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      平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

      漢思新材料 ? 2023-04-18 05:00 ? 次閱讀

      平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

      客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)

      主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．

      客戶產(chǎn)品為平板電腦，

      需要點(diǎn)膠的是電腦主板CPU，

      尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，

      客戶存在問題是終端用戶有反應(yīng)產(chǎn)品有不良．不開機(jī)的現(xiàn)象。經(jīng)檢測分析判斷為在運(yùn)輸過程中由于震動(dòng)使平板電腦主板CPUBGA芯片錫球焊點(diǎn)破裂造成的．

      所以需要在平板電腦主板CPU，BGA芯片點(diǎn)膠固定保護(hù)，起防震動(dòng)作用．

      漢思新材料推薦用膠：

      推薦客戶試膠，確認(rèn)漢思HS710底部填充膠給客戶測試，

      其與PCBA加工廠確認(rèn)最終確定HS710滿足需求．

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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