單晶圓工藝工具提供多功能的自主工藝能力，具有納米級的粒子控制，建立在高效的小占地面積上，涵蓋晶圓尺寸達(dá) 300毫米、薄晶圓、ICS、MEMS、LED、光掩模和玻璃基板，使用各種工藝化學(xué)品。

主要特點

化學(xué)品和晶圓消耗量低

占地面積小

3、層堆疊

4、通過優(yōu)化的機器人和過程校準(zhǔn)實現(xiàn)最佳性能

5、更高的安全標(biāo)準(zhǔn)

6、改進(jìn)的最小晶圓接觸

7、改進(jìn)的化學(xué)控制穩(wěn)定性

8、改進(jìn)的排氣壓力控制穩(wěn)定性

9、通過伺服電機改進(jìn)杯層控制

10、易于維護(hù)

11、晶圓尺寸最大 12″ (300 mm)

基材：

晶圓、MEMS、光電、光掩模、玻璃基板

材質(zhì)配置：

Si、SiC、GaN、GaAs、藍(lán)寶石、玻璃、石英

化學(xué)濕法工藝

1、SC1 , SC2
2、HF, BOE, HCl, HF/HNO3, DSP
3、溶劑
4、根據(jù)要求提供其他

重要技術(shù)特點

1、模塊化設(shè)計的最大靈活性
2、精確的流量控制
3、改進(jìn)的蝕刻均勻性
4、無煙（廢氣由單獨的化學(xué)區(qū)域分開并自動控制）
5、工藝室清潔系統(tǒng)
6、化學(xué)回收系統(tǒng)降低成本
7、各種清潔系統(tǒng)：聲波、納米噴霧、刷子

審核編輯黃宇