【半導(dǎo)體業(yè)績(jī)顯著下滑，設(shè)備逆勢(shì)大漲】

半導(dǎo)體 (申萬(wàn)) 2023 年一季度營(yíng)收 841.14 億元，同比減少 10.04%，歸母凈利潤(rùn) 41.49 億元，同比下滑 64.09%。子板塊來(lái)看分化較為明顯，僅半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)上漲，2023 年一季 度營(yíng)收為 91.02 億元，同比增長(zhǎng) 46.55%，歸母凈利潤(rùn)為 15.18 億元，同比增長(zhǎng) 87.82%。 主要受益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程疊加大陸地區(qū)晶圓積極擴(kuò)產(chǎn)，且周期性相對(duì)較弱，因而業(yè)績(jī)顯現(xiàn)出較強(qiáng)的支撐性。

4 月 28 日晚， 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)發(fā)布 2022 年度報(bào)告和 2023 年一季度報(bào)告：

(1) 2022 年，北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 146.9 億元，同比增長(zhǎng) 51.7%， 實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 23.5 億元，同比增長(zhǎng) 118.4%，扣非后歸母凈利潤(rùn) 21.1 億元， 同比增長(zhǎng) 161.1%，毛利率 43.8%，同比提升 4.4 百分點(diǎn)，凈利率 17.3%，同比 提升 5.0 百分點(diǎn)。

(2)2023 年一季度，北方華創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 38.7 億元，同比增長(zhǎng) 81.3%， 實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 5.9 億元， 同比增長(zhǎng) 186.6%，扣非后歸母凈利潤(rùn) 5.3 億元， 同 比增長(zhǎng) 243.6%，毛利率 41.2%， 同比下降 3.5 百分點(diǎn)，凈利率 15.9%，同比提 升 4.3 百分點(diǎn)。北方華創(chuàng) Q1 收入與利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，超市場(chǎng)預(yù)期。

【國(guó)產(chǎn)化率較低，半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)廣闊】

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2005 至 2022 年，全球半導(dǎo)體設(shè)備 銷(xiāo)售額從 329 億美元增長(zhǎng)至 1076 億美元，市場(chǎng)空間超過(guò)千億美元且未來(lái)有望繼 續(xù)提升。

中國(guó)大陸 2022 年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額約283 億美元(約合 1965 億元人民幣)， 占全球市場(chǎng)比重約為 26.3%，較 2021 年的 28.9%略有下降，與近幾年中國(guó)大陸晶 圓廠(chǎng)的國(guó)外設(shè)備商供應(yīng)受限、國(guó)內(nèi)設(shè)備商尚未能滿(mǎn)足先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)需求等因素有關(guān)。

未來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備商大力投入研發(fā)支出、逐步突破先進(jìn)制程相關(guān)設(shè)備的技術(shù)限制，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占全球比重有望持續(xù)提升。

2022 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為 19.4%，比 2015 年的 5.1%提升了 14.3 個(gè)百分點(diǎn)，且近幾年國(guó)產(chǎn)化率快速提升，但仍然處于較低水平。

2022 年國(guó)產(chǎn)化率的迅速提升，部分原因是歐美日設(shè)備商受到限制無(wú)法給中 國(guó)大陸供應(yīng)先進(jìn)制程相關(guān)設(shè)備。

隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)加快擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏， 以及半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商上下游協(xié)力突破技 術(shù)限制，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

【中芯、晶合上市，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)加速發(fā)展】

1、5 月 10 日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯集成”) 正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。

中芯集成成立于 2018 年， 由紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金、中芯國(guó)際等參股，主要從事 MEMS、功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。中芯集成的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)功率器件及模組，以及車(chē) 載、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

根據(jù)中芯集成招股書(shū)披露信息，首發(fā)募集資金將用于以下項(xiàng)目：

1) 15 億元用于 MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目，以擴(kuò)展公司現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)，提升產(chǎn)能和工藝水平;

