即使PC相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強(qiáng)勁韌性。

彭博資訊分析師指出，盡管個(gè)人電腦（PC）及智能手機(jī)芯片的生產(chǎn)低迷，聯(lián)電及中芯國(guó)際等二線晶圓廠的毛利率可能維持高于新冠疫情前的水平，因于汽車、工業(yè)及邊緣人工智能（AI）裝置的需求成長(zhǎng)，應(yīng)能支撐產(chǎn)能利用率迅速?gòu)?fù)蘇、以及獲利能力穩(wěn)定。

彭博分析師說(shuō)，功率芯片及高速接口是關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域。即使PC相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強(qiáng)勁韌性，因?yàn)槠囯妱?dòng)化及智能邊緣裝置的普及，推動(dòng)須采用28nm-180nm等成熟制程芯片的訂單。

Gartner預(yù)測(cè)，拜應(yīng)用范圍更廣泛所賜，2022~2026年功率分立器件和高速網(wǎng)絡(luò)接口芯片的銷售將增長(zhǎng)最快，年增長(zhǎng)率在8.5%以上。2020~2021年全球8英寸晶圓供應(yīng)吃緊，已使芯片訂單加速轉(zhuǎn)移至12英寸晶圓廠，因而強(qiáng)化了需求韌性。

盡管8英寸晶圓的產(chǎn)能逐漸減弱，但仍將維持在新冠疫情前水準(zhǔn)之上。彭博分析師說(shuō)，8英寸晶圓廠產(chǎn)能受限，加上電源管理和特殊存儲(chǔ)芯片、以及汽車和工業(yè)傳感器的需求旺盛，顯示8英寸晶圓平均價(jià)格與相關(guān)的產(chǎn)能利用率，可能在2024年前回升至高于2018~2019年前那波不景氣的水平。

由于智能手機(jī)和PC相關(guān)芯片設(shè)計(jì)商取消訂單，聯(lián)電與中芯國(guó)際的8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率下降。但專精于特殊存儲(chǔ)及功率芯片的晶圓廠華虹公司，第一季度的產(chǎn)能利率超過(guò)100%。

成熟制程晶圓代工廠遇到三大挑戰(zhàn)

近期，晶圓代工大廠陸續(xù)舉行法說(shuō)會(huì)，釋放出第三季度“旺季不旺”的看法。供應(yīng)鏈業(yè)者指出，成熟制程晶圓代工廠，如聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電下半年面臨三大挑戰(zhàn)，分別是終端需求恢復(fù)疲弱、新產(chǎn)能開(kāi)出折舊成本上升及電力成本增加，使得成熟制程晶圓代工廠下半年?duì)I運(yùn)仍保守看待。

目前，就供應(yīng)鏈掌握的情況指出，產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電這三大成熟制程晶圓代工廠均保守以待，第三季產(chǎn)能利用率僅維持和上季相當(dāng)，終端需求疲軟及產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較先前預(yù)期更緩慢之下，下半年價(jià)格仍有調(diào)整壓力，但第二季度各大廠對(duì)價(jià)格的態(tài)度也是力求堅(jiān)守，因此，供應(yīng)鏈方面認(rèn)為，三大成熟制程代工廠下半年ASP（平均售價(jià)）也只能力求穩(wěn)住第二季價(jià)格，價(jià)格回升的機(jī)會(huì)并不大。

在產(chǎn)能利用率方面，美系外資法人也指出，由于主要客戶的訂單減少，特別是智能手機(jī)和PC應(yīng)用，因此預(yù)計(jì)聯(lián)電成熟的12英寸的產(chǎn)能利用率下半年仍維持在80%左右，而8英寸的產(chǎn)能利用率則50%-55%。

