車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供．

客戶產(chǎn)品為車載音箱

了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動(dòng)點(diǎn)膠為主，只是到現(xiàn)在為止，這個(gè)項(xiàng)目還是在一個(gè)小批量試驗(yàn)的階段，真正量產(chǎn)時(shí)會(huì)配備自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。

用膠要求：

1、為避免再向客戶報(bào)備的麻煩，希望使用固化后淡黃色的膠水

2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規(guī)格：0.8mm；0.65mm；0.5mm，0.4mm

3、幾種規(guī)格的芯片，之前都用同一種膠水，換膠的原因是因?yàn)橐呀?jīng)停產(chǎn)

4、有施膠設(shè)備和固化烤箱

5、點(diǎn)膠板有7個(gè)用膠點(diǎn)（如圖）

6、只能接受不超過80度的固化溫度

7、相關(guān)可靠性測試

綜合了解到的信息，推薦漢思HS706底部填充膠，使用80度低溫固化填充膠。