7月9日至13日，2023年設計自動化大會（DAC）在美國舊金山Moscone West會展中心精彩開展。此次盛會作為電子芯片至系統(tǒng)設計和設計自動化領域的全球頂級聚會，匯集了一系列創(chuàng)新工具和先進方法，以推動芯片、電路和系統(tǒng)設計的發(fā)展。在整個盛會中，全球超過千名專家和工程師進行了深度交流，共同探索設計自動化領域的前沿。

作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字芯片前端EDA專家，思爾芯受邀參加此次DAC，展示了其全新的EDA產(chǎn)品系列和實際應用的Demo，如發(fā)布的新一代原型驗證系統(tǒng)S8-40，OmniArk芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)等。這些高效產(chǎn)品，搭配思爾芯提供的超過90種應用接口子卡，可助力客戶快速搭建并優(yōu)化目標原型系統(tǒng)?，F(xiàn)場豐富多樣的展示引來了大量的關注，并吸引了許多與會者的駐足洽談。
思爾芯DAC現(xiàn)場吸引了大量關注
自2004年成立以來，思爾芯已成功地為全球超過600個客戶提供了服務，覆蓋了日本、韓國、歐洲等地區(qū)。在本次展會上，我們很高興看到來自日韓和硅谷當?shù)氐目蛻魜淼浆F(xiàn)場，他們在這里直接獲取了最新的一手資料，從而更加深入地理解思爾芯的產(chǎn)品和服務。與此同時，我們也有幸與一些國內(nèi)客戶會面，他們聽說思爾芯自2005年就開始參加DAC，已多年參加這個盛會，也一直不斷創(chuàng)新、推出新產(chǎn)品，對此給予了贊賞與肯定。
而對于思爾芯新發(fā)布的第八代原型驗證S8-40以及自主研發(fā)的企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng)，許多參會者都表現(xiàn)出了濃厚的興趣。他們期待這些新產(chǎn)品能帶來更高性能的設計驗證，為未來的創(chuàng)新打開更廣闊的可能性。
思爾芯現(xiàn)場展示各類豐富多樣的EDA產(chǎn)品
此次DAC大會上，眾多思爾芯的高層人員親臨現(xiàn)場，與其他參展商進行了深入的交流。當思爾芯的副總裁陳英仁先生接受SEMIWIKI的記者Bernard Murphy采訪時，他分享了自己的觀點：“思爾芯一直以來為全球客戶提供高效且全面的EDA工具，并致力于推動EDA生態(tài)的發(fā)展。此次DAC提供了一個與其他產(chǎn)業(yè)伙伴，如IP公司等交流與合作的平臺，未來我們希望共同為客戶提供更全面、更完善的解決方案?！?br />
思爾芯副總裁陳英仁先生與SEMIWIKI的Bernard Murphy合影
如今，思爾芯的EDA工具系列已涵蓋了芯片前端設計驗證的全過程，從早期的芯片規(guī)劃到軟硬件協(xié)同驗證階段，都有專門針對性的解決策略。豐富多樣的產(chǎn)品線包括架構(gòu)設計（芯神匠）、軟件仿真（芯神馳）、硬件仿真（芯神鼎）、原型驗證（芯神瞳）和驗證云等，形成了一套完整的體系，滿足了不同客戶的多樣化需求。
在此次DAC展會上，與其他廠商的交流互動也讓思爾芯收獲頗豐。這種深度交流與互動也為我們帶來了新的合作機會和可能性，與更多的伙伴共享資源、共贏市場。
圖為國內(nèi)客戶/合作伙伴高訊科技ViShare的低延遲視覺無損影像壓縮演示 //