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成都匯陽投資關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石,國產(chǎn)替代打破壟斷格局

話說科技 ? 來源:話說科技 ? 作者:話說科技 ? 2025-01-02 10:57 ? 次閱讀

EDA軟件提高芯片設(shè)計(jì)效率,驅(qū)動(dòng)芯片精細(xì)化發(fā)展】

EDA工具作為集成電路產(chǎn)業(yè)上游核心產(chǎn)業(yè),隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性不斷上升,其重要性愈發(fā)凸顯,不僅使得大規(guī)模集成電路得以實(shí)現(xiàn),并且在減少芯片設(shè)計(jì)偏差、提高流片成功率、節(jié)省流片費(fèi)用方面具有重要意義。

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據(jù) ESD Alliance ,2023年全球EDA市場規(guī)模達(dá)到145.3億美元, 2012-2023年復(fù)合年均增長率為7.53%。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),2022 年我國EDA市 場規(guī)模為115.6 億元,2015-2022年的復(fù)合年均增長率為12.24%,高于全球增速水平。未來,隨著相關(guān)行業(yè)政策陸續(xù)出臺(tái)與實(shí)施,國產(chǎn)化替代進(jìn)程加快,我國EDA市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

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絕大部分市場空間被海外三巨頭(Synopsys、Cadence、Siemens EDA)占據(jù), 合計(jì)份額接近 80%,國產(chǎn)化率不足 2%。未來,芯片設(shè)計(jì)將向更精密、更小尺寸方向演進(jìn),EDA將成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

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【IP模塊簡化芯片設(shè)計(jì)過程,賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新】

半導(dǎo)體 IP 憑借其優(yōu)秀的性能、合理的成本、較低的功耗逐漸成為集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的核心要素,模塊化應(yīng)用能夠大幅減少芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的重復(fù)性工作, 縮短芯片設(shè)計(jì)周期,使得芯片的設(shè)計(jì)成本進(jìn)一步降低。

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據(jù) IPnest ,2023 年全球半導(dǎo)體 IP 市場規(guī)模達(dá)到 70.36 億美元 , 2016-2023 年復(fù)合年均增長率為11.92%。未來,隨著 AI 技術(shù)在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,尤其是芯粒(Chip let)技術(shù)的誕生和使用,使得在芯片設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn) IP 模塊的重用成為可能,為IP市場規(guī)模增長提供動(dòng)力。

據(jù)中商情報(bào)網(wǎng) ,2023年我國半導(dǎo)體 IP 市場規(guī)模達(dá)到 142.8 億元, 2019-2023年復(fù)合年均增長率達(dá)到 21.14%。

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主要“玩家 ”為 Synopsys 和 ARM,兩者合計(jì)市場份額占比超過六成,相較而言,本土最大IP企業(yè)芯原股份的全球市場份額僅為1.9%。未來,伴隨著芯片開發(fā)速度加快,能效要求提高,IP市場將迎來廣闊的發(fā)展前景。

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【在政策扶持和國產(chǎn)替代浪潮下,本土企業(yè)發(fā)展勢頭迅猛】

我國作為全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地,為半導(dǎo)體企業(yè)提供了良好的生長環(huán)境,已涌現(xiàn)大量優(yōu)質(zhì)本土企業(yè),雖然與國際巨頭仍存在差距,但在各自細(xì)分市場具備相當(dāng)競爭力。

在 EDA 行業(yè)中:1)華大九天:能夠提供全面模擬電路設(shè)計(jì) EDA 工具系統(tǒng), 并積極探索 EDA+IP 的組合策略;2)概倫電子:通過半導(dǎo)體器件特性測試系統(tǒng) 與 EDA 軟件相結(jié)合,能夠?yàn)榭蛻籼峁┎町惢透邇r(jià)值的以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的全流程 EDA 解決方案;3)廣立微:國內(nèi)外少數(shù)能夠在成品率提升及電性監(jiān)控領(lǐng)域提供全流程覆蓋產(chǎn)品及服務(wù)的企業(yè)。

在 IP 行業(yè)中:1)芯原股份:中國排名第一的半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商, 擁有自主研發(fā)的六大類處理器 IP,并不斷推動(dòng) Chip let 技術(shù)和項(xiàng)目的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程;2)燦芯股份:積極布局自研高速接口IP及高性能模擬 IP,是境內(nèi)少數(shù)具有先進(jìn)工藝全流程設(shè)計(jì)能力并有成功芯片定制經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)。

我們篩選出以下潛力標(biāo)的

華大九天(301269)公司專注于集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封裝環(huán)節(jié)的 EDA軟件開發(fā)、銷售以及相關(guān)服務(wù)。

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芯原股份(688521)公司是中國排名第一的半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商。

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廣立微(301095)公司是國內(nèi)外少數(shù)能夠在成品率提升及電性監(jiān)控領(lǐng)域提供全流 程覆蓋產(chǎn)品及服務(wù)的企業(yè)。

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參考資料:民生證券-EDA 和 IP 行業(yè)專題:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石,國產(chǎn)替代打破壟斷格局.pdf

免責(zé)聲明:本文由投資顧問: 馮利勇(執(zhí)業(yè)證書編碼:A1280620060001)、羅力川(登記編號(hào):A1280622110002)等編輯整理,僅代表團(tuán)隊(duì)觀點(diǎn),任何投資建議不作為您投資的依據(jù),您須獨(dú)立作出投資決策,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。請(qǐng)您確認(rèn)自己具有相應(yīng)的權(quán)利能力、行為能力、風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別能力及風(fēng)險(xiǎn)承受能力,能夠獨(dú)立承擔(dān)法律責(zé)任。 所涉及個(gè)股僅作投資參考和學(xué)習(xí)交流,不作為買賣依據(jù)。投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎!

審核編輯 黃宇

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