來源：ACT半導(dǎo)體芯科技

隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，國(guó)內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對(duì)芯片體積和功耗的苛求，這些都對(duì)集成電路封裝技術(shù)和工藝提出了更高的要求，在現(xiàn)有半導(dǎo)體制程逼近物理極限的條件下，先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝已成為拓展摩爾定律不容忽視的技術(shù)路徑。傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)至2.5D/3D先進(jìn)封裝是未來重點(diǎn)發(fā)力的方向。先進(jìn)封裝技術(shù)不僅能提供靈活的兼容性、更高的連接密度，而且它不再局限于同一顆芯片或同質(zhì)芯片，比如Chiplet技術(shù)、2.5D/3D封裝技術(shù)、異質(zhì)集成技術(shù)等。

先進(jìn)封裝技術(shù)具有節(jié)約PCB板上空間，提升信號(hào)質(zhì)量、降低IC功耗的優(yōu)勢(shì)，它的發(fā)展促使晶圓廠和傳統(tǒng)后道封測(cè)廠向半導(dǎo)體中道工藝滲透，不斷加深了我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局日趨完善，緊跟市場(chǎng)對(duì)封裝行業(yè)的需求，先進(jìn)封測(cè)龍頭廠商技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。

為此，2023年8月31日，ACT雅時(shí)國(guó)際商訊搭建了攻克“重難點(diǎn)”短板、尋求“高精尖”突破的交流平臺(tái)，CHIP China 晶芯研討會(huì)誠(chéng)邀您上線與參會(huì)嘉賓交流互動(dòng)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展和生態(tài)創(chuàng)新！

審核編輯 黃宇