2) 66.6 億元用于二期晶圓制造項(xiàng)目， 以進(jìn)一步提升公司 8 英寸 MEMS 和 功率器件的代工產(chǎn)能;

3) 43.4 億元用于補(bǔ)流及償債。

2、5 月 5 日，合肥晶合集成電路股份有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”) 正式 在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，也是國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工廠(chǎng)。 (前兩位分別是：中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體)晶合集成由合肥政府與力晶科技于 2015 年在合肥市成立，目前主要從事英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。 目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 150nm 至90nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。根據(jù)公司招股書(shū)披露信息，晶合集成擬將首次公開(kāi)發(fā)行募集資金用于以下項(xiàng) 目：

1) 49 億元用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目;

2) 31 億元用于向合肥藍(lán)科收購(gòu)制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設(shè)施;

3) 15 億元用于補(bǔ)流及償債。其中，先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目包括 40 納米、28 納米和后照式 CMOS 圖像傳感器芯片制造工藝技術(shù)，和微控制器芯片工藝平臺(tái)。

3、中芯國(guó)際 2022 年資本支出約 436 億元，同比大幅增長(zhǎng) 58%，為公司有 史以來(lái)最高值。對(duì)于 2023 年，公司預(yù)計(jì)資本開(kāi)支水平與 2022 年大致持平，好 于全球平均水平。

4、華虹半導(dǎo)體 2022 年資本支出約 69 億元，同比增長(zhǎng) 16%，公司近幾年資 本支出節(jié)奏較為穩(wěn)健。此外，1 月 19 日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱(chēng)已與華虹宏力、大基金二期和無(wú)錫市訂立合營(yíng)協(xié)議，投資約 271 億人民幣成立合營(yíng)企業(yè)從事集成電與 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸 (300mm) 晶圓的制造與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。 與此同時(shí)，華虹宏力也于 2022 年 11 月公告 A 股科創(chuàng)板申報(bào)稿，擬募集 180億人民幣用于華虹無(wú)錫等項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)。

隨著中芯集成和晶合集成的上市，對(duì)國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠(chǎng)的發(fā)展更是一種推動(dòng)作 用，有利于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的高速發(fā)展。從中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的投入來(lái) 看，國(guó)產(chǎn)替代正在加速發(fā)展。我們認(rèn)為當(dāng)前正式半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的“黃金時(shí)代”， 看好產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會(huì)。

【半導(dǎo)體設(shè)備估值處于較低水平】

從估值水平來(lái)看，截至 2023 年 4 月 28 日收盤(pán)，中信三級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)指數(shù)PE-TTM 約為 83 倍，較 23 年年初的約 60 倍 PE 有所回升，但仍然處于 202年 8 月半導(dǎo)體設(shè)備板塊大幅回調(diào)之后的較低水平。

從 PE-Band 情況來(lái)看，2020 年初至今，中信半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)指數(shù) PE-TTM 中 位數(shù)約為 160 倍，最小值約為 57 倍，最大值約為 444 倍，近期指數(shù)點(diǎn)位有所回升，但仍處于中位數(shù)以下較低區(qū)間。

未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏加快，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望迎來(lái)業(yè)績(jī)與估值雙升的戴維斯雙擊局面。

【半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)會(huì)】

2023 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入產(chǎn)能周期下行階段， 由于終端系統(tǒng)設(shè)備數(shù)量 和單機(jī)算力不斷提升等因素，先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能需求仍然保持上升趨勢(shì)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，Q1 設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)業(yè)績(jī)超預(yù)期，半導(dǎo)體設(shè)備板塊整體增速仍然維持較高水平。隨著中芯集成和晶合集成的上市，半導(dǎo)體設(shè)備板塊 的國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升，建議關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。

參考資料：

德邦證券-全球晶圓代工資本開(kāi)支占比上行，關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備板塊成長(zhǎng)性 -230511.pdf

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