隨著對AI的需求暴增，據(jù)trendforce稱，微軟、谷歌、亞馬遜、中國企業(yè)百度等csp（云端服務(wù)提供商）購買高級AI服務(wù)器，并對AI模式的教育和加強(qiáng)進(jìn)行大量投資。提升ai芯片和高頻帶寬內(nèi)存（hbm）的需求，到2024年將尖端成套設(shè)備的生產(chǎn)能力增長34%。

結(jié)合nvidia a100和h100的最新cpu和gpu的grace hofer芯片表示，一個hbm芯片的搭載容量提高了20%，達(dá)到96gb。amd使用hbm， mi300為hbm3、mi300a為128gb、mi300x為192gb，提高了50%。據(jù)悉，谷歌將在下半年推出的tpu tensor處理器上搭載hbm，以擴(kuò)充ai基礎(chǔ)設(shè)施。

集成局預(yù)測說，搭載AI芯片的hbm到2023年將達(dá)到2.9億gb，接近總?cè)萘康?0%，明年也將增長30%以上。

除了存儲半導(dǎo)體的增長之外，ai和hpc等芯片還需要先進(jìn)的配套技術(shù)，需求日益增加。臺灣半導(dǎo)體公司cowos積極調(diào)整龍?zhí)稄S生產(chǎn)能力，以應(yīng)對爆發(fā)性增長。

集邦觀察，在強(qiáng)勁需求的帶動下，臺積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加，下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。這種強(qiáng)勁的趨勢在明年也將持續(xù)下去，預(yù)計隨著相關(guān)裝備的成熟，尖端成套設(shè)備的生產(chǎn)能力將再次增加3040%。

無論是hbm還是cowos，直接硅穿孔技術(shù)（tsv）、中間層電路板（interposer）、濕式工程設(shè)備等相關(guān)設(shè)備能否立即配置在適當(dāng)?shù)奈恢昧钊藫?dān)憂。tsmc將根據(jù)需要研究其他尖端包裝外包設(shè)備。例如，amkor或samsung旨在立即應(yīng)對潛在的供應(yīng)不足。