漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠

智能卡是我們在日常生活中常見的， 我國支付渠道逐漸融合,產品服務創(chuàng)新不斷。經過近十年的跨越式發(fā)展,我國銀行卡業(yè)務已步入調整與變革的關鍵時期,發(fā)展中的一些深層次矛盾逐漸顯現,市場環(huán)境日趨復雜,風險隱患依然突出。新形勢下,銀行卡業(yè)務參與各方要立足擴大內需、拉動消費,依托技術創(chuàng)新、產品創(chuàng)新和觀念創(chuàng)新,進一步拓展銀行卡應用領域,在市場博弈中積極謀求產業(yè)共贏之路,共同促進我國銀行。

國內某公司在智能卡生產中，技術更新迭代研發(fā)時，存在問題與難點。

客戶產品：手機CM卡和銀行卡

客戶產品用膠部件：手機CM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護

客戶需要解決的問題與難點:

1,在做溫度 ,濕度,振動三個環(huán)境應力的試驗時出現膠裂.

2,在點膠固化后的膠水厚度不能超過 要求的兩個厚度： 530微米和470微米。

3,點膠不能益膠到膠圈外面。

漢思新材料解決方案：

推薦客戶使用漢思HS700系列底部填充膠

經過我司的研發(fā)人員與客戶工程人員多次溝通，多次的驗證和調整以后，成功解決了客戶的難題，及滿足客戶工藝和測試要求。