1.MCU(Microcontroller Unit)名為微控制單元或者單片機(jī)，是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、周邊接口等內(nèi)容都整合在單一芯片上，形成芯片級的計(jì)算機(jī)。MCU主要可以分為消費(fèi)級、工業(yè)級、車規(guī)級和軍用級。其中，MCU在汽車電子的應(yīng)用廣泛，車身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類MCU相比，車規(guī)MCU對芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。

2 車規(guī)級MCU分類及應(yīng)用

(1)8位MCU：提供低端控制功能：風(fēng)扇控制、空調(diào)控制、雨刷、天窗、車窗升降、低端儀表盤、集線盒、座椅控制、門控模塊

(2)16位MCU：提供中端控制功能：用于動力系統(tǒng)，如引擎控制、齒輪與離合器控制和電子式渦輪系統(tǒng)等;用于底盤，如懸吊系統(tǒng)、電子式動力方向盤、扭力分散控制和電子泵、電子剎車等

(3)32位MCU：提供高端控制功能：在實(shí)現(xiàn)L1和L2的自動駕駛功能中扮演重要角色，如儀表盤控制、車身控制、多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制，以及新興的智能性和實(shí)時性的安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)

3 車規(guī)級MCU主要廠商

全球車規(guī)MCU市場集中度高，且有著輕晶圓廠戰(zhàn)略，依靠晶圓代工廠將技術(shù)轉(zhuǎn)化為芯片產(chǎn)品。從供給端來看，臺積電占所有外包車規(guī)MCU出貨量約60%-70%，但汽車芯片業(yè)務(wù)僅占其總收入3%。頭部廠商對臺積電的強(qiáng)依賴性，放大了供需錯配的矛盾：臺積電因疫情降低車規(guī)MCU產(chǎn)能分配，在終端需求攀升后車規(guī)芯片供不應(yīng)求。

(1)四維圖新杰發(fā)科技：應(yīng)用在ABS、BMS等核心功能、車身控制等領(lǐng)域，2018年首款通過，2022年Q1，杰發(fā)科技首款功能安全MCU–AC7840x提前回片，于4月15日完成電機(jī)板設(shè)計(jì)與制作，預(yù)計(jì)將于2022年底正式量產(chǎn)

(2)BYD半導(dǎo)：應(yīng)用領(lǐng)域有車規(guī)級觸控MCU、車規(guī)級通用MCU以及電池管理MCU;首款通過時間為2018年;于2022年3月全新推出車規(guī)級8位MCUBS9000AMXX系列，客戶端應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目已全面啟動

(3)國芯科技：應(yīng)用領(lǐng)域有車載T-BOX安全單元、車載診斷系統(tǒng)安全單元、車聯(lián)網(wǎng)C-V2X通信安全應(yīng)用;首款通過時間為2019年;同時，公司的新一代的動力總成控制芯片、車身/網(wǎng)關(guān)控制芯片處于流片階段，更高性價比和更高性能的域控制器和BMS(電池管理系統(tǒng))控制器芯片研發(fā)進(jìn)展順利

(4)芯?？萍?/u>：應(yīng)用領(lǐng)域有車身電子、智能座艙;首款通過時間為2020年，2021年公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債加速汽車MCU戰(zhàn)略落地;與德國萊茵達(dá)成戰(zhàn)略合作