式：一方面，主打低功耗物聯(lián)網(wǎng)類應(yīng)用的FD-SOI；另一方面，則主要針對高性能計算類應(yīng)用的FinFET。目前，芯原已經(jīng)研發(fā)了近60個FD-SOI IP，并累計向40余個客戶授權(quán)了近260多個/次FD-SOI IP核。

最后，汪洋表示，以iPhone4為代表的智能手機開啟了上一輪移動互聯(lián)網(wǎng)的繁榮時期，而下一輪的AI繁榮時期也即將到來。芯原將持續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新，為AI技術(shù)的應(yīng)用賦能。