在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下,封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學互聯(lián)等基礎(chǔ)功能,更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破,本文著力介紹晶圓
發(fā)表于 06-03 18:22
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微振控制在現(xiàn)行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》GB50472中有關(guān)微振控制的規(guī)定主要有:潔凈廠房的微
發(fā)表于 05-30 16:04
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全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠(GWA)將于5月15日落成啟用,將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進制程硅晶圓的
發(fā)表于 05-13 18:16
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本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022財年的水平增加一倍以上,并將于2025財年上半年開始全面生產(chǎn)。
發(fā)表于 03-13 18:08
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近日,士蘭微電子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目(廈門士蘭集宏一期)正式封頂。封頂儀式現(xiàn)場,海滄臺商投資區(qū)管委會副主任眭國瑜
發(fā)表于 03-04 14:20
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近日,青禾晶元集團在天津濱海高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園迎來了新廠房的開工儀式,這標志著公司邁入了規(guī)?;l(fā)展的新篇章。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園B區(qū)項目、瑞聲科技高端智能制造產(chǎn)業(yè)基地項目、宏景半導(dǎo)體總部基地項目、洛陽國科(中科院)激光半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
發(fā)表于 01-24 11:23
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晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓
發(fā)表于 01-09 09:59
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日前,奧松半導(dǎo)體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目FAB主廠房成功封頂,這一里程碑式的成就標志著該項目工程建設(shè)進入一個新的階段,3號FAB廠
發(fā)表于 12-30 11:36
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晶圓微凸點封裝,更常見的表述是晶圓微凸點技術(shù)或晶
發(fā)表于 12-11 13:21
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晶圓鍵合技術(shù)是一種先進的半導(dǎo)體制造工藝,它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結(jié)合,形成一個整體結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于
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來源:江陰發(fā)布 近日,江陰舉行長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成
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近日,芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂,標志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁
發(fā)表于 08-14 14:47
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江蘇省再添重大產(chǎn)業(yè)里程碑,長電微電子晶圓級微
發(fā)表于 07-29 18:03
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