3月31日，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)合肥欣中科技股份有限公司(下稱(chēng)“欣中科技”)IPO將開(kāi)啟申購(gòu)!

3月31日，合肥欣中科技股份有限公司(下稱(chēng)“欣中科技”)IPO將開(kāi)啟申購(gòu)，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)欣中科技本次沖刺科創(chuàng)板，將擬向社會(huì)公眾公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A 股)股票為20,000.00 萬(wàn)股，擬募資20億元用于“頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目”、“頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目”、“頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目”以及“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目”。

以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主

欣中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。截至 2022 年 6 月末，發(fā)行人已取得 73 項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利，其中發(fā)明專(zhuān)利 35 項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利 38 項(xiàng)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成：

從上表欣中科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入可以看到，公司收入主要來(lái)自顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)，從2019年開(kāi)始顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)占比都在90%以上。非顯示類(lèi)芯片封測(cè)營(yíng)收占比也在逐年上升，從2019年的2%上升到了2022年1-6月的9.60%。

主要產(chǎn)品、銷(xiāo)量情況：

報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為 65,538.42 萬(wàn)元、84,446.57 萬(wàn)元、129,986.14 萬(wàn)元和 70,156.40 萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)，且隨著多元化戰(zhàn)略初見(jiàn)成效，非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入占比逐年提升。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占營(yíng)業(yè)收入的比例均在 97%以上，主營(yíng)業(yè)務(wù)突出。報(bào)告期內(nèi)，公司其他業(yè)務(wù)收入分別為 1,386.64 萬(wàn)元、2,420.17 萬(wàn)元、2,048.00 萬(wàn)元和 1,484.29萬(wàn)元，主要為含金廢液、光罩等銷(xiāo)售產(chǎn)生的收入，占營(yíng)業(yè)收入的比例較低。

值得注意的是，報(bào)告期內(nèi)，欣中科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)，主要系以下原因：

(1)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)需求旺盛，加之顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移

近年來(lái)以京東方、華星光電、維信諾為代表的中國(guó)大陸顯示面板企業(yè)市場(chǎng)地位不斷增強(qiáng)，同時(shí)晶合集成等芯片制造廠商持續(xù)擴(kuò)充顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能，加之集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計(jì)算、云英谷、海思半導(dǎo)體等 IC 設(shè)計(jì)公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的迅速崛起，顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)十分明顯。報(bào)告期內(nèi)，公司受益于行業(yè)較高的景氣程度以及顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)大陸不斷轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)，銷(xiāo)售收入取得較快增長(zhǎng)。

(2)公司非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，疊加下游需求迅猛增加

(3)較高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及客戶認(rèn)可度

(4)公司 12 吋產(chǎn)能不斷提升，推動(dòng)業(yè)務(wù)快速發(fā)展

募集資金用途：

本次沖刺科創(chuàng)板，欣中科技擬募資20億元 ，將用于“頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目”;”頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目“,“頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目”以及“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目”。

(1)頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目

本項(xiàng)目以發(fā)行人為實(shí)施主體，建設(shè)周期為 18 個(gè)月。該項(xiàng)目將依托公司現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)工藝及先進(jìn)技術(shù)，通過(guò)新建廠房、引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備等手段，大幅提升公司 12 吋晶圓顯示驅(qū)動(dòng)芯片的金凸塊制造、晶圓測(cè)試及薄膜覆晶封裝生產(chǎn)能力。

(2)頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目

本項(xiàng)目以蘇州頎中為實(shí)施主體，計(jì)劃利用現(xiàn)有現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房，通過(guò)對(duì)部分核心設(shè)備的添加和替換，對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)工藝進(jìn)行技術(shù)改造。該項(xiàng)目一方面可有效提升公司各類(lèi)高密度、微尺寸凸塊的制造以及后段封裝測(cè)試能力，另一方面可有效緩解部分核心工序產(chǎn)能瓶頸的問(wèn)題。

(3)頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目

本項(xiàng)目以發(fā)行人為實(shí)施主體，定位于公司技術(shù)平臺(tái)能力的整體提升。研發(fā)中心建成后，將以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向，以行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和政策導(dǎo)向?yàn)橐罁?jù)，進(jìn)行集成電路金凸塊制造、先進(jìn)封裝測(cè)試以及智能制造等相關(guān)技術(shù)工藝的研究和開(kāi)發(fā)。

(4)補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目

公司結(jié)合所處行業(yè)的經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)和實(shí)際資金需求，擬通過(guò)本次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金 43,566.80 萬(wàn)元補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，以優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)、降低財(cái)務(wù)成本、滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展和對(duì)營(yíng)運(yùn)資金的需求。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，封裝與測(cè)試為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的環(huán)節(jié)，隨著集成電路步入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封測(cè)更是大勢(shì)所趨。

欣中科技在先進(jìn)封裝與測(cè)試領(lǐng)域形成了較強(qiáng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，并從顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)延伸至其他先進(jìn)封裝領(lǐng)域，正不斷向綜合類(lèi)先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)邁進(jìn)。未來(lái)，欣中科技還將不斷加強(qiáng)自身在先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，堅(jiān)持自主研發(fā)，不斷圍繞各類(lèi)凸塊制造、測(cè)試以及后段先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)封裝與測(cè)試行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)，提升行業(yè)的整體技術(shù)水平。

審核編輯：湯梓紅