外資法人也預(yù)期世界先進(jìn)今年第三季的產(chǎn)能利用率也和上季相當(dāng)，整體產(chǎn)能利用率仍在60%以下。

此外，法人指出，聯(lián)電及世界先進(jìn)自今年第三季度開(kāi)始，將出現(xiàn)更高的折舊，其中，聯(lián)電提高下半年將持續(xù)提升P6新廠的產(chǎn)能，聯(lián)電先前也提到，P6廠已在第二季開(kāi)始生產(chǎn)，規(guī)劃到年底月產(chǎn)能會(huì)達(dá)2.7萬(wàn)片，明年攀升到3.2萬(wàn)片，法人認(rèn)為，下半年P(guān)6廠的折舊將持續(xù)增加，至于電價(jià)上漲的影響，針對(duì)利潤(rùn)率大概影響約1~2個(gè)百分點(diǎn)。

世界先進(jìn)今年也將其Fab 5新產(chǎn)能提高11kwpm（8英寸晶圓產(chǎn)能），預(yù)計(jì)到2023年底達(dá)到15kwpm，預(yù)料同樣也將增加折舊費(fèi)用，而在電費(fèi)方面，中國(guó)臺(tái)灣從今年4月開(kāi)始調(diào)漲，并將持續(xù)至下半年，而世界先進(jìn)新加坡廠占總產(chǎn)能約15%，下半年同樣面臨電費(fèi)上漲問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇延后，產(chǎn)能利用率無(wú)力提升、折舊增加及電費(fèi)上漲，將是下半年運(yùn)營(yíng)不利因素。

降價(jià)壓力依然很大

供應(yīng)鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠，受制于景氣回溫緩慢，大客戶對(duì)議價(jià)空間更有彈性，業(yè)者給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%，8英寸廠接單又比12英寸廠更疲弱。

供應(yīng)鏈分析，當(dāng)前陸系晶圓代工廠的價(jià)格與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)相比，價(jià)差逾兩成。伴隨全球總體經(jīng)濟(jì)不佳，高通膨沖擊買氣，為了撐住產(chǎn)能利用率和爭(zhēng)取更多訂單，晶圓代工成熟制程市場(chǎng)正掀起價(jià)格戰(zhàn)。

供應(yīng)鏈認(rèn)為，聯(lián)電和力積電面臨需求不振、中國(guó)大陸晶圓代工廠降價(jià)雙重夾擊，議價(jià)空間變大是不得不的選擇和策略，牽動(dòng)下半年?duì)I運(yùn)，其產(chǎn)能利用率和產(chǎn)品均價(jià)走勢(shì)成為外界關(guān)注焦點(diǎn)。

進(jìn)入2023年以后，首先發(fā)起晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)的是三星，特別是在今年2月，三星開(kāi)始下調(diào)成熟制程報(bào)價(jià)，降價(jià)幅度高達(dá)一成。

成熟制程方面，臺(tái)積電報(bào)價(jià)也有其競(jìng)爭(zhēng)力，即便成熟制程營(yíng)收占比將近五成，面對(duì)景氣循環(huán)，臺(tái)積電受的沖擊仍相對(duì)其他業(yè)者小。

三星曾坦言，業(yè)界庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。業(yè)界傳出，三星不僅沒(méi)放棄晶圓代工成熟制程的生意，面對(duì)產(chǎn)能利用率下滑，還祭出更積極的價(jià)格戰(zhàn)搶單，希望借此力挽頹勢(shì)，以更低的價(jià)格帶來(lái)更多訂單填補(bǔ)產(chǎn)能。

供應(yīng)鏈分析，三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主，但當(dāng)下景氣逆風(fēng)，三星自家芯片需求同步受挫，閑置產(chǎn)能大增，為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺，殺價(jià)搶單勢(shì)不可免。

三星晶圓代工成熟制程大砍價(jià)，在業(yè)界掀起波瀾，聯(lián)電、世界等臺(tái)廠傳出開(kāi)始有條件與客戶進(jìn)行調(diào)價(jià)策略。

審核編輯：劉清