?
雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺,優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實現(xiàn),該平臺是業(yè)界唯一一個整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析的平臺。
?
Integrity 3D-IC 平臺支持 Samsung 新的 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn),助力設(shè)計人員創(chuàng)建多種先進的封裝技術(shù)。
?
Cadence 和 Samsung 的技術(shù)為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC 設(shè)計整體耗時的各種配置,比如開發(fā) 5G、AI、超大規(guī)模、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用的 3D-IC 設(shè)計。
中國上海, 2023 年 7 月 6 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,擴大與 Samsung Foundry 的合作,共同致力于加速 3D-IC 設(shè)計開發(fā)流程,如下一代的超大規(guī)模計算、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和移動設(shè)備。此次最新合作推進了多晶粒設(shè)計規(guī)劃和實現(xiàn),推出了基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺提供的最新參考流程和對應(yīng)的封裝設(shè)計包。該平臺是業(yè)界唯一一個將系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析集于一身的統(tǒng)一平臺。此外,Integrity 3D-IC 平臺還支持 Samsung 新的 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn),后者是一種新的系統(tǒng)描述語言,簡化了在一個統(tǒng)一的環(huán)境中定義和交互操作時創(chuàng)建設(shè)計和分析設(shè)計的流程。
在開發(fā)先進的多晶片封裝設(shè)計時,工程師可能會面臨諸多挑戰(zhàn),如設(shè)計分析,流程過于復(fù)雜、配置步驟繁瑣,以及系統(tǒng)級的熱和電源完整性問題,這些都會延長設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),一個全面、統(tǒng)一的解決方案應(yīng)運而生。該解決方案包含參考流程、封裝設(shè)計工具包和 Samsung 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn),簡化了多裸片設(shè)計和實現(xiàn)過程,提高生產(chǎn)力,縮短設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。基于 Integrity 3D-IC 平臺的參考流程提供了各種關(guān)鍵能力,包括早期的電力輸送網(wǎng)絡(luò)(PDN)分析、熱和系統(tǒng)級的電路布局驗證(LVS)以及設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)。該流程還整合了 Cadence AllegroX 封裝技術(shù)以及多物理場系統(tǒng)級分析工具 CelsiusThermal Solver 和 Clarity3D Solver,進一步將生產(chǎn)力提升到新的高度。
“致力于打造高性能設(shè)計的客戶希望利用先進封裝技術(shù)提供的優(yōu)勢,如更低的功耗、更低的良率成本和激發(fā)系統(tǒng)性能,”Samsung Electronics 代工廠設(shè)計技術(shù)團隊副總裁 Sangyun Kim 說,“引入我們的 3D CODE 技術(shù)和 Cadence 全面的新流程之后,雙方能向共同客戶提供為實現(xiàn)多晶粒規(guī)劃和實現(xiàn)目標(biāo)所必需的下一代多晶粒芯片架構(gòu),幫助他們更快地將高質(zhì)量的產(chǎn)品推向市場?!?/p>
“通過與 Samsung Foundry 的持續(xù)合作,我們正在幫助客戶利用我們的多晶粒設(shè)計平臺獲得競爭優(yōu)勢,”Cadence 數(shù)字與簽核事業(yè)部副總裁 Vivek Mishra 表示,“基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的參考流程與 Samsung 的最新技術(shù),為客戶提供了一個統(tǒng)一的設(shè)計環(huán)境,簡化了創(chuàng)建復(fù)雜 3D-IC 設(shè)計的工作流程,并縮短了多晶粒規(guī)劃和實現(xiàn)的周轉(zhuǎn)時間?!?/p>
Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,旨在實現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計。
有關(guān) Integrity 3D-IC 平臺的更多信息,請訪問
www.cadence.com/go/integrity3dadvpckg
(您可復(fù)制至瀏覽器或點擊閱讀原文打開)
關(guān)于 Cadence
Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。
2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。所有其他標(biāo)識均為其各自所有者的資產(chǎn)。
-
Cadence
+關(guān)注
關(guān)注
67文章
975瀏覽量
144458
原文標(biāo)題:Cadence 擴大了與 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平臺提供獨具優(yōu)勢的參考流程
文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
Cadence擴大與三星晶圓代工廠的合作
西門子利用AI來縮小行業(yè)的IC驗證生產(chǎn)率差距
Cadence攜手臺積公司,推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認證的設(shè)計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設(shè)計發(fā)展
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現(xiàn)流片成功

Cadence榮獲2025中國IC設(shè)計成就獎之年度卓越表現(xiàn)EDA公司
西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

Cadence宣布收購Secure-IC
Cadence收購Secure-IC強化嵌入式安全布局
3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢

西門子擴大與臺積電合作推動IC和系統(tǒng)設(shè)計
CoWoS工藝流程說明

Cadence與Samsung Foundry開展廣泛合作
剖析 Chiplet 時代的布局規(guī)劃演進

評論